インテル® Agilex™ ハード・プロセッサー・システムのテクニカル・リファレンス・マニュアル

ID 683567
日付 1/19/2023
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ドキュメント目次

6. システム・インターコネクト

ハード・プロセッサー・システム (HPS) のコンポーネントは、システム・インターコネクトを介して相互に、またはSoCデバイスの他の部分と通信します。システム・インターコネクトは次のブロックで構成されます。

  • レイヤー3 (L3) インターコネクト

    インターコネクトの高パフォーマンス層であり、HPS内のマスターとスレーブ間の高帯域幅のルーティングを提供します。

  • レイヤー4 (L4) インターコネクト

    インターコネクトの低パフォーマンス層であり、低から中レベル帯域幅のスレーブ・ペリフェラルのデータ・トラフィックを処理します。

システム・インターコネクトは非常に効率的なパケット変換ネットワークであり、高スループットのトラフィックをサポートします。システム・インターコネクトは、MPUとSoCデバイス内のすべてのハードIPコアの主要な通信バスです。

システム・インターコネクトは次の機能をサポートします。

  • ARM® TrustZone* に準拠するコンフィグレーション可能なファイアウォールとセキュリティー・サポート
    • 各ペリフェラルにセキュアアクセスまたは非セキュアアクセスを実装
    • トランザクションを開始するマスターにおいてそれぞれのトランザクションをセキュアまたは非セキュアとしてコンフィグレーションすることが可能
  • 高帯域幅のマスターを低帯域幅のペリフェラルやコントロールおよびステータスポートから分離する多層バス構造
  • マスターごとに3つのプログラミング可能なサービスレベルを備えるQoS (Quality of Service)
  • オンチップのデバッグとトレース機能

システム・インターコネクトは、Arteris® FlexNoC™ ネットワークオンチップ (NoC) のインターコネクト・テクノロジーに基づいています。