インテル® Agilex™ ハード・プロセッサー・システムのテクニカル・リファレンス・マニュアル

ID 683567
日付 1/19/2023
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ドキュメント目次

2. ハード・プロセッサー・システムの概要

インテル® Agilex™ のシステムオンチップ (SoC) は、64ビットのクアッドコア ARM® Cortex*-A53 MPCore™ ハード・プロセッサー・システム (HPS) とFPGAの2つの異なる部分で構成されます。HPSのアーキテクチャーは、ボードサイズを縮小し、システム内のパフォーマンスを向上させる幅広いペリフェラルを統合しています。

HPSは、次のタイプのインターフェイスを介してSoCの外部と通信します。
  • 専用のI/Oインターフェイス
  • FPGAファブリック・インターフェイス
  • FPGAセキュア・デバイス・マネージャー (SDM) インターフェイス
HPSの主要なモジュールには次のものが含まれます。
  • クアッドコア ARM® Cortex*-A53 MPCore™ プロセッサー
  • レベル3 (L3) インターコネクト
  • キャッシュ・コヒーレンシー・ユニット (CCU)
  • システムメモリー管理ユニット (SMMU)
  • マルチポート・フロント・エンド (MPFE) サブシステム (ハード・メモリー・コントローラー・アダプターおよびCCUインターコネクトへのインターフェイスで構成される)
  • DMAコントローラー
  • オンチップRAM
  • デバッグ・コンポーネント
  • PLL
  • フラッシュ・メモリー・コントローラー
  • サポート・ペリフェラル
  • インターフェイス・ペリフェラル

HPSには、複数のベンダーから提供されているサードパーティー製の知的財産 (IP) が組み込まれています。

デバイスのFPGA部分には次のものが含まれています。
  • FPGAファブリック
  • PLL
  • ユーザーI/O
  • ハード・メモリー・コントローラー
  • セキュア・デバイス・マネージャー (SDM)

デバイスのHPSおよびFPGA部分には、それぞれ独自のピンがあります。HPSには専用のI/Oピンがあります。また、ほとんどのHPSペリフェラルは、FPGAファブリックにルーティングすることで、FPGA I/Oを使用することが可能です。ピン配置の割り当ては、 インテル® プラットフォーム・デザイナーのシステム統合ツールでHPSのコンポーネントをインスタンス化する際にコンフィグレーションすることができます。

次の2つの方法のいずれかで、SoCをパワーオンリセットからブートすることができます。
  • FPGAをまずコンフィグレーションし、その後オプションでHPSをブートする (FPGA Configuration Firstと呼ばれます)
  • HPSをまずブートし、その後FPGAをコンフィグレーションする (HPS Boot Firstと呼ばれます)

詳細は、付録「ブートとコンフィグレーション」を参照してください。