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9.1. 概要
9.2. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD)
9.3. ソフトウェア要件の定義
9.4. ソフトウェア・アーキテクチャーの定義
9.5. ソフトウェア・ツールの選択
9.6. ブートローダー・ソフトウェアの選択
9.7. アプリケーションに対するオペレーティング・システムの選択
9.8. Linux*に向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.9. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.10. ドライバーに関する考慮事項
9.11. ブートとコンフィグレーションに関する考慮事項
9.12. システムリセットに関する考慮事項
9.13. フラッシュに関する考慮事項
9.14. アプリケーションの開発
9.15. テストと検証
9.16. エンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドラインの改訂履歴
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6.3.2.3. 同時スイッチング・ノイズ
番号 | チェック欄 | チェック項目 |
---|---|---|
1 | デバイスに近いボードレイヤーで大規模なバス信号を分割し、クロストークを低減します。 | |
2 | 2つの信号レイヤーが隣り合っている場合は、可能であればトレースを直交に配線します。トレース幅の2倍から3倍の間隔をあけます。 |
(近接した) 多くのピンで電圧レベルが同時に変化すると、SSNが懸念されます。SSNによって生成されるノイズにより、ノイズマージンが減少し、不正なスイッチングが発生することがあります。SSNはデバイスパッケージで多く発生しますが、PCBガイドラインのボードレイアウトに関する推奨事項に基づきボードレイアウトをプランニングすることで、ノイズを低減することができます。