外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

3.1.4.1. AVST x8/x16/x32コンフィグレーション・スキームでDDR4 x72インターフェイスを設計する場合の考慮事項

AVST x8のコンフィグレーション・スキームでは、専用のSDM I/Oピンを使用しており、デバイスに実装できるDDR4 x72インターフェイスの数に影響しません。AVST x32のコンフィグレーション・スキームでは、バンク3Aの上部のサブバンクにある4つのI/Oレーンをすべて使用します。これにより隣接要件が妨げられるため、デバイスでサポートすることができるDDR4 x72インターフェイスの最大数が減少します。

ただし、AVST x16のコンフィグレーション・スキームでは、3つのI/Oレーンのみを使用します。バンク3Aの上部のサブバンクにあるI/Oレーン2はEMIFの用途で利用することができ、隣接要件が維持されます。このI/Oレーンは、EMIFの用途でDQレーンとして使用することができます。

図 15. AVST x16のコンフィグレーション・スキームにおけるバンク3Aの上部サブバンクのピン割り当て

AVST x16のコンフィグレーション・スキームとともにバンク3Aの上部のサブバンクを使用してDDR4 x72インターフェイスを実装するには、4つのIOレーンでのアドレス/コマンド・スキームを使用する必要があります。次の図は、このようなシナリオでDDR4 x 72インターフェイスを実装する場合のI/Oレーンの割り当てを示しています。

図 16. バンク3Aを使用してAVST x16とDDR4 x72インターフェイスを実装する場合のI/Oレーンの割り当て

次の表は、さまざまなAVSTのコンフィグレーション・スキームでサポートすることができるDDR4 x72インターフェイスの最大数を示しています。ここでは、4つのI/Oレーンを必要とするアドレス/コマンド・スキームを使用しています。

表 5.  AVSTおよび4つのI/Oレーンでのアドレス/コマンド・スキームを使用するDDRx72 EMIF
デバイス/パッケージ 1× DDR72 2× DDR72 3× DDR72 4× DDR72 6× DDR72 8× DDR72
AGF014/AGF012、R24A AVST 8、16、32 AVST 8、16、32 AVST 8、16、32 AVST 8、16 該当なし 該当なし
AGF014、R17A AVST 8、16、32 AVST 8、16、32 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし
AGF027/AGF022、R25A AVST 8、16、32 AVST 8、16、32 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし