外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

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ID 683741
日付 9/30/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. リリース情報 2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー 4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション 6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー 12. コントローラー性能の最適化 13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ 15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 x
2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザインフロー 2.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー x
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー 3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション 3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー 3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 3.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPでのユーザーによって要求されるリセット 3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF 3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O列 3.1.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.4. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.5. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.7. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.9. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー x
3.2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF DQSトラッキング
3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション x
3.3.1. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階 3.3.2. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階の説明 3.3.3. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・フローチャート 3.3.4. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・アルゴリズム
3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. インテル® Stratix® 10ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 x
3.5.1. I/O SSMの共有 3.5.2. I/Oバンクの共有 3.5.3. PLLリファレンス・クロックの共有 3.5.4. コア・クロック・ネットワークの共有
3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF x
3.7.1. HPSを備える インテル® Stratix® 10 EMIF IPのI/Oバンク使用時の制約 3.7.2. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY x
3.8.1. インテル® Stratix® 10のピンポンPHY機能の説明 3.8.2. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのアーキテクチャー 3.8.3. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYの制限 3.8.4. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのキャリブレーション 3.8.5. ピンポンPHYの使用 3.8.6. ピンポンPHYのシミュレーション・デザイン例
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 x
4.1. インターフェイスと信号の説明 4.2. AFI信号 4.3. AFI 4.0のタイミング図 4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. インターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR3のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR3のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR3のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR3のpll_locked 4.1.1.5. DDR3のpll_extra_clk_0 4.1.1.6. DDR3のpll_extra_clk_1 4.1.1.7. DDR3のpll_extra_clk_2 4.1.1.8. DDR3のpll_extra_clk_3 4.1.1.9. DDR3のoct 4.1.1.10. DDR3のmem 4.1.1.11. DDR3のstatus 4.1.1.12. DDR3のafi_reset_n 4.1.1.13. DDR3のafi_clk 4.1.1.14. DDR3のafi_half_clk 4.1.1.15. DDR3のafi 4.1.1.16. DDR3のemif_usr_reset_n 4.1.1.17. DDR3のemif_usr_clk 4.1.1.18. DDR3のemif_usr_reset_n_sec 4.1.1.19. DDR3のemif_usr_clk_sec 4.1.1.20. DDR3のcal_debug_reset_n 4.1.1.21. DDR3のcal_debug_clk 4.1.1.22. DDR3のcal_debug_out_reset_n 4.1.1.23. DDR3のcal_debug_out_clk 4.1.1.24. DDR3のclks_sharing_master_out 4.1.1.25. DDR3のclks_sharing_slave_in 4.1.1.26. DDR3のclks_sharing_slave_out 4.1.1.27. DDR3のctrl_amm 4.1.1.28. DDR3のctrl_auto_precharge 4.1.1.29. DDR3のctrl_user_priority 4.1.1.30. DDR3のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.31. DDR3のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.32. DDR3のctrl_mmr_slave 4.1.1.33. DDR3のhps_emif 4.1.1.34. DDR3のcal_debug 4.1.1.35. DDR3のcal_debug_out
4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.2.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.2.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.2.4. DDR4のpll_locked 4.1.2.5. DDR4のpll_extra_clk_0 4.1.2.6. DDR4のpll_extra_clk_1 4.1.2.7. DDR4のpll_extra_clk_2 4.1.2.8. DDR4のpll_extra_clk_3 4.1.2.9. DDR4のoct 4.1.2.10. DDR4のmem 4.1.2.11. DDR4のstatus 4.1.2.12. DDR4のafi_reset_n 4.1.2.13. DDR4のafi_clk 4.1.2.14. DDR4のafi_half_clk 4.1.2.15. DDR4のafi 4.1.2.16. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.2.17. DDR4のemif_usr_clk 4.1.2.18. DDR4のemif_usr_reset_n_sec 4.1.2.19. DDR4のemif_usr_clk_sec 4.1.2.20. DDR4のcal_debug_reset_n 4.1.2.21. DDR4のcal_debug_clk 4.1.2.22. DDR4のcal_debug_out_reset_n 4.1.2.23. DDR4のcal_debug_out_clk 4.1.2.24. DDR4のclks_sharing_master_out 4.1.2.25. DDR4のclks_sharing_slave_in 4.1.2.26. DDR4のclks_sharing_slave_out 4.1.2.27. DDR4のctrl_amm 4.1.2.28. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.2.29. DDR4のctrl_user_priority 4.1.2.30. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.2.31. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.2.32. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.2.33. DDR4のhps_emif 4.1.2.34. DDR4のcal_debug 4.1.2.35. DDR4のcal_debug_out
