外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

7.4.4. インテルAgilex EMIFのデザイン・ガイドラインの概要

インテルAgilexデバイスのEMIFデザイン・ガイドラインを以下に要約します。

  1. PCBのスタックアップとトポロジーを定義します。
  2. ターゲット・インピーダンス、マザーボード上の最大トレース長、およびトレース間の間隔については、PCBのEMIFの特定のトポロジーに対して提供されている表に基づき、このドキュメントの一般的な配線ガイドラインと特定の配線ガイドラインに従います。このドキュメントで提供されていないEMIFトポロジーについては、 インテル® のサポート担当にお問い合わせください。
  3. 特定のトポロジーに対するスキューと長さ (パッケージとPCB) に関するガイドラインに従います。
  4. メモリー・コンポーネントおよびPCBの特定のEMIFトポロジーに推奨される電力供給ガイドラインに従います。
  5. レイアウト後のシミュレーションについては、I/Oのタイミング・クロージャーの章で示されているガイドラインに従います。