外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

ダウンロード PDF
ID 683741
日付 9/30/2019
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. リリース情報 2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー 4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション 6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP 10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP 11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー 12. コントローラー性能の最適化 13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ 15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要 x
2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザインフロー 2.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー x
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー 3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション 3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー 3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 3.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPでのユーザーによって要求されるリセット 3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF 3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY
3.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O列 3.1.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.4. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.5. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.7. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.9. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.2. インテル® Stratix® 10 EMIFシーケンサー x
3.2.1. インテル® Stratix® 10 EMIF DQSトラッキング
3.3. インテル® Stratix® 10 EMIFのキャリブレーション x
3.3.1. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階 3.3.2. インテル® Stratix® 10キャリブレーションの段階の説明 3.3.3. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・フローチャート 3.3.4. インテル® Stratix® 10のキャリブレーション・アルゴリズム
3.4. インテルStratix 10 EMIF IPコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. インテル® Stratix® 10ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.5. 複数の インテル® Stratix® 10 EMIFでのハードウェア・リソースの共有 x
3.5.1. I/O SSMの共有 3.5.2. I/Oバンクの共有 3.5.3. PLLリファレンス・クロックの共有 3.5.4. コア・クロック・ネットワークの共有
3.7. ハード・プロセッサー・サブシステムに向けての インテル® Stratix® 10 EMIF x
3.7.1. HPSを備える インテル® Stratix® 10 EMIF IPのI/Oバンク使用時の制約 3.7.2. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
3.8. インテル® Stratix® 10 EMIFピンポンPHY x
3.8.1. インテル® Stratix® 10のピンポンPHY機能の説明 3.8.2. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのアーキテクチャー 3.8.3. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYの制限 3.8.4. インテル® Stratix® 10ピンポンPHYのキャリブレーション 3.8.5. ピンポンPHYの使用 3.8.6. ピンポンPHYのシミュレーション・デザイン例
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号 x
4.1. インターフェイスと信号の説明 4.2. AFI信号 4.3. AFI 4.0のタイミング図 4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. インターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス 4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR3のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR3のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR3のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR3のpll_locked 4.1.1.5. DDR3のpll_extra_clk_0 4.1.1.6. DDR3のpll_extra_clk_1 4.1.1.7. DDR3のpll_extra_clk_2 4.1.1.8. DDR3のpll_extra_clk_3 4.1.1.9. DDR3のoct 4.1.1.10. DDR3のmem 4.1.1.11. DDR3のstatus 4.1.1.12. DDR3のafi_reset_n 4.1.1.13. DDR3のafi_clk 4.1.1.14. DDR3のafi_half_clk 4.1.1.15. DDR3のafi 4.1.1.16. DDR3のemif_usr_reset_n 4.1.1.17. DDR3のemif_usr_clk 4.1.1.18. DDR3のemif_usr_reset_n_sec 4.1.1.19. DDR3のemif_usr_clk_sec 4.1.1.20. DDR3のcal_debug_reset_n 4.1.1.21. DDR3のcal_debug_clk 4.1.1.22. DDR3のcal_debug_out_reset_n 4.1.1.23. DDR3のcal_debug_out_clk 4.1.1.24. DDR3のclks_sharing_master_out 4.1.1.25. DDR3のclks_sharing_slave_in 4.1.1.26. DDR3のclks_sharing_slave_out 4.1.1.27. DDR3のctrl_amm 4.1.1.28. DDR3のctrl_auto_precharge 4.1.1.29. DDR3のctrl_user_priority 4.1.1.30. DDR3のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.31. DDR3のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.32. DDR3のctrl_mmr_slave 4.1.1.33. DDR3のhps_emif 4.1.1.34. DDR3のcal_debug 4.1.1.35. DDR3のcal_debug_out
