外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド

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ID 683216
日付 6/20/2022
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPについて 2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – 概要 3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - 製品アーキテクチャー 4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - エンドユーザーの信号 5. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - メモリーIPのシミュレーション 6. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – DDR4のサポート 7. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - QDR-IVのサポート 8. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – タイミング・クロージャー 9. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー 10. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – コントローラーの最適化 11. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – デバッグ 12. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド・アーカイブ 13. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
1. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPについて x
1.1. リリース情報
2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – 概要 x
2.1. インテル® Agilex™ EMIF IPのプロトコルと機能のサポート 2.2. インテル® Agilex™ EMIF IPのデザインフロー 2.3. インテル® Agilex™ EMIF IPのデザイン・チェックリスト
3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - 製品アーキテクチャー x
3.1. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: 概要 3.2. インテル® Agilex™ EMIFのシーケンサー 3.3. インテル® Agilex™ EMIFのキャリブレーション 3.4. インテル® Agilex™ EMIFのコントローラー 3.5. インテル® Agilex™ EMIF IPにおけるユーザーが要求するリセット 3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け インテル® Agilex™ EMIF 3.7. ハードPHYでのカスタム・コントローラーの使用
3.1. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: 概要 x
3.1.1. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム 3.1.2. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/O SSM 3.1.3. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク 3.1.4. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン 3.1.5. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー 3.1.6. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー 3.1.7. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク 3.1.8. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.1.4. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン x
3.1.4.1. AVST x8/x16/x32コンフィグレーション・スキームでDDR4 x72インターフェイスを設計する場合の考慮事項
3.3. インテル® Agilex™ EMIFのキャリブレーション x
3.3.1. インテル® Agilex™ のキャリブレーションの段階 3.3.2. インテル® Agilex™ のキャリブレーションにおける段階の説明 3.3.3. インテル® Agilex™ におけるキャリブレーションのフローチャート 3.3.4. インテル® Agilex™ におけるキャリブレーション・アルゴリズム
3.3.4. インテル® Agilex™ におけるキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム 3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン
3.3.4.1. DDR4のキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.1.1. DDR4読み出しキャリブレーション 3.3.4.1.2. DDR4書き込みキャリブレーション
3.3.4.2. QDR-IVのキャリブレーション・アルゴリズム x
3.3.4.2.1. QDR-IV読み出しキャリブレーション 3.3.4.2.2. QDR-IV書き込みキャリブレーション
3.3.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