4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.3.1. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_req 4.1.3.2. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_status 4.1.3.3. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_ref_clk 4.1.3.4. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_locked 4.1.3.5. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_0 4.1.3.6. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_1 4.1.3.7. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_2 4.1.3.8. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_3 4.1.3.9. QDR II/II+/II+ Xtremeのoct 4.1.3.10. QDR II/II+/II+ Xtremeのmem 4.1.3.11. QDR II/II+/II+ Xtremeのstatus 4.1.3.12. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_reset_n 4.1.3.13. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_clk 4.1.3.14. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_reset_n 4.1.3.15. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_clk 4.1.3.16. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_reset_n 4.1.3.17. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_clk 4.1.3.18. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_master_out 4.1.3.19. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_in 4.1.3.20. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_out 4.1.3.21. QDR II/II+/II+ Xtremeのctrl_amm 4.1.3.22. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug 4.1.3.23. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out
4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.4.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.4.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.4.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.4.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.4.5. QDR-IVのpll_extra_clk_0 4.1.4.6. QDR-IVのpll_extra_clk_1 4.1.4.7. QDR-IVのpll_extra_clk_2 4.1.4.8. QDR-IVのpll_extra_clk_3 4.1.4.9. QDR-IVのoct 4.1.4.10. QDR-IVのmem 4.1.4.11. QDR-IVのstatus 4.1.4.12. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.4.13. QDR-IVのafi_clk 4.1.4.14. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.4.15. QDR-IVのafi 4.1.4.16. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.4.17. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.4.18. QDR-IVのcal_debug_reset_n 4.1.4.19. QDR-IVのcal_debug_clk 4.1.4.20. QDR-IVのcal_debug_out_reset_n 4.1.4.21. QDR-IVのcal_debug_out_clk 4.1.4.22. QDR-IVのclks_sharing_master_out 4.1.4.23. QDR-IVのclks_sharing_slave_in 4.1.4.24. QDR-IVのclks_sharing_slave_out 4.1.4.25. QDR-IVのctrl_amm 4.1.4.26. QDR-IVのcal_debug 4.1.4.27. QDR-IVのcal_debug_out
4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.5.1. RLDRAM 3のlocal_reset_req 4.1.5.2. RLDRAM 3のlocal_reset_status 4.1.5.3. RLDRAM 3のpll_ref_clk 4.1.5.4. RLDRAM 3のpll_locked 4.1.5.5. RLDRAM 3のpll_extra_clk_0 4.1.5.6. RLDRAM 3のpll_extra_clk_1 4.1.5.7. RLDRAM 3のpll_extra_clk_2 4.1.5.8. RLDRAM 3のpll_extra_clk_3 4.1.5.9. RLDRAM 3のoct 4.1.5.10. RLDRAM 3のmem 4.1.5.11. RLDRAM 3のstatus 4.1.5.12. RLDRAM 3のafi_reset_n 4.1.5.13. RLDRAM 3のafi_clk 4.1.5.14. RLDRAM 3のafi_half_clk 4.1.5.15. RLDRAM 3のafi 4.1.5.16. RLDRAM 3のcal_debug_reset_n 4.1.5.17. RLDRAM 3のcal_debug_clk 4.1.5.18. RLDRAM 3のcal_debug_out_reset_n 4.1.5.19. RLDRAM 3のcal_debug_out_clk 4.1.5.20. RLDRAM 3のclks_sharing_master_out 4.1.5.21. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_in 4.1.5.22. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_out 4.1.5.23. RLDRAM 3のcal_debug 4.1.5.24. RLDRAM 3のcal_debug_out
4.2. AFI信号 x
4.2.1. AFIのクロックおよびリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. caltiming0 4.4.5. caltiming1 4.4.6. caltiming2 4.4.7. caltiming3 4.4.8. caltiming4 4.4.9. caltiming9 4.4.10. dramaddrw 4.4.11. sideband0 4.4.12. sideband1 4.4.13. sideband4 4.4.14. sideband6 4.4.15. sideband7 4.4.16. sideband9 4.4.17. sideband11 4.4.18. sideband12 4.4.19. sideband13 4.4.20. sideband14 4.4.21. dramsts 4.4.22. niosreserve0 4.4.23. niosreserve1 4.4.24. sideband16 4.4.25. ecc3: ECCエラーおよび割り込みコンフィグレーション 4.4.26. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.27. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.28. ecc6: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレス 4.4.29. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.30. sc8: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モデル 5.2.2. Abstract PHYのシミュレーション 5.2.3. シミュレーション・スクリプト 5.2.4. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.6. デザイン例のシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
