外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

ID 683741
日付 9/30/2019
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ドキュメント目次

7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン

以降の項では、システムのシグナル・インテグリティーの向上、およびDDR4 SDRAMインターフェイスをシステムに正しく実装するためのガイドラインを提供します。

次の内容について説明します。

  • I/O Standard
  • さまざまな種類の終端方法の比較、およびそれらがレシーバーの信号品質に及ぼす影響
  • レシーバーでのシグナル・インテグリティー最適化に向けたFPGAの適切なドライブ強度設定
  • コンポーネントとDIMMのコンフィグレーションなど、さまざまな種類の負荷が信号品質に与える影響

I/O Standard

DDR4 SDRAMインターフェイス信号は、以下の JEDEC* I/O信号規格のいずれかを使用します。

  • SSTL-12—アドレスおよびコマンドピンの場合
  • POD-12—DQ、DQS、DBInの場合

各ピンにI/O Standardを割り当てる必要はありません。これは生成時に自動的にIPによって行われます。

終端方法

さまざまな種類の終端方法におけるトレードオフ、出力ドライブ強度の影響、および異なる負荷の種類について理解することが重要です。これにより、さまざまな組み合わせを迅速に検討し、デザインに最適な設定を選択することが可能になります。

以下は、レシーバーにおいて信号品質に影響を与える主な内容です。

  • レベリングおよびダイナミックODT
  • 適切な終端の使用
  • レイアウト・ガイドライン

メモリー・インターフェイスの性能が向上するにつれ、レシーバーでの信号品質をより考慮することが要求されています。不適切に送信された信号は、レシーバーにおける全体的なデータの有効マージンを大幅に縮小します。次の図は、レシーバーにおける理想的な信号と実際の信号の差を表しています。

図 60. レシーバでの理想的な信号と実際の信号