外部メモリー・インターフェイス・インテル® Stratix® 10 FPGA IPユーザーガイド

ID 683741
日付 9/30/2019
Public
ドキュメント目次

3.1.5. インテル® Stratix® 10 EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン

I/Oバンクには48のI/Oピンがあり、各12ピンのI/Oレーン4つに編成されています。

各I/Oレーンは、x8/x9読み出しキャプチャー・グループ (DQSグループ) を1つ実装でき、2つのピンが読み出しキャプチャーのクロックおよびストローブのペア (DQS/DQS#) として機能し、最大10のピンがデータピン (DQおよびDMピン) として機能します。x18およびx36グループの実装には、同じバンク内の複数のレーンを使用することができます。

x4グループのペアをレーンに実装することも可能です。その場合、4つのピンがクロック/ストローブ・ペアとして機能し、8つのピンがデータピンとして機能します。DMはx4グループでは使用できません。それぞれのインターフェイスには、偶数個のx4グループが必要です。

x4グループの場合、DQS0およびDQS1は同じI/Oレーンにペアとして配置する必要があります。同様に、DQS2およびDQS3をペアにする必要があります。一般的に、DQS (x) およびDQS (x+1) は、同じI/Oレーンでペアにする必要があります。

表 3.  各グループに使用されるレーン
グループサイズ 使用されるレーン数 グループごとの最大データピン数
x8 / x9 1 10
x18 2 22
x36 4 46
x4のペア 1 グループごとに4、レーンごとに8
図 5. x4グループ


図 6. x8グループ


図 7. x18グループ


図 8. x36グループ