外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

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ID 683741
日付 9/30/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. リリース情報 2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー 4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション 6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー 12. コントローラー性能の最適化 13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ 15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 x
2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザインフロー 2.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー x
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー 3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション 3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー 3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 3.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPでのユーザーによって要求されるリセット 3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF 3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O列 3.1.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.4. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.5. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.7. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.9. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー x
3.2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF DQSトラッキング
3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション x
3.3.1. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階 3.3.2. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階の説明 3.3.3. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・フローチャート 3.3.4. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・アルゴリズム
3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. インテル® Stratix® 10ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 x
3.5.1. I/O SSMの共有 3.5.2. I/Oバンクの共有 3.5.3. PLLリファレンス・クロックの共有 3.5.4. コア・クロック・ネットワークの共有
3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF x
3.7.1. HPSを備える インテル® Stratix® 10 EMIF IPのI/Oバンク使用時の制約 3.7.2. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY x
3.8.1. インテル® Stratix® 10のピンポンPHY機能の説明 3.8.2. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのアーキテクチャー 3.8.3. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYの制限 3.8.4. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのキャリブレーション 3.8.5. ピンポンPHYの使用 3.8.6. ピンポンPHYのシミュレーション・デザイン例
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 x
4.1. インターフェイスと信号の説明 4.2. AFI信号 4.3. AFI 4.0のタイミング図 4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. インターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR3のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR3のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR3のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR3のpll_locked 4.1.1.5. DDR3のpll_extra_clk_0 4.1.1.6. DDR3のpll_extra_clk_1 4.1.1.7. DDR3のpll_extra_clk_2 4.1.1.8. DDR3のpll_extra_clk_3 4.1.1.9. DDR3のoct 4.1.1.10. DDR3のmem 4.1.1.11. DDR3のstatus 4.1.1.12. DDR3のafi_reset_n 4.1.1.13. DDR3のafi_clk 4.1.1.14. DDR3のafi_half_clk 4.1.1.15. DDR3のafi 4.1.1.16. DDR3のemif_usr_reset_n 4.1.1.17. DDR3のemif_usr_clk 4.1.1.18. DDR3のemif_usr_reset_n_sec 4.1.1.19. DDR3のemif_usr_clk_sec 4.1.1.20. DDR3のcal_debug_reset_n 4.1.1.21. DDR3のcal_debug_clk 4.1.1.22. DDR3のcal_debug_out_reset_n 4.1.1.23. DDR3のcal_debug_out_clk 4.1.1.24. DDR3のclks_sharing_master_out 4.1.1.25. DDR3のclks_sharing_slave_in 4.1.1.26. DDR3のclks_sharing_slave_out 4.1.1.27. DDR3のctrl_amm 4.1.1.28. DDR3のctrl_auto_precharge 4.1.1.29. DDR3のctrl_user_priority 4.1.1.30. DDR3のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.31. DDR3のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.32. DDR3のctrl_mmr_slave 4.1.1.33. DDR3のhps_emif 4.1.1.34. DDR3のcal_debug 4.1.1.35. DDR3のcal_debug_out
4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.2.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.2.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.2.4. DDR4のpll_locked 4.1.2.5. DDR4のpll_extra_clk_0 4.1.2.6. DDR4のpll_extra_clk_1 4.1.2.7. DDR4のpll_extra_clk_2 4.1.2.8. DDR4のpll_extra_clk_3 4.1.2.9. DDR4のoct 4.1.2.10. DDR4のmem 4.1.2.11. DDR4のstatus 4.1.2.12. DDR4のafi_reset_n 4.1.2.13. DDR4のafi_clk 4.1.2.14. DDR4のafi_half_clk 4.1.2.15. DDR4のafi 4.1.2.16. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.2.17. DDR4のemif_usr_clk 4.1.2.18. DDR4のemif_usr_reset_n_sec 4.1.2.19. DDR4のemif_usr_clk_sec 4.1.2.20. DDR4のcal_debug_reset_n 4.1.2.21. DDR4のcal_debug_clk 4.1.2.22. DDR4のcal_debug_out_reset_n 4.1.2.23. DDR4のcal_debug_out_clk 4.1.2.24. DDR4のclks_sharing_master_out 4.1.2.25. DDR4のclks_sharing_slave_in 4.1.2.26. DDR4のclks_sharing_slave_out 4.1.2.27. DDR4のctrl_amm 4.1.2.28. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.2.29. DDR4のctrl_user_priority 4.1.2.30. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.2.31. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.2.32. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.2.33. DDR4のhps_emif 4.1.2.34. DDR4のcal_debug 4.1.2.35. DDR4のcal_debug_out
