外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

ID 683741
日付 9/30/2019
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ドキュメント目次

9.3.1. インターフェイス・ピン

DQS (データストローブまたはデータクロック) およびDQ (データ) ピンは、デバイスのピンの表においてEMIFがサポートされるバンクに一覧表示され、デバイスの特定の位置に固定されています。配線の最適化、スキューの最小化、およびマージンの最大化を行うためにはこれらのピン位置に従う必要があります。DQSおよびDQピンの実際の位置についてはデバイスのピンの表を常に確認し、アドレスおよび制御ピンの位置についてはEMIFのピンの表を常に確認します。

ピンの表はここで入手可能です (https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support/literature/lit-dp.html?1)。

注:

最大のインターフェイス幅は、使用可能なI/Oピン、DQSまたはDQグループの数に応じてデバイスごとに異なります。達成可能なインターフェイス幅もまた、デザインに必要なアドレスおよびコマンドピンの数によって異なります。適切なPLL、クロック、およびデバイスの配線リソースを利用できるようにするには、PCBのサインオフの前に インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでIPのフィットをテストします。

インテルのデバイスは、次の要件を超えて外部メモリー・インターフェイスの幅を制限しません。

  • 特定のデバイスで可能な最大のインターフェイス幅は、使用可能なDQSグループの数によって制限されます。
  • IPの要求に応じて十分なクロック・ネットワークをインターフェイスPLLで使用できます。
  • 選択したバンク内またはデバイスの側面には、アドレスおよびコマンド、クロックピンのその他の配置要件をすべて含めるのに十分なスペアピンが存在します。
注: バンク数が多いほどスキューが大きくなるため、インテルでは、ご自身が要求するコンフィグレーションのテスト・プロジェクトをかならず生成し、それがタイミングを満たしているかを確認することを推奨しています。