外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

ID 683216
日付 12/14/2020
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ドキュメント目次

6.4.5.5. メモリー/DIMM側の電力供給に関する推奨事項

この項では、DIMM/メモリー側の1DPC (チャネルあたり1つのDIMM) および2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) メモリー・インターフェイスの電源供給ネットワーク (PDN) のデザイン・ガイドラインについて説明します。
注: FPGAにおけるタイミングマージンを満たす電源供給ネットワークのデザインに関しては、AG014 PDNデザイン・ガイドラインを参照してください。

次の表では、デカップリング・コンデンサーの数は単一のチャネルに基づいています。複数のチャネルがDIMMで同じ電源レールを共有している場合は、DIMMのデカップリング・コンデンサーの数をそれに応じてスケーリングする必要があります。

プリント回路基板のPDNパスの面積、インダクタンス、および抵抗を最小限に抑えるには、物理的に小さいデカップリング・コンデンサーが推奨されます。

表 105.  メモリー/DIMM側に対してPCBで必要なデカップリング・コンデンサー
メモリーのコンフィグレーション 電源ドメイン デカップリング位置 数量 × 値 (サイズ)
DDR4 1DPC VDDQ VDDQピンに近いDIMMコネクターの両側に4つ 8 × 47uF (0805)
VDDQピンに近いDIMMコネクターの両側に4つ 8 × 1uF (0402)
VTT DIMMに近いVTTプレーンにコンデンサーを配置 1 × 47uF (0805)
DIMMに近いVTTプレーンにコンデンサーを配置 2 × 1uF (0402)
VPP コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 47uF (0805)
コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 1uF (0402)
VDDSPD コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 0.1uF (0402)
コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 2.2uF (0402)
DDR4 2DPC VDDQ VDDQピンに近いDIMMコネクターの両側に4つ 16 × 47uF (0805)
VDDQピンに近いDIMMコネクターの両側に4つ 16 × 1uF (0402)
VTT DIMMに近いVTTプレーンにコンデンサーを配置 1 × 47uF (0805)
DIMMに近いVTTプレーンにコンデンサーを配置 4 × 1uF (0402)
VPP コンデンサーをDIMMの近くに配置 2 × 47uF (0805)
コンデンサーをDIMMの近くに配置 2 × 1uF (0402)
VDDSPD コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 0.1uF (0402)
コンデンサーをDIMMの近くに配置 1 × 2.2uF (0402)