4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.3.1. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_req 4.1.3.2. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_status 4.1.3.3. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_ref_clk 4.1.3.4. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_locked 4.1.3.5. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_0 4.1.3.6. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_1 4.1.3.7. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_2 4.1.3.8. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_3 4.1.3.9. QDR II/II+/II+ Xtremeのoct 4.1.3.10. QDR II/II+/II+ Xtremeのmem 4.1.3.11. QDR II/II+/II+ Xtremeのstatus 4.1.3.12. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_reset_n 4.1.3.13. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_clk 4.1.3.14. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_reset_n 4.1.3.15. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_clk 4.1.3.16. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_reset_n 4.1.3.17. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_clk 4.1.3.18. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_master_out 4.1.3.19. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_in 4.1.3.20. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_out 4.1.3.21. QDR II/II+/II+ Xtremeのctrl_amm 4.1.3.22. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug 4.1.3.23. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out
4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.4.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.4.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.4.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.4.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.4.5. QDR-IVのpll_extra_clk_0 4.1.4.6. QDR-IVのpll_extra_clk_1 4.1.4.7. QDR-IVのpll_extra_clk_2 4.1.4.8. QDR-IVのpll_extra_clk_3 4.1.4.9. QDR-IVのoct 4.1.4.10. QDR-IVのmem 4.1.4.11. QDR-IVのstatus 4.1.4.12. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.4.13. QDR-IVのafi_clk 4.1.4.14. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.4.15. QDR-IVのafi 4.1.4.16. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.4.17. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.4.18. QDR-IVのcal_debug_reset_n 4.1.4.19. QDR-IVのcal_debug_clk 4.1.4.20. QDR-IVのcal_debug_out_reset_n 4.1.4.21. QDR-IVのcal_debug_out_clk 4.1.4.22. QDR-IVのclks_sharing_master_out 4.1.4.23. QDR-IVのclks_sharing_slave_in 4.1.4.24. QDR-IVのclks_sharing_slave_out 4.1.4.25. QDR-IVのctrl_amm 4.1.4.26. QDR-IVのcal_debug 4.1.4.27. QDR-IVのcal_debug_out
4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.5.1. RLDRAM 3のlocal_reset_req 4.1.5.2. RLDRAM 3のlocal_reset_status 4.1.5.3. RLDRAM 3のpll_ref_clk 4.1.5.4. RLDRAM 3のpll_locked 4.1.5.5. RLDRAM 3のpll_extra_clk_0 4.1.5.6. RLDRAM 3のpll_extra_clk_1 4.1.5.7. RLDRAM 3のpll_extra_clk_2 4.1.5.8. RLDRAM 3のpll_extra_clk_3 4.1.5.9. RLDRAM 3のoct 4.1.5.10. RLDRAM 3のmem 4.1.5.11. RLDRAM 3のstatus 4.1.5.12. RLDRAM 3のafi_reset_n 4.1.5.13. RLDRAM 3のafi_clk 4.1.5.14. RLDRAM 3のafi_half_clk 4.1.5.15. RLDRAM 3のafi 4.1.5.16. RLDRAM 3のcal_debug_reset_n 4.1.5.17. RLDRAM 3のcal_debug_clk 4.1.5.18. RLDRAM 3のcal_debug_out_reset_n 4.1.5.19. RLDRAM 3のcal_debug_out_clk 4.1.5.20. RLDRAM 3のclks_sharing_master_out 4.1.5.21. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_in 4.1.5.22. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_out 4.1.5.23. RLDRAM 3のcal_debug 4.1.5.24. RLDRAM 3のcal_debug_out
4.2. AFI信号 x
4.2.1. AFIのクロックおよびリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. caltiming0 4.4.5. caltiming1 4.4.6. caltiming2 4.4.7. caltiming3 4.4.8. caltiming4 4.4.9. caltiming9 4.4.10. dramaddrw 4.4.11. sideband0 4.4.12. sideband1 4.4.13. sideband4 4.4.14. sideband6 4.4.15. sideband7 4.4.16. sideband9 4.4.17. sideband11 4.4.18. sideband12 4.4.19. sideband13 4.4.20. sideband14 4.4.21. dramsts 4.4.22. niosreserve0 4.4.23. niosreserve1 4.4.24. sideband16 4.4.25. ecc3: ECCエラーおよび割り込みコンフィグレーション 4.4.26. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.27. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.28. ecc6: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレス 4.4.29. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.30. sc8: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モデル 5.2.2. Abstract PHYのシミュレーション 5.2.3. シミュレーション・スクリプト 5.2.4. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.6. デザイン例のシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
