外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン

以降の項では、システムのシグナル・インテグリティーの向上、およびQDR-IV SRAMインターフェイスをシステムに正しく実装するためのガイドラインを提供します。

次の内容について説明しています。

  • さまざまな種類の終端方法の比較、およびそれらがレシーバーでの信号品質におよぼす影響
  • 受信側におけるシグナル・インテグリティーの最適化に向けたFPGAの適切なドライブ強度設定
  • さまざまな種類の負荷が信号品質に与える影響

さまざまな種類の終端方法におけるトレードオフ、出力ドライブ強度の影響、および異なる負荷の種類について理解することが重要です。これにより、さまざまな組み合わせを迅速に検討し、デザインに最適な設定を選択することが可能になります。

以下は、レシーバーにおいて信号品質に影響を与える主な内容です。

  • レべリングおよびダイナミックODT
  • 適切な終端の使用
  • レイアウト・ガイドライン

メモリー・インターフェイスの性能が向上するにつれ、ボード設計者は、レシーバーでの信号品質により注意を向けることが必要になっています。不適切に送信された信号は、レシーバーにおいて全体的なデータの有効マージンを大幅に縮小します。次の図は、レシーバーにおける理想的な信号と実際の信号の差を表しています。

図 58. レシーバでの理想的な信号と実際の信号