インテル® Agilex™ ハード・プロセッサー・システムのテクニカル・リファレンス・マニュアル

ID 683567
日付 1/19/2023
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ドキュメント目次

11.3.4. ハードウェアでシーケンス化されるクロックグループ

ハードウェアでシーケンス化されるクロックグループは、MPUのクロックとインターコネクト のクロックで構成されます。次の図は、外部バイパス・マルチプレクサー、ハードウェアで管理される外部カウンターと分周器、およびクロックゲートを示しています。ハードウェアで管理されるクロックの場合、クロックのグループには、クロックゲートに対するソフトウェア・イネーブルが1つだけあります。そのため、そのクロックのグループはすべてまとめて有効または無効になります。わずかな例外として、 インターコネクト には5つのソフトウェア・イネーブルがあり、MPUには2つのソフトウェア・イネーブルがあります。
表 96.   インターコネクト・ クロックのソフトウェア・イネーブル
ソフトウェア・イネーブル アクセス 説明
csclken RW デバッグクロックの出力を有効にします (cs_at_clk、cs_pdbg_clk、cs_trace_clk)
l4spclken RW クロックl4_sp_clkの出力を有効にします
l4mpclken RW クロックl4_mp_clkの出力を有効にします
l4mainclken RW クロックl4_main_clkの出力を有効にします
表 97.  MPUクロックのソフトウェア・イネーブル
ソフトウェア・イネーブル アクセス 説明
mpuclken RW MPUインターフェイスへのmpu_clkmpu_periph_clkmpu_ccu_clkを有効にします
図 31. ハードウェア・クロック・グループ
表 98.  ハードウェアでシーケンス化されるクロックの機能の概要
クロック出力グループ システムクロック名 周波数18の値 ブート周波数 用途
MPU mpu_clk PLL C0 boot_clk CPUの0から3を含むMPUシステム・コンプレックス
mpu_ccu_clk mpu_clk/2 boot_clk MPUレベル2 (L2) RAM
mpu_periph_clk mpu_clk/4 boot_clk 割り込み、タイマー、ウォッチドッグなどのMPUペリフェラル
インターコネクト l3_main_free_clk PLL C1 boot_clk L3インターコネクト
l4_sys_free_clk l3_main_free_clk/{2、4} boot_clk/2 L4インターコネクト
l4_main_clk l3_main_free_clk/{1、2、4、8} boot_clk L4メインバス
l4_mp_clk l3_main_free_clk/{1、2、4、8} boot_clk L4 MPバス
l4_sp_clk l3_main_free_clk/{1、2、4、8} boot_clk/2 L4 SPバス
cs_at_clk l3_main_free_clk/{1、2、4、8} boot_clk CoreSightデバッグ・トレース・バス
cs_pdbg_clk l3_main_free_clk/{1、4} boot_clk/2 デバッグ・アクセス・ポート (DAP) とデバッグ・ペリフェラル・バス
cs_trace_clk l3_main_free_clk/{1、2、4、8} cs_at_clk/4 boot_clk/4 CoreSightデバッグ・トレース・ポート・インターフェイス・ユニット (TPIU)
18 クロック周波数はすべて、Fmaxよりも小さくする必要があります。