6.1. パラメーターの説明 6.2. ボードスキューの計算式 6.3. ピンおよびリソースのプランニング 6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン
6.1. パラメーターの説明 x
6.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: General 6.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: FPGA I/O 6.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Memory 6.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem I/O 6.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Board 6.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Controller 6.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Diagnostics 6.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Example Designs
6.2. ボードスキューの計算式 x
6.2.1. DDR3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
6.3. ピンおよびリソースのプランニング x
6.3.1. インターフェイス・ピン 6.3.2. FPGAリソース 6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.3.1. インターフェイス・ピン x
6.3.1.1. ピン要件の見積もり 6.3.1.2. DIMMのオプション 6.3.1.3. インターフェイスの最大数
6.3.2. FPGAリソース x
6.3.2.1. OCT 6.3.2.2. PLL
6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.3.3.1. 一般的なガイドライン 6.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 6.3.3.3. クロック信号 6.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号 6.3.3.5. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス) 6.3.3.6. ピンポンPHYの実装
6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 6.4.3. レイアウト手法 6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 6.4.5. パッケージのスキュー調整
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
6.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.4.1.2. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 6.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 6.4.1.4. スルーレート
6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
6.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 6.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 6.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 6.4.2.4. DDR3のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
6.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 6.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 6.4.4.3. 長さ一致の規則 6.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 6.4.4.5. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン
6.4.5. パッケージのスキュー調整 x
6.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 6.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 6.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 6.4.5.4. スキュー調整の例
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
7.1. パラメーターの説明 7.2. ボードスキューの計算式 7.3. ピンおよびリソースのプランニング 7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. パラメーターの説明 x
7.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 7.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 7.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 7.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 7.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 7.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Board 7.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 7.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 7.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
7.2. ボードスキューの計算式 x
7.2.1. DDR4におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
7.3. ピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. インターフェイス・ピン 7.3.2. FPGAリソース 7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 7.3.4. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.3.1. インターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. DIMMのオプション 7.3.1.3. インターフェイスの最大数
7.3.2. FPGAリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. 一般的なガイドライン 7.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 7.3.3.3. クロック信号 7.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 7.4.3. レイアウト手法 7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 7.4.5. パッケージのスキュー調整
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
7.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 7.4.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 7.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 7.4.1.4. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 7.4.1.5. スルーレート
7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
