インテルのみ表示可能 — GUID: fmw1557106784742
Ixiasoft
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6.1.3. 熱管理とデザイン
番号 | チェック欄 | チェック項目 |
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1 | 熱デザインに対する消費電力および熱パラメーターは、 インテル® FPGA Power and Thermal Calculatorから入手します。 | |
2 | 熱シミュレーションを実行し、適切な冷却ソリューションを決定します。 |
Agilex™ 7デバイスはマルチチップ・モジュールであり、パッケージ・コンフィグレーションとデザイン情報により、すべてのダイの電力配分が大きく異なる可能性があります。この特徴により、 Agilex™ 7デバイスの熱特性はデザインによって変化します。 インテル® FPGA Power and Thermal Calculatorはデザイン入力を考慮し、デザイン固有の熱パラメーターをThermal Pageで生成します。各ダイの消費電力、すべてのダイの熱抵抗 (ψJC)、冷却ソリューション要件 (ψCA)、および許容される最大パッケージケース温度 (Tcase) を取得することができます。
Agilex™ 7の熱解析では、Compact Thermal Modelを使用します (このモデルの入手については、 インテル® の担当者にお問い合わせください)。また、Computational Fluid Dynamics (CFD) ツールでシミュレーションを実行する必要があります。CFD解析の結果では、Tcase は インテル® FPGA Power and Thermal CalculatorのThermal Pageにおける要求値よりも低くなります。シミュレーションされたTcase、ψJC、およびパッケージ総消費電力により、実際のジャンクション温度Tj を求めます。これは、要件 (95˚Cなど) を下回る必要があります。冷却ソリューション (ヒートシンク・デザイン、エアフローなど) を調整し、熱デザインを最適化します。