AN 763: インテル® Arria® 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン

ダウンロード PDF
ID 683192
日付 8/14/2020
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要 2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン 3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン 4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン 5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要 x
1.1. SoC FPGAの設計者に向けたチェックリスト 1.2. SoC FPGAデザインに向けたHPSのデザイン・ガイドラインの概要 1.3. SoC FPGAデザインに向けたボード・デザイン・ガイドラインの概要 1.4. SoC FPGAデザインに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドラインの概要 1.5. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要の改訂履歴
2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン x
2.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 2.2. 推奨されるシステムトポロジー 2.3. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドラインの改訂履歴
2.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 x
2.1.1. HPS-to-FPGAブリッジ 2.1.2. Lightweight HPS-to-FPGAブリッジ 2.1.3. FPGA-to-HPSブリッジ 2.1.4. FPGA-to-SDRAMポート 2.1.5. インターフェイスの帯域幅
2.2. 推奨されるシステムトポロジー x
2.2.1. FPGAファブリックへのHPSのアクセス 2.2.2. キャッシュ・コヒーレンシーの維持 2.2.3. FPGAとデータを共有するMPU 2.2.4. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例
2.2.2. キャッシュ・コヒーレンシーの維持 x
2.2.2.1. ACPに関連するロックアップの回避
2.2.4. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例 x
2.2.4.1. 例1: FPGAでHPS SDRAMから直接データを読み出す 2.2.4.2. 例 2: FPGAでHPS SDRAMにデータを直接書き込む 2.2.4.3. 例3: FPGAでキャッシュ・コヒーレンシーなデータをHPSから読み取る 2.2.4.4. 例4: FPGAでキャッシュ・コヒーレントなデータをHPSに書き込む
3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン x
3.1. SoC FPGAデザインの開始 3.2. デバイスのI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 3.3. HPSのクロックおよびリセットに関するデザインの考慮事項 3.4. HPS EMIFに関するデザインの考慮事項 3.5. DMAに関する考慮事項 3.6. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドラインの改訂履歴
3.1. SoC FPGAデザインの開始 x
3.1.1. HPS-to-FPGAインターフェイスのデザインに推奨される開始点 3.1.2. SoC FPGAトポロジーの決定
3.2. デバイスのI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 x
1. HPS専用I/O 2. HPS共有I/O (FPGAと共有される) 3. HPS外部メモリー・インターフェイスI/O (FPGAと共有される) 4. FPGA I/O 3.2.1. HPSピンの多重化に関するデザインの考慮事項 3.2.2. HPS I/Oの設定: 制約とドライブ強度
3.3. HPSのクロックおよびリセットに関するデザインの考慮事項 x
3.3.1. HPSのクロックのプランニング 3.3.2. 早期のピン・プランニングとI/O割り当ての解析 3.3.3. HPSのクロック、リセット、PoRのピンの機能と接続 3.3.4. 内部クロック 3.3.5. FPGAのリコンフィグレーションおよびFPGAのコンフィグレーション失敗時におけるHPSのリセット 3.3.6. HPSペリフェラルのリセット管理
3.4. HPS EMIFに関するデザインの考慮事項 x
3.4.1. HPSをSDRAMに接続するための考慮事項 3.4.2. HPS SDRAM I/Oの位置 3.4.3. Arria 10 HPS EMIFとSoC FPGAデバイスの統合 3.4.4. HPSメモリーのデバッグ
3.4.2. HPS SDRAM I/Oの位置 x
3.4.2.1. I/Oバンク2K、レーン0、1、2 (Addr/Cmd) 3.4.2.2. I/Oバンク2K、レーン3 (ECC) 3.4.2.3. I/Oバンク、2J (データ) 3.4.2.4. I/Oバンク、2I (データ、64、72ビット・インターフェイス)
3.5. DMAに関する考慮事項 x
3.5.1. DMAコントローラーの選択 3.5.2. HPSインターコネクトによるDMAマスターの帯域幅の最適化
4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン x
4.1. オンボード電源の立ち上げとブートROM/ブートローダーのデバッグ 4.2. FPGAのリコンフィグレーション 4.3. HPSの消費電力に関するデザインの考慮事項 4.4. HPSのバウンダリー・スキャン 4.5. HPSインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.6. 未使用HPSブロックの接続ガイドライン 4.7. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドラインの改訂履歴
4.2. FPGAのリコンフィグレーション x
4.2.1. HPSのリブートによるフラッシュ・アップデート 4.2.2. SoC FPGAのパーシャル・リコンフィグレーション
4.3. HPSの消費電力に関するデザインの考慮事項 x
4.3.1. システムおよびボードの早期プランニング 4.3.2. SoC FPGAデバイスにおけるHPSおよびFPGAの電源に関するデザインの考慮事項 4.3.3. ボードデザインにおけるピンの接続に関する考慮事項 4.3.4. 消費電力の解析 4.3.5. 消費電力の最適化
4.3.1. システムおよびボードの早期プランニング x
4.3.1.1. 早期消費電力見積もり
4.3.1.1. 早期消費電力見積もり x
4.3.1.1.1. Mainワークシート 4.3.1.1.2. IOワークシート 4.3.1.1.3. IO-IPワークシート 4.3.1.1.4. HPSワークシート
4.3.2. SoC FPGAデバイスにおけるHPSおよびFPGAの電源に関するデザインの考慮事項 x
4.3.2.1. デバイスの消費電力とHPS性能の検討 4.3.2.2. 必要なHPSブートクロック周波数の検討
4.3.3. ボードデザインにおけるピンの接続に関する考慮事項 x
4.3.3.1. デバイスの電源投入 4.3.3.2. 電源ピンの接続と電源
4.3.5. 消費電力の最適化 x