7.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 7.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 7.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 7.4.2.4. DDR4のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
7.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 7.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 7.4.4.3. 長さ一致の規則 7.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 7.4.4.5. DDR3 およびDDR4 SDRAMの幅の広いインターフェイス (>72ビット) におけるレイアウト・ガイドライン 7.4.4.6. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン 7.4.4.7. クラムシェル・トポロジー 7.4.4.8. DDR4ツインダイデバイスに対する追加レイアウト・ガイドライン
7.4.5. パッケージのスキュー調整 x
7.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 7.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 7.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 7.4.5.4. スキュー調整の例
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
8.1. パラメーターの説明 8.2. ボードスキューの計算式 8.3. ピンおよびリソースのプランニング 8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン
8.1. パラメーターの説明 x
8.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: General 8.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: FPGA I/O 8.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Memory 8.1.4. インテル Stratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Mem Timing 8.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Board 8.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Controller 8.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Diagnostics 8.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Example Designs
8.2. ボードスキューの計算式 x
8.2.1. QDRII、QDRII+、QDRII+ Xtremeにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
8.3. ピンおよびリソースのプランニング x
8.3.1. インターフェイス・ピン
8.3.1. インターフェイス・ピン x
8.3.1.1. ピン要件の見積もり 8.3.1.2. インターフェイスの最大数 8.3.1.3. FPGAリソース 8.3.1.4. OCT 8.3.1.5. PLL 8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
8.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 8.3.1.6.2. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのコマンド信号 8.3.1.6.3. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのアドレス信号 8.3.1.6.4. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのクロック信号 8.3.1.6.5. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのデータ、BWS、QVLD信号 8.3.1.6.6. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
8.4.1. QDR II SRAMのコンフィグレーション 8.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 8.4.3. QDR IIのレイアウト・ガイドライン 8.4.4. QDR II SRAMのレイアウト手法 8.4.5. パッケージのスキュー調整 8.4.6. スルーレート
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
9.1. パラメーターの説明 9.2. ボードスキューの計算式 9.3. ピンおよびリソースのプランニング 9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
9.1. パラメーターの説明 x
9.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 9.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 9.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 9.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 9.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Board 9.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 9.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 9.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
9.2. ボードスキューの計算式 x
9.2.1. QDR-IVにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
9.3. ピンおよびリソースのプランニング x
9.3.1. インターフェイス・ピン
9.3.1. インターフェイス・ピン x
9.3.1.1. ピン要件の見積もり 9.3.1.2. インターフェイスの最大数 9.3.1.3. FPGAリソース 9.3.1.4. OCT 9.3.1.5. PLL 9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 9.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
9.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 9.3.1.6.2. QDR IV SRAMのコマンドおよびアドレス、AP、AINV信号 9.3.1.6.3. QDR IV SRAMのクロック信号 9.3.1.6.4. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号
9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
9.4.1. QDR-IVのレイアウト手法 9.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 9.4.3. QDR-IVのレイアウト・ガイドライン 9.4.4. パッケージのスキュー調整 9.4.5. スルーレート
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
10.1. パラメーターの説明 10.2. ボードスキューの計算式 10.3. ピンおよびリソースのプランニング 10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン
10.1. パラメーターの説明 x
10.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: General 10.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: FPGA I/O 10.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Memory 10.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Mem Timing 10.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Board 10.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Controller 10.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Diagnostics 10.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Example Designs
10.2. ボードスキューの計算式 x
10.2.1. RLDRAM 3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