6.1. パラメーターの説明 6.2. ボードスキューの計算式 6.3. ピンおよびリソースのプランニング 6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン
6.1. パラメーターの説明 x
6.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: General 6.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: FPGA I/O 6.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Memory 6.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem I/O 6.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Board 6.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Controller 6.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Diagnostics 6.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Example Designs
6.2. ボードスキューの計算式 x
6.2.1. DDR3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
6.3. ピンおよびリソースのプランニング x
6.3.1. インターフェイス・ピン 6.3.2. FPGAリソース 6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.3.1. インターフェイス・ピン x
6.3.1.1. ピン要件の見積もり 6.3.1.2. DIMMのオプション 6.3.1.3. インターフェイスの最大数
6.3.2. FPGAリソース x
6.3.2.1. OCT 6.3.2.2. PLL
6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.3.3.1. 一般的なガイドライン 6.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 6.3.3.3. クロック信号 6.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号 6.3.3.5. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス) 6.3.3.6. ピンポンPHYの実装
6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 6.4.3. レイアウト手法 6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 6.4.5. パッケージのスキュー調整
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
6.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.4.1.2. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 6.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 6.4.1.4. スルーレート
6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
6.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 6.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 6.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 6.4.2.4. DDR3のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
6.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 6.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 6.4.4.3. 長さ一致の規則 6.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 6.4.4.5. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン
6.4.5. パッケージのスキュー調整 x
6.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 6.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 6.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 6.4.5.4. スキュー調整の例
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
7.1. パラメーターの説明 7.2. ボードスキューの計算式 7.3. ピンおよびリソースのプランニング 7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. パラメーターの説明 x
7.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 7.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 7.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 7.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 7.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 7.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Board 7.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 7.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 7.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
7.2. ボードスキューの計算式 x
7.2.1. DDR4におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
7.3. ピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. インターフェイス・ピン 7.3.2. FPGAリソース 7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 7.3.4. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.3.1. インターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. DIMMのオプション 7.3.1.3. インターフェイスの最大数
7.3.2. FPGAリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. 一般的なガイドライン 7.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 7.3.3.3. クロック信号 7.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 7.4.3. レイアウト手法 7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 7.4.5. パッケージのスキュー調整
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
7.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 7.4.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 7.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 7.4.1.4. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 7.4.1.5. スルーレート
7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
7.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 7.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 7.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 7.4.2.4. DDR4のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