4.1.2. DDR4におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.2.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.2.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.2.4. DDR4のpll_locked 4.1.2.5. DDR4のpll_extra_clk_0 4.1.2.6. DDR4のpll_extra_clk_1 4.1.2.7. DDR4のpll_extra_clk_2 4.1.2.8. DDR4のpll_extra_clk_3 4.1.2.9. DDR4のoct 4.1.2.10. DDR4のmem 4.1.2.11. DDR4のstatus 4.1.2.12. DDR4のafi_reset_n 4.1.2.13. DDR4のafi_clk 4.1.2.14. DDR4のafi_half_clk 4.1.2.15. DDR4のafi 4.1.2.16. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.2.17. DDR4のemif_usr_clk 4.1.2.18. DDR4のemif_usr_reset_n_sec 4.1.2.19. DDR4のemif_usr_clk_sec 4.1.2.20. DDR4のcal_debug_reset_n 4.1.2.21. DDR4のcal_debug_clk 4.1.2.22. DDR4のcal_debug_out_reset_n 4.1.2.23. DDR4のcal_debug_out_clk 4.1.2.24. DDR4のclks_sharing_master_out 4.1.2.25. DDR4のclks_sharing_slave_in 4.1.2.26. DDR4のclks_sharing_slave_out 4.1.2.27. DDR4のctrl_amm 4.1.2.28. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.2.29. DDR4のctrl_user_priority 4.1.2.30. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.2.31. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.2.32. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.2.33. DDR4のhps_emif 4.1.2.34. DDR4のcal_debug 4.1.2.35. DDR4のcal_debug_out
4.1.3. QDR II/II+/II+ XtremeにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.3.1. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_req 4.1.3.2. QDR II/II+/II+ Xtremeのlocal_reset_status 4.1.3.3. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_ref_clk 4.1.3.4. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_locked 4.1.3.5. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_0 4.1.3.6. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_1 4.1.3.7. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_2 4.1.3.8. QDR II/II+/II+ Xtremeのpll_extra_clk_3 4.1.3.9. QDR II/II+/II+ Xtremeのoct 4.1.3.10. QDR II/II+/II+ Xtremeのmem 4.1.3.11. QDR II/II+/II+ Xtremeのstatus 4.1.3.12. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_reset_n 4.1.3.13. QDR II/II+/II+ Xtremeのemif_usr_clk 4.1.3.14. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_reset_n 4.1.3.15. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_clk 4.1.3.16. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_reset_n 4.1.3.17. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out_clk 4.1.3.18. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_master_out 4.1.3.19. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_in 4.1.3.20. QDR II/II+/II+ Xtremeのclks_sharing_slave_out 4.1.3.21. QDR II/II+/II+ Xtremeのctrl_amm 4.1.3.22. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug 4.1.3.23. QDR II/II+/II+ Xtremeのcal_debug_out
4.1.4. QDR-IVにおけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.4.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.4.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.4.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.4.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.4.5. QDR-IVのpll_extra_clk_0 4.1.4.6. QDR-IVのpll_extra_clk_1 4.1.4.7. QDR-IVのpll_extra_clk_2 4.1.4.8. QDR-IVのpll_extra_clk_3 4.1.4.9. QDR-IVのoct 4.1.4.10. QDR-IVのmem 4.1.4.11. QDR-IVのstatus 4.1.4.12. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.4.13. QDR-IVのafi_clk 4.1.4.14. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.4.15. QDR-IVのafi 4.1.4.16. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.4.17. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.4.18. QDR-IVのcal_debug_reset_n 4.1.4.19. QDR-IVのcal_debug_clk 4.1.4.20. QDR-IVのcal_debug_out_reset_n 4.1.4.21. QDR-IVのcal_debug_out_clk 4.1.4.22. QDR-IVのclks_sharing_master_out 4.1.4.23. QDR-IVのclks_sharing_slave_in 4.1.4.24. QDR-IVのclks_sharing_slave_out 4.1.4.25. QDR-IVのctrl_amm 4.1.4.26. QDR-IVのcal_debug 4.1.4.27. QDR-IVのcal_debug_out