3.3.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 3.3.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 3.3.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 3.3.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 3.3.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.4. インテル® Agilex™ EMIFのコントローラー x
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー 3.4.2. インテル® Agilex™ ハード・メモリー・コントローラーのレート変換機能
3.4.1. ハード・メモリー・コントローラー x
3.4.1.1. ハード・メモリー・コントローラーの機能 3.4.1.2. ハード・メモリー・コントローラーのメイン制御パス 3.4.1.3. データ・バッファー・コントローラー
3.6. ハード・プロセッサー・サブシステム向け インテル® Agilex™ EMIF x
3.6.1. インテル® Agilex™ EMIF IPとHPSにおけるI/Oバンク使用時の制約
4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - エンドユーザーの信号 x
4.1. インテル® Agilex™ EMIF IPのインターフェイスと信号の説明 4.2. インテル® Agilex™ EMIF IPのAFI信号 4.3. インテル® Agilex™ EMIF IP AFI 4.0のタイミング図 4.4. インテル® Agilex™ EMIF IPのメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧
4.1. インテル® Agilex™ EMIF IPのインターフェイスと信号の説明 x
4.1.1. DDR4に対するインテルAgilex EMIF IPインターフェイス 4.1.2. QDR-IVに対するインテルAgilex EMIF IPインターフェイス
4.1.1. DDR4に対するインテルAgilex EMIF IPインターフェイス x
4.1.1.1. DDR4のlocal_reset_req 4.1.1.2. DDR4のlocal_reset_status 4.1.1.3. DDR4のpll_ref_clk 4.1.1.4. DDR4のpll_locked 4.1.1.5. DDR4のac_parity_err 4.1.1.6. DDR4のoct 4.1.1.7. DDR4のmem 4.1.1.8. DDR4のstatus 4.1.1.9. DDR4のafi_reset_n 4.1.1.10. DDR4のafi_clk 4.1.1.11. DDR4のafi_half_clk 4.1.1.12. DDR4のafi 4.1.1.13. DDR4のemif_usr_reset_n 4.1.1.14. DDR4のemif_usr_clk 4.1.1.15. DDR4のctrl_amm 4.1.1.16. DDR4のctrl_amm_aux 4.1.1.17. DDR4のctrl_auto_precharge 4.1.1.18. DDR4のctrl_user_priority 4.1.1.19. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt 4.1.1.20. DDR4のctrl_ecc_readdataerror 4.1.1.21. DDR4のctrl_ecc_status 4.1.1.22. DDR4のctrl_mmr_slave 4.1.1.23. DDR4のhps_emif 4.1.1.24. DDR4のemif_calbus 4.1.1.25. DDR4のemif_calbus_clk
4.1.2. QDR-IVに対するインテルAgilex EMIF IPインターフェイス x
4.1.2.1. QDR-IVのlocal_reset_req 4.1.2.2. QDR-IVのlocal_reset_status 4.1.2.3. QDR-IVのpll_ref_clk 4.1.2.4. QDR-IVのpll_locked 4.1.2.5. QDR-IVのoct 4.1.2.6. QDR-IVのmem 4.1.2.7. QDR-IVのstatus 4.1.2.8. QDR-IVのafi_reset_n 4.1.2.9. QDR-IVのafi_clk 4.1.2.10. QDR-IVのafi_half_clk 4.1.2.11. QDR-IVのafi 4.1.2.12. QDR-IVのemif_usr_reset_n 4.1.2.13. QDR-IVのemif_usr_clk 4.1.2.14. QDR-IVのctrl_amm 4.1.2.15. QDR-IVのemif_calbus 4.1.2.16. QDR-IVのemif_calbus_clk
4.2. インテル® Agilex™ EMIF IPのAFI信号 x
4.2.1. AFIのクロック信号とリセット信号 4.2.2. AFIのアドレスおよびコマンド信号 4.2.3. AFIの書き込みデータ信号 4.2.4. AFIの読み出しデータ信号 4.2.5. AFIのキャリブレーション・ステータス信号 4.2.6. AFIのトラッキング管理信号 4.2.7. AFIのシャドーレジスター管理信号
4.3. インテル® Agilex™ EMIF IP AFI 4.0のタイミング図 x
4.3.1. AFIのアドレスおよびコマンドのタイミング図 4.3.2. AFIの書き込みシーケンスのタイミング図 4.3.3. AFIの読み出しシーケンスのタイミング図 4.3.4. AFIキャリブレーション・ステータスのタイミング図
4.4. インテル® Agilex™ EMIF IPのメモリー・マップド・レジスター (MMR) 一覧 x
4.4.1. ctrlcfg0 4.4.2. ctrlcfg1 4.4.3. dramtiming0 4.4.4. sbcfg1 4.4.5. caltiming0 4.4.6. caltiming1 4.4.7. caltiming2 4.4.8. caltiming3 4.4.9. caltiming4 4.4.10. caltiming9 4.4.11. dramaddrw 4.4.12. sideband0 4.4.13. sideband1 4.4.14. sideband4 4.4.15. sideband6 4.4.16. sideband7 4.4.17. sideband9 4.4.18. sideband11 4.4.19. sideband12 4.4.20. sideband13 4.4.21. sideband14 4.4.22. dramsts 4.4.23. niosreserve0 4.4.24. niosreserve1 4.4.25. sideband16 4.4.26. ecc3: ECCエラーおよび割り込みのコンフィグレーション 4.4.27. ecc4: ステータスとエラー情報 4.4.28. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス 4.4.29. ecc6: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレス 4.4.30. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張 4.4.31. ecc8: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレスの拡張
5. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - メモリーIPのシミュレーション x
5.1. シミュレーションのオプション 5.2. シミュレーションの概要 5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション
5.2. シミュレーションの概要 x
5.2.1. キャリブレーション・モード 5.2.2. シミュレーション・スクリプト 5.2.3. Verilog HDLでの機能的なシミュレーション 5.2.4. VHDLでの機能的なシミュレーション 5.2.5. デザイン例のシミュレーション
5.3. Mentor Graphics* AXI4 Master BFM (Intel FPGA Edition) でのデザイン例のシミュレーション x
5.3.1. 手順の概要 5.3.2. EMIFデザイン例の生成 5.3.3. プラットフォーム・デザイナーでのシミュレーション・デザイン例の編集 5.3.4. ed_sim.vファイルの編集 5.3.5. master_test_program.svファイルの取得 5.3.6. シミュレーションの実行
6. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – DDR4のサポート x
6.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 6.2. Intel Agilex External Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 6.3. インテル® Agilex™ EMIF DDR4 IPにおけるレジスターマップのIP-XACTのサポート 6.4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 6.5. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン
6.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 x
6.1.1. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General 6.1.2. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory 6.1.3. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O 6.1.4. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O 6.1.5. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing 6.1.6. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller 6.1.7. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics 6.1.8. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
6.4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
6.4.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのインターフェイス・ピン 6.4.2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのリソース 6.4.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPにおけるピンのガイドライン
6.4.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのインターフェイス・ピン x
6.4.1.1. ピン要件の見積もり 6.4.1.2. DIMMのオプション 6.4.1.3. 最大インターフェイス数
6.4.2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのリソース x
6.4.2.1. OCT 6.4.2.2. PLL
6.4.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
6.4.3.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのバンク 6.4.3.2. 一般的なガイドライン 6.4.3.3. x4 DIMMの実装 6.4.3.4. 特定のピンの接続要件 6.4.3.5. コマンドおよびアドレス信号 6.4.3.6. クロック信号 6.4.3.7. データ、データストローブ、DM/DBI、およびオプションのECC信号
6.5. DDR4におけるボード・デザイン・ガイドライン x
6.5.1. インテル® Agilex™ デバイスでのDDR4の終端 6.5.2. クラムシェル・トポロジー 6.5.3. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 6.5.4. リファレンス・スタックアップ 6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの インテル® Agilex™ EMIF固有の配線ガイドライン 6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.7. インテル® Agilex™ EMIFのピン入れ替えガイドライン