7.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 7.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 7.4.4.3. 長さ一致の規則 7.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 7.4.4.5. DDR3 およびDDR4 SDRAMの幅の広いインターフェイス (>72ビット) におけるレイアウト・ガイドライン 7.4.4.6. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン 7.4.4.7. クラムシェル・トポロジー 7.4.4.8. DDR4ツインダイデバイスに対する追加レイアウト・ガイドライン
7.4.5. パッケージのスキュー調整 x
7.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 7.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 7.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 7.4.5.4. スキュー調整の例
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
8.1. パラメーターの説明 8.2. ボードスキューの計算式 8.3. ピンおよびリソースのプランニング 8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン
8.1. パラメーターの説明 x
8.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: General 8.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: FPGA I/O 8.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Memory 8.1.4. インテル Stratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Mem Timing 8.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Board 8.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Controller 8.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Diagnostics 8.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Example Designs
8.2. ボードスキューの計算式 x
8.2.1. QDRII、QDRII+、QDRII+ Xtremeにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
8.3. ピンおよびリソースのプランニング x
8.3.1. インターフェイス・ピン
8.3.1. インターフェイス・ピン x
8.3.1.1. ピン要件の見積もり 8.3.1.2. インターフェイスの最大数 8.3.1.3. FPGAリソース 8.3.1.4. OCT 8.3.1.5. PLL 8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
8.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 8.3.1.6.2. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのコマンド信号 8.3.1.6.3. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのアドレス信号 8.3.1.6.4. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのクロック信号 8.3.1.6.5. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのデータ、BWS、QVLD信号 8.3.1.6.6. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
8.4.1. QDR II SRAMのコンフィグレーション 8.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 8.4.3. QDR IIのレイアウト・ガイドライン 8.4.4. QDR II SRAMのレイアウト手法 8.4.5. パッケージのスキュー調整 8.4.6. スルーレート
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
9.1. パラメーターの説明 9.2. ボードスキューの計算式 9.3. ピンおよびリソースのプランニング 9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
9.1. パラメーターの説明 x
9.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 9.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 9.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 9.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 9.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Board 9.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 9.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 9.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
9.2. ボードスキューの計算式 x
9.2.1. QDR-IVにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
9.3. ピンおよびリソースのプランニング x
9.3.1. インターフェイス・ピン
9.3.1. インターフェイス・ピン x
9.3.1.1. ピン要件の見積もり 9.3.1.2. インターフェイスの最大数 9.3.1.3. FPGAリソース 9.3.1.4. OCT 9.3.1.5. PLL 9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 9.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
9.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 同じI/O列の複数のインターフェイス I/O バンクの選択 アドレス/コマンド・ピンの位置 CKピンの割り当て PLLリファレンス・クロック・ピンの配置 RZQピンの配置 DQおよびDQSピンの割り当て 複数のインターフェイスでのI/Oバンクの共有 9.3.1.6.2. QDR IV SRAMのコマンドおよびアドレス、AP、AINV信号 9.3.1.6.3. QDR IV SRAMのクロック信号 9.3.1.6.4. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号
9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
9.4.1. QDR-IVのレイアウト手法 9.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 9.4.3. QDR-IVのレイアウト・ガイドライン 9.4.4. パッケージのスキュー調整 9.4.5. スルーレート
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
10.1. パラメーターの説明 10.2. ボードスキューの計算式 10.3. ピンおよびリソースのプランニング 10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン
10.1. パラメーターの説明 x
10.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: General 10.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: FPGA I/O 10.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Memory 10.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Mem Timing 10.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Board 10.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Controller 10.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Diagnostics 10.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Example Designs
10.2. ボードスキューの計算式 x
