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9.1. 概要
9.2. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD)
9.3. ソフトウェア要件の定義
9.4. ソフトウェア・アーキテクチャーの定義
9.5. ソフトウェア・ツールの選択
9.6. ブートローダー・ソフトウェアの選択
9.7. アプリケーションに対するオペレーティング・システムの選択
9.8. Linux*に向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.9. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.10. ドライバーに関する考慮事項
9.11. ブートとコンフィグレーションに関する考慮事項
9.12. システムリセットに関する考慮事項
9.13. フラッシュに関する考慮事項
9.14. アプリケーションの開発
9.15. テストと検証
9.16. エンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドラインの改訂履歴
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6.1.4. 熱管理のための温度検知
番号 | チェック欄 | チェック項目 |
---|---|---|
1 | デザインで温度検知ダイオード (TSD) をセットアップし、デバイスのジャンクション部温を測定して熱管理を行います。 | |
2 | インテル® FPGA Power and Thermal Calculatorの計算によるオフセット値をTSDの読み取り値に含めます。 |
Agilex™ 7デバイスは、ローカルおよびリモートの温度検知機能を備えています。
ジャンクション温度TJは、次の方法で測定することができます。
- Mailbox Client Intel FPGA IPコアをインスタンス化して、ローカルの温度センサーを使用する。
- サードパーティー製センサーチップとのインターフェイスに向けて設計されている外部サーマルダイオードを使用する。サードパーティー製センサーチップが Agilex™ 7デバイス・データシートに記載されている外部TSD仕様と一致することを確認します。
実際のジャンクション温度を監視することは、熱管理において非常に重要です。 Agilex™ 7デバイスの各ダイに含まれるTSDは、アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) 回路を内蔵しています。デジタル温度読み取り情報には、Mailbox Client Intel FPGA IPコアを介してアクセスします。
Agilex™ 7 TSDでは、デバイスのジャンクション温度をセルフモニタリングし、外部回路とともに使用して、FPGAへのエアフロー制御などのアクティビティーを行うことができます。Mailbox Client Intel FPGA IPコアをインスタンス化することで、TSD回路を含める必要があります。
温度センサーに関しては、 Agilex™ 7デバイス・データシートを参照してください。