4.3.5.1. プロセッサーとメモリーのクロックスピード 4.3.5.2. MPUのスタンバイモードとダイナミック・クロック・ゲーティング 4.3.5.3. ペリフェラルにおける電源管理 4.3.5.4. 電源を切断することによる電源管理
4.5. HPSインターフェイスのデザイン・ガイドライン x
4.5.1. HPS EMAC PHYインターフェイス 4.5.2. USBインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.3. QSPIフラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.4. SD/MMCおよびeMMCカード・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.5. QSPIおよびSD/MMC/eMMCへのフラッシュ・メモリー・リセットの提供 4.5.6. NANDフラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.7. UARTインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.8. I2Cインターフェイスのデザイン・ガイドライン
4.5.1. HPS EMAC PHYインターフェイス x
4.5.1.1. 共有I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス 4.5.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス 4.5.1.3. MDIO 4.5.1.4. PHYインターフェイスに関するデザイン上の一般的な考慮事項
4.5.1.1. 共有I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス x
4.5.1.1.1. RMII 4.5.1.1.2. RGMII
4.5.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス x
4.5.1.2.1. GMII/MII 4.5.1.2.2. RMIIへの適合 4.5.1.2.3. SGMIIへの適合
4.5.1.4. PHYインターフェイスに関するデザイン上の一般的な考慮事項 x
4.5.1.4.1. シグナル・インテグリティー
5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン x
5.1. HPSに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン 5.2. サポートと関連資料 5.3. インテル® Arria® 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン改訂履歴
5.1. HPSに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン x
5.1.1. 目的 5.1.2. ソフトウェア開発プラットフォームのコンポーネントの構築 5.1.3. アプリケーションに向けたオペレーティング・システムの選択 5.1.4. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.5. ベアメタル・アプリケーションに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.6. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.7. ブート・ローダー・ソフトウェアの選択 5.1.8. 開発、デバッグおよびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 5.1.9. ボードの立ち上げに関する考慮事項 5.1.10. ブートおよびコンフィグレーションに関するデザインの考慮事項 5.1.11. フラッシュ・デバイス・ドライバーに関するデザインの考慮事項 5.1.12. HPS ECCに関するデザインの考慮事項 5.1.13. セキュリティーに関するデザインの考慮事項 5.1.14. エンベデッド・ソフトウェアのデバッグとトレース
5.1.2. ソフトウェア開発プラットフォームのコンポーネントの構築 x
5.1.2.1. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD)
5.1.3. アプリケーションに向けたオペレーティング・システムの選択 x
5.1.3.1. LinuxまたはRTOSの使用 5.1.3.2. ベアメタル・アプリケーションの開発 5.1.3.3. ベアメタル・フレームワークとしてのブートローダーの使用 5.1.3.4. 対称型および非対称型マルチプロセッシング・モード (SMPおよびAMP)
5.1.4. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 x
5.1.4.1. Linux向けゴールデン・システム・リファレンス・デザイン (GSRD) 5.1.4.2. Linux向けGSRDのビルドフロー 5.1.4.3. ソースコード管理における考慮事項 5.1.4.4. Linuxのデバイスツリーに関するデザインの考慮事項
5.1.8. 開発、デバッグおよびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 x
5.1.8.1. ソフトウェア・ビルド・ツールの選択 5.1.8.2. ソフトウェア・デバッグ・ツールの選択 5.1.8.3. ソフトウェア・トレース・ツールの選択
5.1.9. ボードの立ち上げに関する考慮事項 x
5.1.9.1. SDRAM初期化の計画
5.1.10. ブートおよびコンフィグレーションに関するデザインの考慮事項 x
5.1.10.1. ブートにおけるデザインの考慮事項 5.1.10.2. コンフィグレーション
5.1.10.1. ブートにおけるデザインの考慮事項 x
5.1.10.1.1. ブートソース 5.1.10.1.2. 必要なフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.3. BSELのオプション 5.1.10.1.4. ブートクロック 5.1.10.1.5. ブートヒューズの使用方法の決定 5.1.10.1.6. CSELのオプション 5.1.10.1.7. フラッシュのプログラミング方法の決定 5.1.10.1.8. NANDフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.9. QSPIフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.10. 参考資料
5.1.10.2. コンフィグレーション x
5.1.10.2.1. 従来のコンフィグレーション 5.1.10.2.2. HPSで開始するコンフィグレーション
5.1.12. HPS ECCに関するデザインの考慮事項 x
5.1.12.1. ECCに関する一般的なデザインの考慮事項 5.1.12.2. 外部SDRAMインターフェイスのECC 5.1.12.3. L2キャッシュ・データ・メモリーのECC 5.1.12.4. フラッシュメモリーのECC
5.2. サポートと関連資料 x
5.2.1. サポート 5.2.2. ハードウェアの関連資料 5.2.3. ソフトウェアの関連資料
5.2.3. ソフトウェアの関連資料 x
5.2.3.1. インテル® Arria® 10 SoC開発キット向けビルド済みブートローダー例
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要
2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン
3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン
4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン
5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン

3.2. デバイスのI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項

HPSをコンフィグレーションする際の最も重要な考慮事項の1つは、 インテル® Arria® 10 SoCデバイスでのI/Oの構成を理解することです。

Intel Arria 10 GX, GT, and SX Device Family Pin Connection Guidelinesの「Intel Arria 10 SX Pin Connection Guidelines」の章で示されている インテル® Arria® 10 SoCデバイスに関するガイドラインに従います。

1. HPS専用I/O

これらの17のI/Oは物理的にHPS内に配置されており、HPSに専用です。主にHPSのブートフラッシュ、クロック、およびリセットに使用されます。他のI/Oはすべて、FPGAロジックのI/Oカラムに配置されています。

2. HPS共有I/O (FPGAと共有される)

HPSペリフェラル信号またはFPGA信号のいずれかに使用することができる48ピン (HPS共有I/O) のI/Oバンクは1つあります。HPS共有I/Oは、HPSのコールドリセットによってリセットされると、入力トライステート・モードになります。

詳細は、Intel Arria 10 Hard Processor System Technical Reference Manualの付録「Booting and Configuration」を参照してください。

3. HPS外部メモリー・インターフェイスI/O (FPGAと共有される)

SDRAMメモリーに接続可能なモジュラーI/Oバンクは、選択したデバイスとパッケージに応じて2つまたは3つあります。それらのI/Oバンクの1つを使用し、アドレス、コマンド、およびECCデータ信号を接続します。残りの1つまたは2つのバンクは、データ信号を接続するためのものです。

4. FPGA I/O

汎用I/Oは、FPGAロジック、FPGA外部メモリー・インターフェイス、および高速シリアル・インターフェイスに使用することができます。

次の表は、各I/Oタイプの特性をまとめています。
表 7.  SoC-FPGA I/Oタイプの概要
  HPS専用I/O HPS外部メモリー・インターフェイスI/O HPS-FPGA共有IO48 FPGA I/O
利用可能なI/O数 17 最大3つのIO48バンク 48 他のデバイスI/Oすべて
位置 HPSブロック内の専用I/Oのバンク

I/Oバンク2I、2J、2K (HPSに隣接) (バンクはすべて同じカラム内)

 FPGA I/Oバンク2L (HPSブロックに隣接) FPGA I/Oバンク
サポートされる電圧 1.8V、2.5Vおよび3.0V DDR3およびDDR4プロトコルをサポートするLVDS I/O 3V I/Oバッファータイプの電圧サポート1 LVDS I/O、3V I/O、および高速シリアルI/O (HSIO) のバッファータイプの電圧サポート2
目的

クロック、リセット、ブートソース、UART

 HPSメインメモリー 高速HPSペリフェラル 汎用およびトランシーバーI/O
タイミング制約 固定 メモリー・コントローラーIPによって提供される3 正当な組み合わせに固定3 ユーザー定義
推奨ペリフェラル

QSPI、NANDx8、eMMC、SD/MMCカード、UART

 DDR3およびDDR4 SDRAM

EMAC、USB (正当な組み合わせに関しては、HPSプラットフォーム・デザイナー・コンポーネントを参照してください。)

低速ペリフェラル (I2C、SPI、EMAC-MII)


セクションの内容
HPSピンの多重化に関するデザインの考慮事項
HPS I/Oの設定: 制約とドライブ強度

関連情報
1 電圧レベルのサポートの詳細に関しては、インテルArria 10コア・ファブリックおよび汎用I/Oハンドブックを参照してください。共有I/Oを使用するHPSペリフェラルは、3.0V、2.5V、および1.8VのLVTTL/LVCMOSの動作にのみ特性評価されています。共有I/Oに割り当てられるFPGAインターフェイスはすべて、同じバンク内のHPSペリフェラルI/Oと互換性がある必要があります。
2 電圧レベルのサポートの詳細に関しては、インテルArria 10コア・ファブリックおよび汎用I/Oハンドブックを参照してください。
3 注意:オフチップの解析を実行するためのタイミング情報は、Arria 10デバイス・データシートのHPSのタイミングを確認することで入手することができます。
レベル 2 の表題