10.2.1. RLDRAM 3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
10.3. ピンおよびリソースのプランニング x
10.3.1. インターフェイス・ピン
10.3.1. インターフェイス・ピン x
10.3.1.1. ピン要件の見積もり 10.3.1.2. インターフェイスの最大数 10.3.1.3. FPGAリソース 10.3.1.4. OCT 10.3.1.5. PLL 10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 10.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
10.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 10.3.1.6.2. RLDRAM 3のコマンドとアドレス 10.3.1.6.3. RLDRAM 3のクロック信号 10.3.1.6.4. RLDRAM 3のデータ、DM、QVLD信号
10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
10.4.1. RLDRAM 3のコンフィグレーション 10.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 10.4.3. RLDRAM 3のレイアウト・ガイドライン 10.4.4. レイアウト手法 10.4.5. パッケージのスキュー調整 10.4.6. スルーレート
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー x
11.1. タイミング・クロージャー 11.2. タイミングのReport DDR 11.3. タイミングの最適化 11.4. 初期のI/Oタイミングの概算
11.1. タイミング・クロージャー x
11.1.1. タイミング解析
11.1.1. タイミング解析 x
11.1.1.1. PHYまたはコア 11.1.1.2. I/Oのタイミング
11.1.1.2. I/Oのタイミング x
11.1.1.2.1. 読み出しキャプチャー 11.1.1.2.2. 書き込み 11.1.1.2.3. アドレスおよびコマンド 11.1.1.2.4. DQSのゲーティング/ポストアンブル 11.1.1.2.5. 書き込みのレベリング
11.4. 初期のI/Oタイミングの概算 x
11.4.1. 初期のI/Oタイミング解析の実行
12. コントローラー性能の最適化 x
12.1. インターフェイス規格 12.2. バンク管理の効率 12.3. データ転送 12.4. コントローラー効率の向上
12.4. コントローラー効率の向上 x
12.4.1. オートプリチャージ・コマンド 12.4.2. レイテンシー 12.4.3. キャリブレーション 12.4.4. バンク・インターリーブ 12.4.5. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ 12.4.7. 動作周波数 12.4.8. 連続する読み出しまたは書き込み 12.4.9. データの並べ替え 12.4.10. スタベーション制御 12.4.11. コマンドの並べ替え 12.4.12. 帯域幅 12.4.13. コマンドの優先制御の有効化
12.4.2. レイテンシー x
12.4.2.1. アディティブ・レイテンシー
12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ x
12.4.6.1. ユーザーが制御するリフレッシュの連続使用
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 13.2. 機能的な問題の評価 13.3. タイミング問題の特性 13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 13.6. ハードウェアの問題の分類 13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 13.8. 生成されるデザイン例でのトラフィック・ジェネレーターの使用
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 x
13.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
13.2. 機能的な問題の評価 x
13.2.1. インテル IPのメモリーモデル 13.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 13.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 13.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
13.3. タイミング問題の特性 x
13.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 13.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
13.4.1. Signal Tap IIロジック・アナライザーでモニターする信号
13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
13.5.1. 同じ問題を示す簡素化されたデザインの作成 13.5.2. 電源分配ネットワークの測定 13.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 13.5.4. 電圧の変更 13.5.5. 低速での動作 13.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.8. 異なるPCBでの判断 13.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 13.5.10. デバッグのチェックリスト
13.6. ハードウェアの問題の分類 x
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
13.6.1.1. シグナル・インテグリティー問題の特性 13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価
13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価 x
13.6.1.2.1. スキュー 13.6.1.2.2. クロストーク 13.6.1.2.3. 電力システム 13.6.1.2.4. クロック信号 13.6.1.2.5. 読み出しデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.6. 書き込みデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.7. OCTとODTの使用
13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
13.6.2.1. ポストアンブルのタイミングの問題とマージン 13.6.2.2. 断続的な問題の評価
13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット 13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット x
13.7.1.1. ユーザー・インターフェイス 13.7.1.2. 通信 13.7.1.3. セットアップと使用 13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション 13.7.1.5. レポート 13.7.1.6. オンダイ終端のキャリブレーション 13.7.1.7. アイ・ダイアグラム 13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 13.7.1.9. EMIFデバッグ・ツールキットを実行するためのTclスクリプト例 13.7.1.10. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション x
13.7.1.4.1. デバッグにおける追加EMIF IPコアのデイジーチェーン接続 13.7.1.4.2. 一般的なワークフロー 13.7.1.4.3. デバイスとプロジェクトのリンク 13.7.1.4.4. 接続に向けた通信の確立 13.7.1.4.5. アクティブ・インターフェイスの選択
13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 x
13.7.1.8.1. マージンの決定
13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート x
13.7.2.1. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.2.2. アクセスプロトコル
13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker x
13.7.3.1. 生成されるIPでのEfficiency MonitorおよびProtocol Checkerの有効化 13.7.3.2. 外部メモリー・デバッグ・ツールキットを使用するEfficiency Monitorの実行 13.7.3.3. Efficiency MonitorおよびProtocol Checkerとの直接通信
1. リリース情報
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー
12. コントローラー性能の最適化
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ
14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ
15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