4.1.5. RLDRAM 3におけるインテルStratix 10 EMIF IPインターフェイス x
4.1.5.1. RLDRAM 3のlocal_reset_req 4.1.5.2. RLDRAM 3のlocal_reset_status 4.1.5.3. RLDRAM 3のpll_ref_clk 4.1.5.4. RLDRAM 3のpll_locked 4.1.5.5. RLDRAM 3のpll_extra_clk_0 4.1.5.6. RLDRAM 3のpll_extra_clk_1 4.1.5.7. RLDRAM 3のpll_extra_clk_2 4.1.5.8. RLDRAM 3のpll_extra_clk_3 4.1.5.9. RLDRAM 3のoct 4.1.5.10. RLDRAM 3のmem 4.1.5.11. RLDRAM 3のstatus 4.1.5.12. RLDRAM 3のafi_reset_n 4.1.5.13. RLDRAM 3のafi_clk 4.1.5.14. RLDRAM 3のafi_half_clk 4.1.5.15. RLDRAM 3のafi 4.1.5.16. RLDRAM 3のcal_debug_reset_n 4.1.5.17. RLDRAM 3のcal_debug_clk 4.1.5.18. RLDRAM 3のcal_debug_out_reset_n 4.1.5.19. RLDRAM 3のcal_debug_out_clk 4.1.5.20. RLDRAM 3のclks_sharing_master_out 4.1.5.21. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_in 4.1.5.22. RLDRAM 3のclks_sharing_slave_out 4.1.5.23. RLDRAM 3のcal_debug 4.1.5.24. RLDRAM 3のcal_debug_out
4.2. AFI信号 x
4.2.1. AFIのクロックおよびリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. インテル® Stratix® 10のメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. caltiming0 4.4.5. caltiming1 4.4.6. caltiming2 4.4.7. caltiming3 4.4.8. caltiming4 4.4.9. caltiming9 4.4.10. dramaddrw 4.4.11. sideband0 4.4.12. sideband1 4.4.13. sideband4 4.4.14. sideband6 4.4.15. sideband7 4.4.16. sideband9 4.4.17. sideband11 4.4.18. sideband12 4.4.19. sideband13 4.4.20. sideband14 4.4.21. dramsts 4.4.22. niosreserve0 4.4.23. niosreserve1 4.4.24. sideband16 4.4.25. ecc3: ECCエラーおよび割り込みコンフィグレーション 4.4.26. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.27. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.28. ecc6: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレス 4.4.29. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.30. sc8: 最新の見送られた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モデル 5.2.2. Abstract PHYのシミュレーション 5.2.3. シミュレーション・スクリプト 5.2.4. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.6. デザイン例のシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
6.1. パラメーターの説明 6.2. ボードスキューの計算式 6.3. ピンおよびリソースのプランニング 6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン
6.1. パラメーターの説明 x
6.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: General 6.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: FPGA I/O 6.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Memory 6.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem I/O 6.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Board 6.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Controller 6.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Diagnostics 6.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR3のパラメーター: Example Designs
6.2. ボードスキューの計算式 x
6.2.1. DDR3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
6.3. ピンおよびリソースのプランニング x
6.3.1. インターフェイス・ピン 6.3.2. FPGAリソース 6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.3.1. インターフェイス・ピン x
6.3.1.1. ピン要件の見積もり 6.3.1.2. DIMMのオプション 6.3.1.3. インターフェイスの最大数
6.3.2. FPGAリソース x
6.3.2.1. OCT 6.3.2.2. PLL
6.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.3.3.1. 一般的なガイドライン 6.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 6.3.3.3. クロック信号 6.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号 6.3.3.5. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス) 6.3.3.6. ピンポンPHYの実装
6.4. DDR3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 6.4.3. レイアウト手法 6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 6.4.5. パッケージのスキュー調整
