外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

3.1. インテルAgilex EMIFのアーキテクチャー: 概要

インテルAgilex EMIFのアーキテクチャーには、台頭する高速メモリープロトコルの要件を満たすと同時に、コアロジック領域および電力の消費を最小限に抑えるように設計された新しいハードウェアの機能が多く含まれています。
注: 外部メモリー・インターフェイス・インテルAgilex FPGA IPの現在のバージョンは、DDR4およびQDR-IVのメモリープロトコルをサポートします。

以下は、インテルAgilex EMIFのアーキテクチャーの主要なハードウェア機能です。

ハード・シーケンサー

シーケンサーは、ハード Nios® IIプロセッサーを採用しており、幅広いプロトコルのメモリー・キャリブレーションを行うことができます。シーケンサーは、FPGAの同じエッジに配置されているインターフェイスにおいて、同じ、または異なるプロトコルの複数のメモリー・インターフェイスで共有することができます。

注: キャリブレーションの完了後は、ハード Nios® IIプロセッサーをユーザー・アプリケーションに使用することはできません。

ハードPHY

インテルAgilexデバイスのPHY回路はシリコンで強化されているため、タイミング・クロージャーを達成し、消費電力を最小限に抑えるうえでの課題が単純になります。

ハード・メモリー・コントローラー

ハード・メモリー・コントローラーは、レイテンシーを低減し、外部メモリー・インターフェイスでのコアロジックの消費を最小限に抑えます。ハード・メモリー・コントローラーは、DDR4のメモリープロトコルをサポートします。

高速PHYクロックツリー

専用の高速PHYクロック・ネットワークにより、インテルAgilex EMIF IPのI/Oバッファーにクロックを提供します。PHYクロックツリーのジッターおよびデューティー・サイクルの歪みは少ないため、データの有効ウィンドウが最大化されます。

自動クロック位相アライメント

自動クロック位相アライメント回路は、コア・クロック・ネットワークのクロック位相を動的に調整し、PHYクロック・ネットワークのクロック位相と一致させます。クロック位相アライメント回路は、クロックスキューを最小限に抑えます。クロックスキューは、FPGAコアとペリフェラル間における転送のタイミング・クロージャーを複雑にする場合があります。