6.5.1. インテル® Agilex™ デバイスでのDDR4の終端 x
6.5.1.1. ダイナミック・オンチップ終端 (OCT) 6.5.1.2. DDR4におけるダイナミック・オンダイ終端 (ODT) 6.5.1.3. インテル® Agilex™ FPGAデバイスでの終端の選択 6.5.1.4. インテル® Agilex™ FPGAデバイスにおけるオンチップ終端に関する推奨事項
6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの インテル® Agilex™ EMIF固有の配線ガイドライン x
6.5.5.1. UDIMM、RDIMM、LRDIMM、SODIMMのDDR4トポロジーにおける1DPC (チャネルあたり1つのDIMM) 6.5.5.2. UDIMM、RDIMM、LRDIMMのDDR4トポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.3. SODIMMトポロジーにおける2DPC (チャネルあたり2つのDIMM) 6.5.5.4. DIMMのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.5.5. メモリー/DIMM側の電力供給に関する推奨事項
6.5.6. DDR4の配線ガイドライン: ディスクリート (コンポーネント) トポロジー x
6.5.6.1. シングルランク x 8ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.2. シングルランク x 16ディスクリート (コンポーネント) トポロジー 6.5.6.3. シングルランク x 8およびRランク x 16のディスクリート (コンポーネント) トポロジーにおけるADDR/CMD基準電圧とリセット信号の配線ガイドライン 6.5.6.4. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 6.5.6.5. DDR4ディスクリート・コンフィグレーションの電力供給に関する推奨事項
7. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - QDR-IVのサポート x
7.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 7.2. Intel Agilex External Memory Interfaces Intel Calibration IPのパラメーター 7.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのピンおよびリソースのプランニング 7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン
7.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのパラメーターの説明 x
7.1.1. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General 7.1.2. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory 7.1.3. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O 7.1.4. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing 7.1.5. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller 7.1.6. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics 7.1.7. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
7.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのピンおよびリソースのプランニング x
7.3.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのインターフェイス・ピン 7.3.2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのリソース 7.3.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPにおけるピンのガイドライン
7.3.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのインターフェイス・ピン x
7.3.1.1. ピン要件の見積もり 7.3.1.2. 最大インターフェイス数
7.3.2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのリソース x
7.3.2.1. OCT 7.3.2.2. PLL
7.3.3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPにおけるピンのガイドライン x
7.3.3.1. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IPのバンク 7.3.3.2. 一般的なガイドライン 7.3.3.3. QDR IV SRAMのコマンドとアドレス、AP、およびAINV信号 7.3.3.4. QDR IV SRAMのクロック信号 7.3.3.5. QDR IV SRAMのデータ、DINV、QVLD信号 7.3.3.6. 特定のピンの接続要件 7.3.3.7. リソース共有ガイドライン (複数のインターフェイス)
7.4. QDR-IVにおけるボード・デザイン・ガイドライン x
7.4.1. 一般的なレイアウトの配線ガイドライン 7.4.2. リファレンス・スタックアップ 7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン 7.4.4. インテル® Agilex™ EMIFデザイン・ガイドラインの概要
7.4.3. QDR-IVトポロジーの配線ガイドライン x
7.4.3.1. QDR-IVのシングルデバイス・メモリー・トポロジー 7.4.3.2. QDR-IVのコンフィグレーションにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン 7.4.3.3. QDR-IVのコンフィグレーションにおける電力供給に関する推奨事項
8. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – タイミング・クロージャー x
8.1. タイミング・クロージャー 8.2. タイミングの最適化
8.1. タイミング・クロージャー x
8.1.1. タイミング解析
8.1.1. タイミング解析 x
8.1.1.1. PHYまたはコア
9. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー x
9.1. I/Oのタイミング・クロージャーの概要 9.2. EMIF IPとともに生成される資料 9.3. SPICEデッキ 9.4. ファイルの編成 9.5. 最上位のパラメーター化ファイル 9.6. IPで提供されるパラメーター (場合によってはオーバーライドが必要) 9.7. *_ip_parameters.datファイルの理解とマスクポリゴンの作成 9.8. マルチランク・トポロジー 9.9. ピンの寄生 9.10. マスク評価
9.3. SPICEデッキ x
9.3.1. アドレス/コマンドのシミュレーション・デッキ 9.3.2. FPGA書き込み動作のシミュレーション・デッキ 9.3.3. FPGA読み出し動作のシミュレーション・デッキ
10. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – コントローラーの最適化 x
10.1. インターフェイス規格 10.2. バンク管理による効率 10.3. データ転送 10.4. コントローラーの効率の改善
10.4. コントローラーの効率の改善 x
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド 10.4.2. アディティブ・レイテンシー 10.4.3. バンク・インターリーブ 10.4.4. アディティブ・レイテンシーとバンク・インターリーブ 10.4.5. ユーザーが制御するリフレッシュ 10.4.6. 動作周波数 10.4.7. 連続する読み出しまたは書き込み 10.4.8. データの並べ替え 10.4.9. スタベーション制御 10.4.10. コマンドの並べ替え 10.4.11. 帯域幅 10.4.12. コマンドの優先制御のイネーブル 10.4.13. コントローラーの繰り上げおよび先送りリフレッシュ (DDR4専用)
10.4.1. オートプリチャージ・コマンド x
10.4.1.1. オートプリチャージを使用することによるDDR4インターフェイスでの最大メモリー帯域幅の実現
11. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – デバッグ x
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 11.2. 機能的な問題の評価 11.3. タイミング問題の特徴 11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン 11.6. ハードウェアの問題の分類 11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ 11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート 11.11. Efficiency Monitor
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題 x
11.1.1. インターフェイス・コンフィグレーションのボトルネックと効率に関する問題
11.2. 機能的な問題の評価 x
11.2.1. インテル® IPのメモリーモデル 11.2.2. ベンダーより提供されるメモリーモデル 11.2.3. トランスクリプト・ウィンドウのメッセージ 11.2.4. サンプルドライバーを変更することによる失敗の再現
11.3. タイミング問題の特徴 x
11.3.1. FPGAのタイミング問題の評価 11.3.2. 外部メモリー・インターフェイスのタイミング問題の評価
11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証 x
11.4.1. Signal Tapロジック・アナライザーでモニターする信号
11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン x
11.5.1. 同じ問題を示す単純化されたデザインの作成 11.5.2. 電源供給ネットワークの測定 11.5.3. シグナル・インテグリティーとセットアップおよびホールドマージンの測定 11.5.4. 電圧の変更 11.5.5. 低速での動作 11.5.6. ソフトウェアの以前のバージョンに問題が存在するかの特定 11.5.7. ソフトウェアの現在のバージョンに問題が存在するかの特定 11.5.8. 異なるPCBでの判断 11.5.9. 他のコンフィグレーションでの判断 11.5.10. デバッグのチェックリスト
11.6. ハードウェアの問題の分類 x
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題
11.6.1. シグナル・インテグリティーの問題 x
11.6.1.1. シグナル・インテグリティーの問題の特徴 11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価
11.6.1.2. シグナル・インテグリティーの問題の評価 x
11.6.1.2.1. スキュー 11.6.1.2.2. クロストーク 11.6.1.2.3. 電力システム 11.6.1.2.4. クロック信号 11.6.1.2.5. アドレスおよびコマンド信号 11.6.1.2.6. 読み出しデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.7. 書き込みデータの有効ウィンドウとアイ・ダイアグラム 11.6.1.2.8. OCTとODTの使用
11.6.2. ハードウェアとキャリブレーションの問題 x
11.6.2.1. ポストアンブルのタイミング問題とマージン 11.6.2.2. 断続的な問題の評価 11.6.2.3. メモリーのタイミング・パラメーターの評価 11.6.2.4. ボードに正しいメモリー・コンポーネントまたはDIMMが取り付けられていることの確認
11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ x