6.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
6.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.4.1.2. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 6.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 6.4.1.4. スルーレート
6.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
6.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 6.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 6.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 6.4.2.4. DDR3のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
6.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
6.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 6.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 6.4.4.3. 長さ一致の規則 6.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 6.4.4.5. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン
6.4.5. パッケージのスキュー調整 x
6.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 6.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 6.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 6.4.5.4. スキュー調整の例
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
7.1. パラメーターの説明 7.2. ボードスキューの計算式 7.3. ピンおよびリソースのプランニング 7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. パラメーターの説明 x
7.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 7.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 7.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 7.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 7.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 7.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Board 7.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 7.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 7.1.9. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
7.2. ボードスキューの計算式 x
7.2.1. DDR4におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
7.3. ピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. インターフェイス・ピン 7.3.2. FPGAリソース 7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 7.3.4. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.3.1. インターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. DIMMのオプション 7.3.1.3. インターフェイスの最大数
7.3.2. FPGAリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. 一般的なガイドライン 7.3.3.2. コマンドおよびアドレス信号 7.3.3.3. クロック信号 7.3.3.4. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
7.4. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート 7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 7.4.3. レイアウト手法 7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン 7.4.5. パッケージのスキュー調整
7.4.1. インテル® Stratix® 10デバイスにおける終端およびスルーレート x
7.4.1.1. インテル® Stratix® 10デバイスでのダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 7.4.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 7.4.1.3. インテル® Stratix® 10デバイスでの終端の選択 7.4.1.4. インテル® Stratix® 10デバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項 7.4.1.5. スルーレート
7.4.2. チャネル・シグナル・インテグリティーの測定 x
7.4.2.1. 正確なチャネル・シグナル・インテグリティー情報の重要性 7.4.2.2. チャネル・シグナル・インテグリティー測定の理解 7.4.2.3. 計算されたチャネル・シグナル・インテグリティー値の入力方法 7.4.2.4. DDR4のチャネル・シグナル・インテグリティー計算に関するガイドライン
7.4.4. デザイン・レイアウト・ガイドライン x
7.4.4.1. 一般的なレイアウト・ガイドライン 7.4.4.2. レイアウト・ガイドライン 7.4.4.3. 長さ一致の規則 7.4.4.4. 間隔に関するガイドライン 7.4.4.5. DDR3 およびDDR4 SDRAMの幅の広いインターフェイス (>72ビット) におけるレイアウト・ガイドライン 7.4.4.6. クロック、コマンド、およびアドレス信号のフライバイ・ネットワーク・デザイン 7.4.4.7. クラムシェル・トポロジー 7.4.4.8. DDR4ツインダイデバイスに対する追加レイアウト・ガイドライン
7.4.5. パッケージのスキュー調整 x
7.4.5.1. DQ/DQS/DMのスキュー調整 7.4.5.2. アドレスおよびコマンドのスキュー調整 7.4.5.3. インテル® Stratix® 10デバイスでのパッケージスキュー調整に関する推奨事項 7.4.5.4. スキュー調整の例
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
8.1. パラメーターの説明 8.2. ボードスキューの計算式 8.3. ピンおよびリソースのプランニング 8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン
8.1. パラメーターの説明 x
8.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: General 8.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: FPGA I/O 8.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Memory 8.1.4. インテル Stratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Mem Timing 8.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Board 8.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Controller 8.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Diagnostics 8.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR II/II+/II+ Xtremeのパラメーター: Example Designs
8.2. ボードスキューの計算式 x
8.2.1. QDRII、QDRII+、QDRII+ Xtremeにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
8.3. ピンおよびリソースのプランニング x
8.3.1. インターフェイス・ピン
8.3.1. インターフェイス・ピン x
8.3.1.1. ピン要件の見積もり 8.3.1.2. インターフェイスの最大数 8.3.1.3. FPGAリソース 8.3.1.4. OCT 8.3.1.5. PLL 8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン
8.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
8.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 8.3.1.6.2. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのコマンド信号 8.3.1.6.3. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのアドレス信号 8.3.1.6.4. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのクロック信号 8.3.1.6.5. QDR II、QDR II+、QDR II+ Xtreme SRAMのデータ、BWS、QVLD信号 8.3.1.6.6. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
8.4. QDR II/II+/II+ Xtremeにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
8.4.1. QDR II SRAMのコンフィグレーション 8.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 8.4.3. QDR IIのレイアウト・ガイドライン 8.4.4. QDR II SRAMのレイアウト手法 8.4.5. パッケージのスキュー調整 8.4.6. スルーレート
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
9.1. パラメーターの説明 9.2. ボードスキューの計算式 9.3. ピンおよびリソースのプランニング 9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
9.1. パラメーターの説明 x
9.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 9.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 9.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 9.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 9.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Board 9.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 9.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 9.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
9.2. ボードスキューの計算式 x
9.2.1. QDR-IVにおけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
9.3. ピンおよびリソースのプランニング x
9.3.1. インターフェイス・ピン
9.3.1. インターフェイス・ピン x
9.3.1.1. ピン要件の見積もり 9.3.1.2. インターフェイスの最大数 9.3.1.3. FPGAリソース 9.3.1.4. OCT 9.3.1.5. PLL 9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 9.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
9.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
9.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 9.3.1.6.2. QDR IV SRAMのコマンドおよびアドレス、AP、AINV信号 9.3.1.6.3. QDR IV SRAMのクロック信号 9.3.1.6.4. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号
9.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
9.4.1. QDR-IVのレイアウト手法 9.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 9.4.3. QDR-IVのレイアウト・ガイドライン 9.4.4. パッケージのスキュー調整 9.4.5. スルーレート
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP x
10.1. パラメーターの説明 10.2. ボードスキューの計算式 10.3. ピンおよびリソースのプランニング 10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン
10.1. パラメーターの説明 x
10.1.1. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: General 10.1.2. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: FPGA I/O 10.1.3. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Memory 10.1.4. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Mem Timing 10.1.5. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Board 10.1.6. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Controller 10.1.7. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Diagnostics 10.1.8. インテルStratix 10 EMIF IPにおけるRLDRAM 3のパラメーター: Example Designs
