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9.1. 概要
9.2. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD)
9.3. ソフトウェア要件の定義
9.4. ソフトウェア・アーキテクチャーの定義
9.5. ソフトウェア・ツールの選択
9.6. ブートローダー・ソフトウェアの選択
9.7. アプリケーションに対するオペレーティング・システムの選択
9.8. Linux*に向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.9. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築
9.10. ドライバーに関する考慮事項
9.11. ブートとコンフィグレーションに関する考慮事項
9.12. システムリセットに関する考慮事項
9.13. フラッシュに関する考慮事項
9.14. アプリケーションの開発
9.15. テストと検証
9.16. エンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドラインの改訂履歴
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3.4. I/Oピン数、LVDS SERDESチャネル、およびパッケージの種類
番号 | チェック欄 | チェック項目 |
---|---|---|
1 | 必要なI/Oピン数を見積もります。 | |
2 | デバッグに向けて確保する必要があるI/Oピンについて検討します。 | |
3 | LVDS SERDESチャネル数が十分であることを確認します。 | |
4 | ファブリックのスピードグレードおよびトランシーバーのスピードグレードを評価します。 | |
5 | チップ間インターフェイスに必要なI/O電圧を検討し、サポートされている規格と互換性があることを確認します。 |
アプリケーションに必要なI/Oピンの数を決定します。その際は、他のシステムブロックとのデザインのインターフェイス要件を考慮します。
デバイスの集積度とパッケージのピン数が増えると、差動信号に向けたLVDS SERDESチャネルが多くなります。デバイスの集積度とパッケージの組み合わせに、十分なLVDS SERDESチャネルが含まれていることを確認します。その他の要因 (同時スイッチング・ノイズ (SSN) の問題、ピン配置ガイドライン、専用入力として使用されるピン、各I/OバンクのI/O規格の可用性、I/O規格間の相違、パッケージ移行オプションなど) も、デザインに必要なI/Oピン数に影響します。
既存のデザインを Quartus® Prime開発ソフトウェアでコンパイルして、使用するI/Oピンの数を特定することができます。また、デバッグで使用するI/Oピンを確保することを考慮します。