外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

7.3.1. インテルAgilex FPGA EMIF IPのインターフェイス・ピン

インテルAgilex FPGAでトランシーバーの動作をサポートしないI/Oバンクは、外部メモリー・インターフェイスをサポートします。 ただし、DQS (データストローブまたはデータクロック) ピンとDQ (データ) ピンはデバイスのピンの表で一覧になっており、デバイスの特定の位置に固定されています。このピン位置に従い、配線の最適化、スキューの最小化、およびマージンの最大化を行う必要があります。DQSピンおよびDQピンの実際の位置は、ピンの表で常に確認します。

ピンの表はこのページから入手可能です (https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support/literature/lit-dp.html)。

注: 最大のインターフェイス幅は、利用可能なI/Oピン、およびDQSまたはDQグループの数に応じてデバイスごとに異なります。達成可能なインターフェイス幅もまた、デザインに必要なアドレスおよびコマンドピンの数によって異なります。適切なPLL、クロック、およびデバイスの配線リソースを利用できるようにするには、PCBのサインオフの前に インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでIPをテストフィットさせます。

インテル® のデバイスは、次の要件を超えて外部メモリー・インターフェイスの幅を制限しません。

  • 特定のデバイスで可能な最大のインターフェイス幅は、利用可能なDQSグループの数によって制限されます。
  • IPの要求に応じて十分なクロック・ネットワークをインターフェイスPLLで使用できます。
  • 選択したバンク内またはデバイスの側面には、アドレスおよびコマンド、クロックピンの他の配置要件をすべて含めるのに十分なスペアピンが存在します。
注: バンク数が多いほどスキューが大きくなるため、 インテル® では、希望するコンフィグレーションのテスト・プロジェクトをかならず生成し、それがタイミングを満たしているかを確認することを推奨しています。