11.7.1. EMIFデバッグ・ツールキットを使用する際の前提条件 11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション 11.7.3. EMIFデバッグ・ツールキットの起動 11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 11.7.5. エクスポート・テーブル 11.7.6. Eye Viewerにおけるレポートのグラフィカル表示
11.7.2. ツールキットを使用するためのデザインのコンフィグレーション x
11.7.2.1. デバッグ・ツールキットを備えるデザイン例の生成 11.7.2.2. 複数の外部メモリー・インターフェイスを備えるデザイン例の作成 11.7.2.3. 既存のデザインでのEMIFツールキットのイネーブル
11.7.4. EMIFデバッグ・ツールキットの使用 x
11.7.4.1. Memory Configurationタブ 11.7.4.2. Calibrationタブ 11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン 11.7.4.4. Calibration Reportタブ 11.7.4.5. Calibrate Terminationタブ 11.7.4.6. Vref Marginingタブ 11.7.4.7. Driver Marginingタブ 11.7.4.8. ISSPタブ 11.7.4.9. Pin Delay Settingsタブ
11.7.4.2. Calibrationタブ x
11.7.4.2.1. キャリブレーションの再実行 11.7.4.2.2. トラフィック・ジェネレーターの再実行
11.7.4.3. キャリブレーションの問題をデバッグするためのガイドライン x
11.7.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ 11.7.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ 11.7.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ 11.7.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ 11.7.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用 x
11.8.1. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのステータスの読み取り 11.8.2. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターを使用しての無限トラフィックの実行 11.8.3. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターのリセットトリガーの変更 11.8.4. Signal Tapでの生成されたトラフィックの観察
11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用 x
11.9.1. デザイン例でのトラフィック・ジェネレーターのイネーブル 11.9.2. トラフィック・ジェネレーター・ブロックの説明 11.9.3. デフォルトのトラフィック・パターン 11.9.4. コンフィグレーション・レジスターとステータスレジスター 11.9.5. ユーザーパターン 11.9.6. トラフィック・ジェネレーターのステータス 11.9.7. トラフィック・ジェネレーターでのトラフィックの開始 11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス
11.9.5. ユーザーパターン x
11.9.5.1. Test Duration/Instructionパターン 11.9.5.2. Addressパターン 11.9.5.3. データパターンとバイト・イネーブル
11.9.5.2. Addressパターン x
11.9.5.2.1. アドレス・ジェネレーターのモード 11.9.5.2.2. アドレス・ジェネレーターのMSBインデックス 11.9.5.2.3. アドレス・ジェネレーターの有効幅 11.9.5.2.4. アドレス・ジェネレーターの相対頻度 11.9.5.2.5. アドレスパターン例 - ベーシックモード 11.9.5.2.6. アドレスパターン例 - アドバンスト・モード
11.9.8. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション・ユーザー・インターフェイス x
11.9.8.1. トラフィック・ジェネレーターの接続 11.9.8.2. トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション 11.9.8.3. トラフィック・ジェネレーターのプリセットの選択 11.9.8.4. トラフィック・ジェネレーターのステータスレポート 11.9.8.5. TG2トラフィック・ジェネレーターのコンフィグレーション例
11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート x
11.10.1. オンチップ・デバッグ・ポートのイネーブル 11.10.2. I/O SSM calbusブリッジのデータ構造と使用法 11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 11.10.5. 例: オンチップ・デバッグ・ポートでのキャリブレーション結果とマージンの読み取り
11.10.3. I/O SSMユーザーRAMのデータ構造と使用法 x
11.10.3.1. パラメーター・テーブル 11.10.3.2. パラメーター・テーブルの列挙型
11.10.3.1. パラメーター・テーブル x
11.10.3.1.1. グローバル・パラメーター・テーブル 11.10.3.1.2. 各インターフェイスのパラメーター・テーブルの構造 11.10.3.1.3. パラメーター・テーブルの配列
11.10.4. デバッグ・インターフェイスの構造 x
11.10.4.1. デバッグデータの構造 11.10.4.2. デバッグの列挙型
11.11. Efficiency Monitor x
11.11.1. デザイン例でのEfficiency Monitorのイネーブル 11.11.2. Efficiency Monitorブロックの詳細 11.11.3. コントロール・レジスターおよびステータスレジスター 11.11.4. Efficiency Monitor Toolkitの起動
1. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPについて
2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – 概要
3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - 製品アーキテクチャー
4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - エンドユーザーの信号
5. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - メモリーIPのシミュレーション
6. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – DDR4のサポート
7. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - QDR-IVのサポート
8. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – タイミング・クロージャー
9. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー
10. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – コントローラーの最適化
11. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – デバッグ
12. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド・アーカイブ
13. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴

6.1.5. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing

これらのパラメーターは、メモリーデバイスのSpeed Binに関連するデータシートの表から読み取る必要があります (インターフェイスが動作している周波数とは限りません)。
表 85.  グループ: Mem Timing / Parameters dependent on Speed Bin
表示名 詳細
Speed bin 使用されているメモリーデバイスのスピードグレードです。このパラメーターは、メモリーデバイスの動作に指定されている最大レートを指します。(識別子: MEM_DDR4_SPEEDBIN_ENUM)
tIS (base) tIS (base) は、CKの立ち上がりエッジに対するアドレス/コマンド/コントロール (A) バスのセットアップ時間を指します。(識別子: MEM_DDR4_TIS_PS)
tIS (base) AC level tIS (base) AC levelは、セットアップ・マージンのウィンドウにおいてアドレス/コマンド信号が交差し、それよりも上で維持されなければならない電圧レベルを指します。この信号は、セットアップ時間全体にわたりこの電圧レベルよりも上で維持されている (ロジック1)、またはこの電圧レベルよりも下で維持されている (ロジック0) 場合にのみ安定しているとみなされます。(識別子: MEM_DDR4_TIS_AC_MV)
tIH (base) tIH (base) は、CKの立ち上がりエッジ後のアドレス/コマンド (A) バスのホールド時間を指します。デザインに選択しているACレベルに応じて、ホールドマージンは変化します。これは、「tIH (base) AC level」を選択すると自動的に変化し決まります。(識別子: MEM_DDR4_TIH_PS)
tIH (base) DC level tIH (base) DC levelは、ホールドウィンドウにおいてアドレス/コマンド信号が交差してはならない電圧レベルを指します。この信号は、ホールド時間全体にわたりこの電圧レベルよりも上で維持されている (ロジック1)、またはこの電圧レベルよりも下で維持されている (ロジック0) 場合にのみ安定しているとみなされます。(識別子: MEM_DDR4_TIH_DC_MV)
TdiVW_total TdiVW_totalは、レシーバー (メモリーデバイスまたはDIMM) に必要なDQアイ開口部の最小水平幅を示します。これはUIで測定されます (1UI = メモリークロック周期の半分)。(識別子: MEM_DDR4_TDIVW_TOTAL_UI)
VdiVW_total VdiVW_totalはRxマスク電圧で、レシーバー (メモリーデバイスまたはDIMM) に必要なDQアイ開口部の最小垂直幅を示します。これはmVで測定されます。(識別子: MEM_DDR4_VDIVW_TOTAL)
tDQSQ tDQSQは、読み出しにおける関連DQピンの最新の有効な遷移を表します。tDQSQは、DQS、DQS#とDQ間のスキューを指しています。これは、DQS、DQS#の交差から、そのDQSストローブに関連付けられているDQグループの最も遅いDQピンの最後の有効な遷移までの時間の長さです。(識別子: MEM_DDR4_TDQSQ_UI)
tQH tQHは、DQS、DQS#に対するDQの出力ホールド時間を指定します。これは、DQS、DQS#の交差から、そのDQSストローブに関連付けられているDQグループの最も早いDQピンの最初の無効な遷移までの時間の長さです。(識別子: MEM_DDR4_TQH_UI)
tDVWp 各デバイスのピンごとのデータ有効ウィンドウです。(識別子: MEM_DDR4_TDVWP_UI)
tDQSCK tDQSCKは、メモリークロック (CK) と読み出しに使用される入力データストローブ (DQS) 間のスキューを表します。これは、立ち上がりCKエッジに対する立ち上がりデータ・ストローブ・エッジ (DQS、DQS#) までの時間です。(識別子: MEM_DDR4_TDQSCK_PS)
tDQSS tDQSSは、メモリークロック (CK) と書き込みに使用される出力データストローブ間のスキューを表します。これは、立ち上がりCKエッジに対する立ち上がりデータ・ストローブ・エッジ (DQS、DQS#) までの時間です。(識別子: MEM_DDR4_TDQSS_CYC)
tQSH tQSHは差動のHighのパルス幅を指し、tCKのパーセンテージとして測定されます。これは、読み出しに対してDQSがHighの時間です。(識別子: MEM_DDR4_TQSH_CYC)
tDSH tDSHは、書き込みDQSのホールド時間を指定します。これは、立ち上がりCKエッジとDQSの立ち下がりエッジ間の時間差であり、tCKのパーセンテージとして測定されます。(識別子: MEM_DDR4_TDSH_CYC)