10.3. ピンおよびリソースのプランニング x
10.3.1. インターフェイス・ピン
10.3.1. インターフェイス・ピン x
10.3.1.1. ピン要件の見積もり 10.3.1.2. インターフェイスの最大数 10.3.1.3. FPGAリソース 10.3.1.4. OCT 10.3.1.5. PLL 10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 10.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
10.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 10.3.1.6.2. RLDRAM 3のコマンドとアドレス 10.3.1.6.3. RLDRAM 3のクロック信号 10.3.1.6.4. RLDRAM 3のデータ、DM、QVLD信号
10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
10.4.1. RLDRAM 3のコンフィグレーション 10.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 10.4.3. RLDRAM 3のレイアウト・ガイドライン 10.4.4. レイアウト手法 10.4.5. パッケージのスキュー調整 10.4.6. スルーレート
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー x
11.1. タイミング・クロージャー 11.2. タイミングのReport DDR 11.3. タイミングの最適化 11.4. 初期のI/Oタイミングの概算
11.1. タイミング・クロージャー x
11.1.1. タイミング解析
11.1.1. タイミング解析 x
11.1.1.1. PHYまたはコア 11.1.1.2. I/Oのタイミング
11.1.1.2. I/Oのタイミング x
11.1.1.2.1. 読み出しキャプチャー 11.1.1.2.2. 書き込み 11.1.1.2.3. アドレスおよびコマンド 11.1.1.2.4. DQSのゲーティング/ポストアンブル 11.1.1.2.5. 書き込みのレベリング
11.4. 初期のI/Oタイミングの概算 x
11.4.1. 初期のI/Oタイミング解析の実行
12. コントローラー性能の最適化 x
12.1. インターフェイス規格 12.2. バンク管理の効率 12.3. データ転送 12.4. コントローラー効率の向上
12.4. コントローラー効率の向上 x
12.4.1. オートプリチャージ・コマンド 12.4.2. レイテンシー 12.4.3. キャリブレーション 12.4.4. バンク・インターリーブ 12.4.5. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ 12.4.7. 動作周波数 12.4.8. 連続する読み出しまたは書き込み 12.4.9. データの並べ替え 12.4.10. スタベーション制御 12.4.11. コマンドの並べ替え 12.4.12. 帯域幅 12.4.13. コマンドの優先制御の有効化
12.4.2. レイテンシー x
12.4.2.1. アディティブ・レイテンシー
12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ x
12.4.6.1. ユーザーが制御するリフレッシュの連続使用
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 13.2. 機能的な問題の評価 13.3. タイミング問題の特性 13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 13.6. ハードウェアの問題の分類 13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 13.8. 生成されるデザイン例でのトラフィック・ジェネレーターの使用
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 x
13.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
13.2. 機能的な問題の評価 x
13.2.1. インテル IPのメモリーモデル 13.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 13.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 13.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
13.3. タイミング問題の特性 x
13.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 13.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
13.4.1. Signal Tap IIロジック・アナライザーでモニターする信号
13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
13.5.1. 同じ問題を示す簡素化されたデザインの作成 13.5.2. 電源分配ネットワークの測定 13.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 13.5.4. 電圧の変更 13.5.5. 低速での動作 13.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.8. 異なるPCBでの判断 13.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 13.5.10. デバッグのチェックリスト
13.6. ハードウェアの問題の分類 x
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
13.6.1.1. シグナル・インテグリティー問題の特性 13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価
13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価 x
13.6.1.2.1. スキュー 13.6.1.2.2. クロストーク 13.6.1.2.3. 電力システム 13.6.1.2.4. クロック信号 13.6.1.2.5. 読み出しデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.6. 書き込みデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.7. OCTとODTの使用
13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
13.6.2.1. ポストアンブルのタイミングの問題とマージン 13.6.2.2. 断続的な問題の評価
13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット 13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット x
13.7.1.1. ユーザー・インターフェイス 13.7.1.2. 通信 13.7.1.3. セットアップと使用 13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション 13.7.1.5. レポート 13.7.1.6. オンダイ終端のキャリブレーション 13.7.1.7. アイ・ダイアグラム 13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 13.7.1.9. EMIFデバッグ・ツールキットを実行するためのTclスクリプト例 13.7.1.10. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション x
13.7.1.4.1. デバッグにおける追加EMIF IPコアのデイジーチェーン接続 13.7.1.4.2. 一般的なワークフロー 13.7.1.4.3. デバイスとプロジェクトのリンク 13.7.1.4.4. 接続に向けた通信の確立 13.7.1.4.5. アクティブ・インターフェイスの選択
13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 x
13.7.1.8.1. マージンの決定
13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート x
13.7.2.1. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.2.2. アクセスプロトコル
13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker x
13.7.3.1. 生成されるIPでのEfficiency MonitorおよびProtocol Checkerの有効化 13.7.3.2. 外部メモリー・デバッグ・ツールキットを使用するEfficiency Monitorの実行 13.7.3.3. Efficiency MonitorおよびProtocol Checkerとの直接通信
1. リリース情報
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー
12. コントローラー性能の最適化
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ
14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ
15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