9.3.1.6.1. 一般的なガイドライン

インテル® Stratix® 10デバイスをターゲットにする外部メモリー・インターフェイス・ピンのピン配置を行う際はかならず、ハード・メモリー・コントローラーを使用している場合でも独自のソリューションを使用している場合でも、推奨されるガイドラインに従う必要があります。

ハード・メモリー・コントローラーを使用している場合は、 <variation_name>/altera_emif_arch_nd_version number/<synth|sim>/<variation_name>_altera_emif_arch_nd_version number_<unique ID>_readme.txtファイルで定義される相対的なピン位置を使用する必要があります。これは、お使いのIPで生成されます。

注:
  1. インテル® Stratix® 10ハード・プロセッサー・サブシステム (HPS) のEMIF IPのピン配置要件は、HPS以外のメモリー・インターフェイスの配置要件よりも制限が厳しくなります。HPS EMIF IPは、IPのコンフィグレーションに基づき インテル® Quartus® Prime IPファイル (.qip) で固定のピン配置を定義します。 インテル® Stratix® 10 HPSをターゲットにしている場合、外部メモリー・インターフェイスのピンの位置の割り当てを行う必要はありません。HPS固有の外部メモリー・インターフェイスのピン配置を取得するには、インターフェイスを インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでコンパイルします。または、デバイスのハンドブックもしくはデバイスのピン配置ファイルを参照します。HPS EMIFのピン配置をカスタマイズする方法については、 HPSを備える インテル® Stratix® 10 EMIF IPのI/Oバンク使用時の制約 を参照ください。
  2. ピンポンPHY、PHY-Only、RLDRAMx、およびQDRxは、HPSでサポートされていません。

インテル® Stratix® 10外部メモリー・インターフェイスにピンを配置する際は、次の一般的なガイドラインに従います。

  1. 単一の外部メモリー・インターフェイスのピンが単一のI/O列内にあることを確認します。
  2. 外部メモリー・インターフェイスは、同じI/O列の複数のバンクを占有できます。インターフェイスが複数のバンクを占有する必要がある場合、それらのバンクが互いに隣接していることを確認します。
  3. 外部メモリー・インターフェイスで使用されていない同じバンク内のピンは、互換性のある電圧および終端設定の汎用I/Oとして使用可能です。
  4. アドレスおよびコマンドピン、およびそれらに関連付けられているクロックピン (CKおよびCK#) は、単一のバンク内に存在する必要があります。アドレスおよびコマンドピンを含むバンクは、アドレスおよびコマンドバンクとして識別されます。
  5. インターフェイスが3つ以上のバンクを使用する場合、インターフェイスの中央のバンクをアドレスおよびコマンドバンクとして選択し、レイテンシーを最小限に抑える必要があります。
  6. アドレスおよびコマンドバンク内のアドレスおよびコマンドピンとそれらに関連付けられているクロックピンは、Intel Stratix 10 External Memory Interface Pin Information Fileで定義されている固定のピン配置スキームに従う必要があります。このファイルは、www.altera.comより入手可能です。

    アドレスおよびコマンドピンをすべて手動で配置する必要はありません。1つのアドレスおよびコマンドピンの位置を割り当てると、フィッターは残りのアドレスおよびコマンドピンを自動的に配置します。