10.2. ボードスキューの計算式 x
10.2.1. RLDRAM 3におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式
10.3. ピンおよびリソースのプランニング x
10.3.1. インターフェイス・ピン
10.3.1. インターフェイス・ピン x
10.3.1.1. ピン要件の見積もり 10.3.1.2. インターフェイスの最大数 10.3.1.3. FPGAリソース 10.3.1.4. OCT 10.3.1.5. PLL 10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン 10.3.1.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
10.3.1.6. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
10.3.1.6.1. 一般的なガイドライン 10.3.1.6.2. RLDRAM 3のコマンドとアドレス 10.3.1.6.3. RLDRAM 3のクロック信号 10.3.1.6.4. RLDRAM 3のデータ、DM、QVLD信号
10.4. RLDRAM 3におけるボード・デザイン・ガイドライン x
10.4.1. RLDRAM 3のコンフィグレーション 10.4.2. 一般的なレイアウト・ガイドライン 10.4.3. RLDRAM 3のレイアウト・ガイドライン 10.4.4. レイアウト手法 10.4.5. パッケージのスキュー調整 10.4.6. スルーレート
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー x
11.1. タイミング・クロージャー 11.2. タイミングのReport DDR 11.3. タイミングの最適化 11.4. 初期のI/Oタイミングの概算
11.1. タイミング・クロージャー x
11.1.1. タイミング解析
11.1.1. タイミング解析 x
11.1.1.1. PHYまたはコア 11.1.1.2. I/Oのタイミング
11.1.1.2. I/Oのタイミング x
11.1.1.2.1. 読み出しキャプチャー 11.1.1.2.2. 書き込み 11.1.1.2.3. アドレスおよびコマンド 11.1.1.2.4. DQSのゲーティング/ポストアンブル 11.1.1.2.5. 書き込みのレベリング
11.4. 初期のI/Oタイミングの概算 x
11.4.1. 初期のI/Oタイミング解析の実行
12. コントローラー性能の最適化 x
12.1. インターフェイス規格 12.2. バンク管理の効率 12.3. データ転送 12.4. コントローラー効率の向上
12.4. コントローラー効率の向上 x
12.4.1. オートプリチャージ・コマンド 12.4.2. レイテンシー 12.4.3. キャリブレーション 12.4.4. バンク・インターリーブ 12.4.5. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ 12.4.7. 動作周波数 12.4.8. 連続する読み出しまたは書き込み 12.4.9. データの並べ替え 12.4.10. スタベーション制御 12.4.11. コマンドの並べ替え 12.4.12. 帯域幅 12.4.13. コマンドの優先制御の有効化
12.4.2. レイテンシー x
12.4.2.1. アディティブ・レイテンシー
12.4.6. ユーザーが制御するリフレッシュ x
12.4.6.1. ユーザーが制御するリフレッシュの連続使用
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 13.2. 機能的な問題の評価 13.3. タイミング問題の特性 13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 13.6. ハードウェアの問題の分類 13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ 13.8. 生成されるデザイン例でのトラフィック・ジェネレーターの使用
13.1. インターフェイスのコンフィグレーション性能の問題 x
13.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
13.2. 機能的な問題の評価 x
13.2.1. インテル IPのメモリーモデル 13.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 13.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 13.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
13.3. タイミング問題の特性 x
13.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 13.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
13.4. Signal Tap IIロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
13.4.1. Signal Tap IIロジック・アナライザーでモニターする信号
13.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
13.5.1. 同じ問題を示す簡素化されたデザインの作成 13.5.2. 電源分配ネットワークの測定 13.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 13.5.4. 電圧の変更 13.5.5. 低速での動作 13.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンに問題が存在するかの特定 13.5.8. 異なるPCBでの判断 13.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 13.5.10. デバッグのチェックリスト
13.6. ハードウェアの問題の分類 x
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
13.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
13.6.1.1. シグナル・インテグリティー問題の特性 13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価
13.6.1.2. シグナル・インテグリティー問題の評価 x
13.6.1.2.1. スキュー 13.6.1.2.2. クロストーク 13.6.1.2.3. 電力システム 13.6.1.2.4. クロック信号 13.6.1.2.5. 読み出しデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.6. 書き込みデータ有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 13.6.1.2.7. OCTとODTの使用
13.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
13.6.2.1. ポストアンブルのタイミングの問題とマージン 13.6.2.2. 断続的な問題の評価
13.7. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ x
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット 13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker
13.7.1. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキット x