12.4.1. オートプリチャージ・コマンド

オートプリチャージの読み出しおよび書き込みコマンドでは、特定の読み出しまたは書き込みコマンドが現在開かれている行への最後のアクセスであることをメモリーデバイスに示すことができます。

メモリーデバイスは、現在アクセスされているページを自動的に閉じる、すなわちオートプリチャージするため、同じバンクへの次のアクセスが早くなります。オートプリチャージ・コマンドは、高速のランダムなメモリーアクセスを実行する場合に便利です。

タイマー・バンク・プール (TBP) ブロックは動的なページポリシーをサポートします。このポリシーは、ローカル・オートプリチャージ入力へのユーザー入力に応じてページを開いたり閉じたりします。クローズドページ・ポリシーでは、ページはオートプリチャージ・コマンドでアクセスされた後にかならず閉じられます。同じページではないアドレスに対する繰り返される読み出しもしくは書き込みでデータパターンが構成される場合、最適なシステムは、連続ページミスの制限付きアクセスによって許容される最大効率を達成します。効率の低下はアクティブ化とリフレッシュに関連するものに限定されます。このクローズドページ・ポリシーでは、10 ％から20 ％の効率が期待されます。

オープンページ・ポリシーでは、到着するコマンドのためにページはアクセスされた後に開いた状態で維持されます。同じページ内の連続したアドレスに対して繰り返される読み出しまたは書き込みでデータパターンが構成される場合、最適なシステムは、ページが開いているトランザクションの100 ％の効率を達成し (全体の効率の約2 ％から3 ％を通常消費する定期リフレッシュの影響を無視しています)、優先度が最も高い単一のトランザクションを最小のレイテンシーで行うことが可能です。

Enable Auto-Precharge Controlをオンにすると、オートプリチャージの読み出しまたは書き込みコマンドを発行するようコントローラーに指示できます。次にそのバンクにアクセスする際は、アクセスする行をアクティブにする前にコントローラーがバンクをプリチャージする必要がないため、アクセスが早くなります。

コントローラーから派生するオートプリチャージ・ロジックは、コマンドバッファー内の保留中のコマンドを評価し、最も効率的なオートプリチャージ操作を決定します。オートプリチャージ・ロジックは必要に応じてコマンドを並べ替えることができます。開いているページの追跡ですべてのTBPが占有されている場合、TBPはオンデマンド・フラッシュと呼ばれるスキームを使用し、ページの追跡を停止して着信するコマンドにスペースを作成します。

次の図は、先読みサポートを備えるオートプリチャージと先読みサポートを備えないオートプリチャージを比較しています。

図 97. 先読みオートプリチャージの有無による比較


先読みオートプリチャージ機能を使用しない場合、コントローラーは行を変更するたびにプリチャージで行を閉じ、その後行を開いて書き込みまたは読み出しバーストを行う必要があります。先読みプリチャージ機能を使用する場合、コントローラーは受信するコマンドを評価することにより、オートプリチャージの読み出しまたは書き込みを行うかどうかを決定します。同じバンクの異なる行への後続の読み出しまたは書き込みには、アクティブ化コマンドのみが必要です。

上の図で示されているとおり、コントローラーはサイクル1でバンク0への書き込みコマンドのオートプリチャージを実行します。コントローラーは、サイクル13での次の書き込みがバンク0の別の行に対するものであることを検出し、2データサイクルを節約します。

次の表は、上の図に適用される効率の結果です。

表 340.  先読みオートプリチャージ機能の有無における効率の比較
 

先読みオートプリチャージなし

先読みオートプリチャージあり

データ転送のアクティブサイクル

16

16

サイクルの総数

19

17

効率の概算

84%

94%

使用された先読みオートプリチャージにより、効率が約10 ％向上します。

次の図は、オートプリチャージ・コマンドを使用してコントローラーの効率を向上させる方法を示しています。

図 98. オートプリチャージ・コマンドを使用することによる効率の改善


次の一連のイベントは、上の図を説明しています。

  1. コントローラーは、local_ready信号がHighになった直後にローカル側からの読み出し要求を受け入れます。
  2. コントローラーはアクティブ化コマンドを発行し、その後読み出しコマンドを発行します。この例の場合の読み出しコマンド・レイテンシーは約14クロックサイクルです。オートプリチャージを使用しない同様のケースの場合、レイテンシーは17クロックサイクルです (これは、「データ転送」の項で説明されています)。

オートプリチャージ・オプションを使用する場合、次のガイドラインに注意します。

  • オートプリチャージ・コマンドは、コントローラーが次の読み出しまたは書き込みを特定のバンクの異なる行に発行することが分かっている場合に使用します。
  • 行をオートプリチャージした直後にその行を再度開く場合、オートプリチャージによって効率は向上しません。
レベル 2 の表題