外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

9.7. マルチランク・トポロジー

インテルAgilex FPGA EMIFのI/Oタイミングに関する資料では、シミュレーション・デッキのバリアントを提供しており、それを使用してマルチランクのメモリー・インターフェイスの終端設定を評価することができます。DDR4のマルチランク・インターフェイスの場合は、システム内のすべてのランクを対象とするシミュレーション・シナリオが提供されます。非ターゲットのランクでは、EMIF IPのRTT_NOMとRTT_PARKのODT値、およびODTのアクティブ化マトリクスで指定されているアイドル終端が提供されます。

マルチランクのデザインに向けたシミュレーション・デッキでは、異なる最上位ファイルを使用します。

  • 書き込み動作の場合、dq_2rank_wr_top.spファイルおよびdq_4rank_wr_top.spファイルにそれぞれ、2ランクおよび4ランクのインターフェイスに向けたシミュレーション・デッキが実装されます。
  • 読み出し動作の場合、dq_2rank_rd_top.spファイルおよびdq_4rank_rd_top.spファイルにシミュレーション・デッキが実装されます。

ALTER構造を使用してSPICEデッキを変更し、さまざまなターゲットランクを実行することにより、ほとんどのSPICEシミュレーターにおいて並列シミュレーションが容易にできるようになります。各ターゲットランクでデータアイのコンプライアンスを評価する必要があります。