    注: ピン配置スキームは従う必要があるハードウェア要件です。また、メモリーデバイスのトポロジーによって異なる場合があります。一部のスキームではアドレスおよびコマンドピンの実装に3つのレーンを必要とし、他のスキームでは4つのレーンが必要です。従うスキームを決定するには、IPのパラメーター化を行う際のメッセージウィンドウを参照する、もしくは、IPの生成後に <variation_name>/altera_emif_arch_nd_<version>/<synth|sim>/<variation_name>_altera_emif_arch_nd_<version>_<unique ID>_readme.txtファイルを参照します。
  7. アドレスおよびコマンドバンクの未使用のI/Oレーンは、x8 DQSグループなどのデータグループの実装に使用できます。データグループは、アドレスおよびコマンド信号と同じコントローラーからのものでなければなりません。
  8. I/Oレーンは、アドレスおよびコマンドピンとデータピンの両方に使用することはできません。
  9. 読み出しデータグループは、ピンの表およびPin PlannerのDQSグループに従い配置します。読み出しデータストローブ (DQSおよびDQS#など) または読み出しクロック (CQおよびCQ#、QKおよびQK#など) は、特定の読み出しデータのグループサイズのDQS/CQおよびDQSn/CQnとして機能できる物理ピンに属している必要があります。関連する読み出しデータピン (DQおよびQなど) は、同じグループ内に配置する必要があります。
    注:
    1. ほかのデバイスファミリーとは異なり、特定のQDR IIおよびQDR II+のレイテンシーのコンフィグレーションで、CQ/CQ#ピンのスワップを行う必要はありません。
    2. QDR-IVでは、すべてのQKB/QKB#ピンの極性をFPGAの差動バッファー入力の極性に対してスワップし、ポートBでの正確なデータのキャプチャーを保証する必要があります。メモリーデバイスのQKBピンはすべて、FPGA側の入力バッファーのマイナスピンに接続し、メモリーデバイスのQKB#ピンはすべて、 FPGA側の入力バッファーのプラスピンに接続する必要があります。IPの最上位にあるポート名は、すでにこのスワップを反映していることに注意してください。すなわち、mem_qkbはマイナスのバッファー脚に割り当てられ、mem_qkb_nはプラスのバッファー脚に割り当てられています。
  10. 単一のI/Oレーンで2つのx4 DQSグループを実装することができます。ピンの表は、2組のDQSおよびDQS#信号に使用できるI/Oレーン内のピンを指定します。また、x4 DQSグループにおいては次の規則に従う必要があります。
    • 外部メモリー・インターフェイスには、偶数個のx4グループが必要です。
    • DQSグループ0およびDQSグループ1は、同じI/Oレーンに配置する必要があります。同様に、DQSグループ2およびグループ3は、同じI/Oレーンに存在する必要があります。一般的に、DQSグループXおよびDQSグループX+1を同じI/Oレーンにする必要があります。このXは偶数です。
  11. 書き込みデータグループは、ピンの表およびPin PlannerのDQSグループに従い配置します。QDR II、QDR II+、QDR II+ Extreme、RLDRAM 3プロトコルの出力専用データクロックをDQS/DQSnピンに配置する必要はありませんが、差動ピンのペアに配置する必要があります。これらは対応するDQSグループと同じI/Oバンクに配置する必要があります。
    注: RLDRAM 3、x36デバイスの場合、DQ[8:0]およびDQ[26:18]はDK0/DK0#にリファレンスされ、DQ[17:9]およびDQ[35:27]はDK1/DK1#にリファレンスされます。
  12. 書き込みデータグループが複数の読み出しデータグループで構成される双方向のデータピンを備えるプロトコルおよびトポロジーの場合、データグループとそれぞれの書き込みおよび読み出しクロックを同じバンクに配置し、I/Oのタイミングを向上させます。

    データピンの位置をすべて手動で指定する必要はありません。読み出しキャプチャーのストローブ/クロック・ピンのペアの位置を割り当てると、フィッターは残りのデータピンを自動的に配置します。

  13. DM/BWSピンが書き込みデータピンとペアになっていることを確認します。これは、1つをI/Oピンに配置し、もう1つをそのI/Oピンとペアになるピンに配置することで行います。DBIピンにおいても同じ規則に従うことが推奨されます (必須ではありません)。これにより、必要な場合にそのピンをDMとして再利用できる柔軟性を維持します。
注:
  1. x4モードは、DM/DBIまたは、HPS向け インテル® Stratix® 10 EMIF IPをサポートしません。
  2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPベースのRLDRAM 3外部メモリー・インターフェイスを使用している場合、DQSグループのすべてのピン (DQ、DM、DK、QK) が同じI/Oバンクに配置されていることを確認します。この要件はタイミング・クロージャーを容易にします。また、デザインのコンパイルを成功させるために必要です。

同じI/O列の複数のインターフェイス

複数のインターフェイスを同じI/O列に配置するには、各インターフェイスのグローバルリセット信号 (global_reset_n) がすべて同じ入力ピンまたは信号から供給されるようにする必要があります。

I/O バンクの選択

  • 各メモリー・インターフェイスには連続するI/Oバンクを選択します。すなわち、同じ列番号およびそれぞれのI/Oバンク文字の前または後ろの文字を含むバンクを選択する必要があります。
  • メモリー・インターフェイスは、同じI/O列のI/Oバンクにのみ広がることができます。
  • 必要なI/Oバンクの数は、メモリー・インターフェイスの幅によって異なります。
  • 一部のデバイスパッケージでは、一部のLVDS I/OバンクのI/Oピン数が48ピン未満です。