13.7.1.1. ユーザー・インターフェイス 13.7.1.2. 通信 13.7.1.3. セットアップと使用 13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション 13.7.1.5. レポート 13.7.1.6. オンダイ終端のキャリブレーション 13.7.1.7. アイ・ダイアグラム 13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 13.7.1.9. EMIFデバッグ・ツールキットを実行するためのTclスクリプト例 13.7.1.10. インテル® Stratix® 10 HPSインターフェイスでのEMIFデバッグ・ツールキットの使用
13.7.1.4. EMIF IPをデバッグ・ツールキットで使用するためのコンフィグレーション x
13.7.1.4.1. デバッグにおける追加EMIF IPコアのデイジーチェーン接続 13.7.1.4.2. 一般的なワークフロー 13.7.1.4.3. デバイスとプロジェクトのリンク 13.7.1.4.4. 接続に向けた通信の確立 13.7.1.4.5. アクティブ・インターフェイスの選択
13.7.1.8. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたドライバーを使用するマージン調整 x
13.7.1.8.1. マージンの決定
13.7.2. インテル® Stratix® 10 EMIF IPに向けたオンチップ・デバッグ・ポート x
13.7.2.1. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 13.7.2.2. アクセスプロトコル
13.7.3. Efficiency MonitorとProtocol Checker x
13.7.3.1. 生成されるIPでのEfficiency MonitorおよびProtocol Checkerの有効化 13.7.3.2. 外部メモリー・デバッグ・ツールキットを使用するEfficiency Monitorの実行 13.7.3.3. Efficiency MonitorおよびProtocol Checkerとの直接通信
1. リリース情報
2. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPの概要
3. インテル® Stratix® 10 EMIF IPの製品アーキテクチャー
4. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるエンドユーザーの信号
5. インテル® Stratix® 10 EMIF – メモリーIPのシミュレーション
6. DDR3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
7. DDR4における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
8. QDR II/II+/II+ Xtremeにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
9. QDR-IVにおける インテル® Stratix® 10 EMIF IP
10. RLDRAM 3における インテル® Stratix® 10 EMIF IP
11. インテル® Stratix® 10 EMIF IPにおけるタイミング・クロージャー
12. コントローラー性能の最適化
13. インテル® Stratix® 10 EMIF IPのデバッグ
14. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドのアーカイブ
15. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

7.2.1. DDR4におけるボード・スキュー・パラメーターの計算式

表 244.  ボード・スキュー・パラメーターの計算式
パラメーター 説明および計算式
Maximum CK delay to DIMM/device FPGAから任意のDIMMまたはデバイスへの最長のCKトレースの遅延です。
この式においてnはメモリークロックの数であり、rはDIMMまたはデバイスのランクの数です。例えば、デュアルランクのDIMM実装において各ランクのDIMMにメモリークロックのペアが2つある場合、最大のCK遅延は次の式で表されます。
Maximum DQS delay to DIMM/device FPGAからDIMMまたはデバイスへの最長のDQSトレースの遅延です。
この式においてnはDQSの数であり、rはDIMMまたはデバイスのランクの数です。例えばデュアルランクのDIMM実装において各ランクのDIMMに2つのDQSがある場合、最大のDQS遅延は次の式で表されます。
Average delay difference between DQS and CK DQS信号とCK信号間の平均遅延差です。DQS遅延からCK遅延を引いた最長および最小の値を平均して計算されます。正の値はDQS信号がCK信号よりも長いことを表し、負の値はDQS信号がCK信号よりも短いことを表します。Quartus Prime開発ソフトウェアはこのスキューを使用し、DQS信号の遅延を適切なセットアップおよびホールドマージンに向けて最適化します。
この式において、nはメモリークロックの数であり、mはDQSの数、また rはDIMMまたはデバイスのランクの数です。

ディスクリート・コンポーネントを使用している場合、計算はわずかに異なります。すべてのグループ全体での最小と最大の (DQS-CK) の値を特定し、2で割ります。各DQSグループの (DQS-CK) は、そのグループの適切なCLKを使用して計算します。

例えば、各コンポーネントに2つDQSグループを備える5 x16コンポーネントでのコンフィグレーションの場合、最小値と最大値の特定には、(DQS0 – CK0、DQS1 – CK0、DQS2 –CK1、DQS3 – Ck1、その他も同様に計算) の最小値と最大値を計算し、その後結果を2で割ります。
Maximum Board skew within DQS group DQSグループ内のすべてのDQおよびDMピンにおける最大スキューです。ボードスキューのみを入力します。パッケージスキューはメモリー・インターフェイスのコンフィグレーションに基づいて自動的に計算され、この値に追加されます。この値は読み出しキャプチャーおよび書き込みマージンに影響します。
Maximum skew between DQS groups 異なるDQSグループのDQS信号間の最大スキューです。
Maximum system skew within address/command bus
アドレスおよびコマンド信号における最大スキューです。ボードとパッケージのスキューを合わせて入力します。コンポーネントの場合、すべてのコンポーネントのアドレス信号での最大のアドレス/コマンドの値と最小のアドレス/コマンドの値を特定します。
Average delay difference between address/command and CK 最長および最小のアドレス/コマンド信号の遅延の平均からCK信号の遅延を引いたものに等しい値です。正の値または負の値の両方をとることができます。

アドレス/コマンドとCK間の平均遅延差は次の式で表されます。
この式において、nはメモリークロックの数です。
Maximum delay difference between DIMMs/devices ランク間におけるDQ信号の最大伝播遅延です。例えばDIMMを異なるスロットに配置する2ランクのコンフィグレーションの場合、最も遠いDIMMで送受信されるDQ信号には、最も近いDIMMと比較して伝播遅延も発生します。このパラメーターは、複数のランクがある場合にのみ適用されます。Maxr { max n,m [(DQn_r path delay– DQn_r+1 path delay), (DQSm_r path delay– DQSm_r+1 path delay)]}

この式において、nはDQの数であり、mはDQSの数、またrはDIMMまたはデバイスのランクの数です。
レベル 2 の表題