外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

3.1.4. インテルAgilex EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン

I/Oバンクには2つのサブバンクがあります。各サブバンクには48のI/Oピンが含まれており、それぞれが12ピンの4つのI/Oレーンに編成されています。 I/Oバンク内のピンの位置は、デバイスのピンアウトのIndex within I/O Bankで特定することができます。

表 3.  ピンのインデックスのマッピング
ピンのインデックス レーン サブバンク位置
0-11 0 下部
12-23 1
24-35 2
36-47 3
48-59 0 上部
60-71 1
72-83 2
84-95 3

各I/Oレーンでは、x8/x9読み出しキャプチャー・グループ (DQSグループ) を1つ実装でき、2つのピンが読み出しキャプチャーのクロックおよびストローブのペア (DQS/DQS#) として機能し、最大10のピンがデータピン (DQ およびDM ピン) として機能します。x18グループの実装には、同じサブバンク内の複数のレーンを使用することができます。

x4グループのペアをレーンに実装することも可能です。その場合、4つのピンがクロック/ストローブ・ペアとして機能し、8つのピンがデータピンとして機能します。DMはx4グループでは使用できません。それぞれのインターフェイスには、偶数のx4グループが必要です。

x4グループの場合、DQS0およびDQS1は同じI/Oレーンにペアとして配置する必要があります。同様に、DQS2およびDQS3をペアにする必要があります。通常、DQS (x) とDQS (x+1) を同じI/Oレーンでペアにする必要があります。

さまざまなコンフィグレーションにおけるDQおよびDQSピンの割り当てについては、インテルAgilexデバイスのピンの表 (https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/programmable/support/literature/lit-dp.html) を参照してください。

表 4.  各DQSグループで使用されるレーン
グループサイズ 使用されるレーン数 グループごとの最大データピン数
x8 / x9 1 10
x18 2 22
x4のペア 1 グループあたり4、レーンあたり8
図 12. x4グループ


図 13. x8グループ


図 14. x18グループ