tDSS tDSSは、DQSの立ち下がりエッジから次のCK遷移の立ち上がりエッジまでの時間を表します。(識別子: MEM_DDR4_TDSS_CYC)
tWLS tWLSは、書き込みレベリングのセットアップ時間を表します。CKの立ち上がりエッジからDQSの立ち上がりエッジまでを測定します。(識別子: MEM_DDR4_TWLS_CYC)
tWLH tWLHは、書き込みレベリングのホールド時間を表します。DQSの立ち上がりエッジからCKの立ち上がりエッジまでを測定します。(識別子: MEM_DDR4_TWLH_CYC)
tINIT tINITは、デバイス電源投入後のメモリー初期化の時間を表します。RESET_nのデアサート後、CKEがアクティブになるまでさらに500us待機します。その間に、DRAMは内部の初期化を開始します。これは外部クロックから独立して発生します。(識別子: MEM_DDR4_TINIT_US)
tMRD モード・レジスター・セット・コマンドのサイクルタイムです。tMRDは、2つのMRSコマンド間に必要な最小時間です。(識別子: MEM_DDR4_TMRD_CK_CYC)
tRAS tRASは、アクティブ化からプリチャージまでの時間を表します。行は、tRAS時間が満たされるまで非アクティブにすることはできません。よってtRASは、アクティブ化コマンドの後、行を閉じるプリチャージ・コマンドを発行できるまでにメモリーが待機する必要がある時間を決定します。(識別子: MEM_DDR4_TRAS_NS)
tRCD tRCDは行コマンドの遅延であり、アクティブから読み出しまたは書き込みまでの時間を表します。これは、RASコマンドでの行のアクティブ化と、CASコマンドでのデータへのアクセスの間の遅延量です。(識別子: MEM_DDR4_TRCD_NS)
tRP tRPは、プリチャージ (PRE) コマンドにかかる時間です。これは、プリチャージによって行へのアクセスを無効にし、別の行をアクティブにする準備が整うまでにメモリーで必要な時間を表します。(識別子: MEM_DDR4_TRP_NS)
tWR tWRは、書き込みのリカバリー時間です。これは、プリチャージ・コマンドを発行する前に、書き込みを完了させるために必要なクロックサイクル数を指定します。(識別子: MEM_DDR4_TWR_NS)
表 86.  グループ: Mem Timing / Parameters dependent on Speed Bin, Operating Frequency, and Page Size
表示名 詳細
tRRD_S tRRD_Sは、アクティブ化からアクティブ化のコマンド期間 (短) を指します。これは、異なるバンクグループに対する2つのアクティブ化コマンド間の最小時間間隔です。3DSデバイスの場合、このパラメーターはメモリー・データ・シートのtRRD_S_slr (つまり、同じ論理ランク内のtRRD_S) と同じです。(識別子: MEM_DDR4_TRRD_S_CYC)
tRRD_L tRRD_Lは、アクティブ化からアクティブ化のコマンド期間 (長) を指します。これは、同じバンクグループに対する2つのアクティブ化コマンド間の最小時間間隔です (メモリー・クロック・サイクルで測定)。3DSデバイスの場合、このパラメーターはメモリー・データ・シートのtRRD_L_slr (つまり、同じ論理ランク内のtRRD_L) と同じです。 (識別子: MEM_DDR4_TRRD_L_CYC)
tRRD_dlr tRRD_dlrは、異なる論理ランクへのアクティブ化からアクティブ化のコマンド期間です。これは、3DS DDR4デバイス内の異なる論理ランクに対する2つのアクティブ化コマンド間の最小時間間隔です (メモリー・クロック・サイクルで測定)。(識別子: MEM_DDR4_TRRD_DLR_CYC)
tFAW tFAWは、4つのアクティブ化ウィンドウの時間を表します。これは、4つのバンクのみをアクティブにできる期間を示しています。3DSデバイスの場合、このパラメーターはメモリー・データ・シートのtFAW_slr (つまり、同じ論理ランク内のtFAW) と同じです。(識別子: MEM_DDR4_TFAW_NS)
tCCD_S tCCD_Sは、CAS_nとCAS_nの間の遅延 (短) を表します。これは、異なるバンクグループに対する2つの読み出しまたは書き込み (CAS) コマンド間の最小時間間隔です。(識別子: MEM_DDR4_TCCD_S_CYC)
tCCD_L tCCD_Lは、CAS_nとCAS_nの間の遅延 (長) を表します。これは、同じバンクグループに対する2つの読み出しまたは書き込み (CAS) コマンド間の最小時間間隔です。(識別子: MEM_DDR4_TCCD_L_CYC)
tWTR_S tWTR_Sは書き込みタイミング・パラメーターであり、異なるバンクグループに対する書き込みから読み出しまでの期間を示します。これは、異なるバンクグループにアクセスする際の内部書き込みトランザクションの開始から内部読み出しコマンドまでの遅延を表します。遅延は、最後の書き込みデータが受信された後の最初のメモリークロックの立ち上がりエッジから、読み出しコマンドが受信された際のメモリークロックの立ち上がりエッジまでで測定されます。(識別子: MEM_DDR4_TWTR_S_CYC)
tWTR_L tWTR_Lは書き込みタイミング・パラメーターであり、同じバンクグループに対する書き込みから読み出しまでの期間を示します。これは、同じバンクグループにアクセスする際の内部書き込みトランザクションの開始から内部読み出しコマンドまでの遅延を表します。遅延は、最後の書き込みデータが受信された後の最初のメモリークロックの立ち上がりエッジから、読み出しコマンドが受信された際のメモリークロックの立ち上がりエッジまでで測定されます。(識別子: MEM_DDR4_TWTR_L_CYC)
表 87.  グループ: Mem Timing / Parameters dependent on Density and Temperature
表示名 詳細
tRFC tRFCは、リフレッシュ・サイクル・タイムを表します。これは、リフレッシュ・コマンドの後、メモリーでアクティブ化コマンドの受け入れが可能になるまでの遅延量です。このパラメーターは、メモリー密度に依存します。また、ハードウェアが適切に機能するために必要です。3DSデバイスの場合、このパラメーターはメモリー・データ・シートのtRFC_slr (つまり、同じ論理ランク内のtRFC) と同じです。(識別子: MEM_DDR4_TRFC_NS)
tREFI tREFIは、平均定期リフレッシュ間隔を表します。これは、メモリーが各リフレッシュ・コマンド間に許容できる最大時間です。(識別子: MEM_DDR4_TREFI_US)
レベル 2 の表題