アドレス/コマンド・ピンの位置

  • コントローラーのアドレス/コマンド・ピンはすべて、単一のI/Oバンクにある必要があります。
  • インターフェイスが複数のI/Oバンクを使用する場合、アドレス/コマンド・ピンは中央のバンクを使用する必要があります。インターフェイスで使用されるバンク数が偶数の場合、中央に位置する2つのI/Oバンクのいずれかをアドレス/コマンド・ピンに使用できます。
  • アドレス/コマンド・ピンとデータピンはI/Oレーンを共有できませんが、I/Oバンクを共有することができます。
  • ソフトおよびハード・メモリー・コントローラーのアドレス/コマンド・ピンの位置は事前に定義されています。External Memory Interface Pin Information for Devicesスプレッドシートの「Index within I/O bank」列にある各インデックスは、特定のプロトコルに対する専用アドレス/コマンド・ピンの機能を示しています。ピンのインデックス番号は、ピンが属するI/Oレーンを指定します。
    • I/Oレーン0—インデックス0から11のピン
    • I/Oレーン1—インデックス12から23のピン
    • I/Oレーン2—インデックス24から35のピン
    • I/Oレーン3—インデックス36から47のピン
  • アドレス/コマンド・ピンに3つのI/Oレーンのみを必要とするメモリートポロジーとプロトコルには、I/Oレーン0、1、2を使用します。
  • I/Oレーンの未使用のアドレス/コマンド・ピンは、汎用I/Oピンとして使用できます。

CKピンの割り当て

クロックピン (CKピン) は、インターフェイスのI/Oバンク数に基づき割り当てます。

  • I/Oバンク数が奇数の場合、1つのCKピンを中央のI/Oバンクに割り当てます。
  • I/Oバンク数が偶数の場合、CKピンは中央の2つのI/Oバンクのいずれかに割り当てます。

フィッターは必要なI/Oバンクを自動的に選択することができますが、インテルでは、手動で選択を行いフィット前のランタイムを短縮することを推奨しています。

PLLリファレンス・クロック・ピンの配置

PLLリファレンス・クロック・ピンはアドレス/コマンド・バンクに配置します。ほかのI/Oバンクには、PLLリファレンス・クロック・ピンとして使用できる未使用のピンがない場合があります。

  • PLLリファレンス・クロック・ピンを複数のインターフェイスで共有している場合、I/Oバンクは隣接している必要があります。すなわち、バンクには、同じ列番号およびそれぞれのI/Oバンク文字の前または後ろの文字が含まれている必要があります。

インテル® Stratix® 10の外部メモリー・インターフェイスIPは、PLLのカスケード接続をサポートしていません。

RZQピンの配置

RZQピンは、使用しているメモリー・インターフェイスのI/O Standardに対する正しいVCCIOおよびVCCPTを備えるI/O列の任意のI/Oバンクに配置することが可能です。ただし、推奨される位置はアドレス/コマンドI/Oバンク内です。これにより、より狭いインターフェイス・プロジェクトがテストに必要な場合のデバッグ中の柔軟性を高めます。

DQおよびDQSピンの割り当て

インテルでは、必要に応じてDQSピンをI/Oバンクの残りのI/Oレーンに割り当てることを推奨しています。

  • 同じDQSグループのDQおよびDQS信号を同じI/Oレーンに制約します。
  • 2つの異なるDQSグループからのDQ信号を、同じI/Oレーンに制約することはできません。

DQSピンの割り当てを指定しない場合、フィッターは自動的にDQSピンを選択します。

複数のインターフェイスでのI/Oバンクの共有

I/Oバンクを複数の外部メモリー・インターフェイスで共有する場合は、次のガイドラインに従います。

  • インターフェイスは、同じプロトコル、電圧、データレート、周波数、およびPLLリファレンス・クロックを使用する必要があります。
  • I/Oバンクを複数のインターフェイスのアドレス/コマンド・バンクとして使用することはできません。メモリー・コントローラーとシーケンサーは共有できません。
  • I/Oレーンを共有することはできません。DQS入力はI/Oレーンごとに1つのみであり、I/Oレーンは1つのメモリー・コントローラーのみに接続できます。
レベル 2 の表題