AN 763: インテル® Arria® 10 SoCデバイスのデザイン・ガイドライン

ダウンロード PDF
ID 683192
日付 8/14/2020
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要 2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン 3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン 4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン 5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要 x
1.1. SoC FPGAの設計者に向けたチェックリスト 1.2. SoC FPGAデザインに向けたHPSのデザイン・ガイドラインの概要 1.3. SoC FPGAデザインに向けたボード・デザイン・ガイドラインの概要 1.4. SoC FPGAデザインに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドラインの概要 1.5. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要の改訂履歴
2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン x
2.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 2.2. 推奨されるシステムトポロジー 2.3. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドラインの改訂履歴
2.1. HPSメモリーマップド・インターフェイスの概要 x
2.1.1. HPS-to-FPGAブリッジ 2.1.2. Lightweight HPS-to-FPGAブリッジ 2.1.3. FPGA-to-HPSブリッジ 2.1.4. FPGA-to-SDRAMポート 2.1.5. インターフェイスの帯域幅
2.2. 推奨されるシステムトポロジー x
2.2.1. FPGAファブリックへのHPSのアクセス 2.2.2. キャッシュ・コヒーレンシーの維持 2.2.3. FPGAとデータを共有するMPU 2.2.4. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例
2.2.2. キャッシュ・コヒーレンシーの維持 x
2.2.2.1. ACPに関連するロックアップの回避
2.2.4. FPGAからのキャッシュ可能およびキャッシュ不可能なデータアクセスの例 x
2.2.4.1. 例1: FPGAでHPS SDRAMから直接データを読み出す 2.2.4.2. 例 2: FPGAでHPS SDRAMにデータを直接書き込む 2.2.4.3. 例3: FPGAでキャッシュ・コヒーレンシーなデータをHPSから読み取る 2.2.4.4. 例4: FPGAでキャッシュ・コヒーレントなデータをHPSに書き込む
3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン x
3.1. SoC FPGAデザインの開始 3.2. デバイスのI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 3.3. HPSのクロックおよびリセットに関するデザインの考慮事項 3.4. HPS EMIFに関するデザインの考慮事項 3.5. DMAに関する考慮事項 3.6. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドラインの改訂履歴
3.1. SoC FPGAデザインの開始 x
3.1.1. HPS-to-FPGAインターフェイスのデザインに推奨される開始点 3.1.2. SoC FPGAトポロジーの決定
3.2. デバイスのI/OをHPSペリフェラルおよびメモリーに接続するためのデザインにおける考慮事項 x
3.2.1. HPSピンの多重化に関するデザインの考慮事項 3.2.2. HPS I/Oの設定: 制約とドライブ強度
3.3. HPSのクロックおよびリセットに関するデザインの考慮事項 x
3.3.1. HPSのクロックのプランニング 3.3.2. 早期のピン・プランニングとI/O割り当ての解析 3.3.3. HPSのクロック、リセット、PoRのピンの機能と接続 3.3.4. 内部クロック 3.3.5. FPGAのリコンフィグレーションおよびFPGAのコンフィグレーション失敗時におけるHPSのリセット 3.3.6. HPSペリフェラルのリセット管理
3.4. HPS EMIFに関するデザインの考慮事項 x
3.4.1. HPSをSDRAMに接続するための考慮事項 3.4.2. HPS SDRAM I/Oの位置 3.4.3. Arria 10 HPS EMIFとSoC FPGAデバイスの統合 3.4.4. HPSメモリーのデバッグ
3.4.2. HPS SDRAM I/Oの位置 x
3.4.2.1. I/Oバンク2K、レーン0、1、2 (Addr/Cmd) 3.4.2.2. I/Oバンク2K、レーン3 (ECC) 3.4.2.3. I/Oバンク、2J (データ) 3.4.2.4. I/Oバンク、2I (データ、64、72ビット・インターフェイス)
3.5. DMAに関する考慮事項 x
3.5.1. DMAコントローラーの選択 3.5.2. HPSインターコネクトによるDMAマスターの帯域幅の最適化
4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン x
4.1. オンボード電源の立ち上げとブートROM/ブートローダーのデバッグ 4.2. FPGAのリコンフィグレーション 4.3. HPSの消費電力に関するデザインの考慮事項 4.4. HPSのバウンダリー・スキャン 4.5. HPSインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.6. 未使用HPSブロックの接続ガイドライン 4.7. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドラインの改訂履歴
4.2. FPGAのリコンフィグレーション x
4.2.1. HPSのリブートによるフラッシュ・アップデート 4.2.2. SoC FPGAのパーシャル・リコンフィグレーション
4.3. HPSの消費電力に関するデザインの考慮事項 x
4.3.1. システムおよびボードの早期プランニング 4.3.2. SoC FPGAデバイスにおけるHPSおよびFPGAの電源に関するデザインの考慮事項 4.3.3. ボードデザインにおけるピンの接続に関する考慮事項 4.3.4. 消費電力の解析 4.3.5. 消費電力の最適化
4.3.1. システムおよびボードの早期プランニング x
4.3.1.1. 早期消費電力見積もり
4.3.1.1. 早期消費電力見積もり x
4.3.1.1.1. Mainワークシート 4.3.1.1.2. IOワークシート 4.3.1.1.3. IO-IPワークシート 4.3.1.1.4. HPSワークシート
4.3.2. SoC FPGAデバイスにおけるHPSおよびFPGAの電源に関するデザインの考慮事項 x
4.3.2.1. デバイスの消費電力とHPS性能の検討 4.3.2.2. 必要なHPSブートクロック周波数の検討
4.3.3. ボードデザインにおけるピンの接続に関する考慮事項 x
4.3.3.1. デバイスの電源投入 4.3.3.2. 電源ピンの接続と電源
4.3.5. 消費電力の最適化 x
4.3.5.1. プロセッサーとメモリーのクロックスピード 4.3.5.2. MPUのスタンバイモードとダイナミック・クロック・ゲーティング 4.3.5.3. ペリフェラルにおける電源管理 4.3.5.4. 電源を切断することによる電源管理
4.5. HPSインターフェイスのデザイン・ガイドライン x
4.5.1. HPS EMAC PHYインターフェイス 4.5.2. USBインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.3. QSPIフラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.4. SD/MMCおよびeMMCカード・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.5. QSPIおよびSD/MMC/eMMCへのフラッシュ・メモリー・リセットの提供 4.5.6. NANDフラッシュ・インターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.7. UARTインターフェイスのデザイン・ガイドライン 4.5.8. I2Cインターフェイスのデザイン・ガイドライン
4.5.1. HPS EMAC PHYインターフェイス x
4.5.1.1. 共有I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス 4.5.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス 4.5.1.3. MDIO 4.5.1.4. PHYインターフェイスに関するデザイン上の一般的な考慮事項
4.5.1.1. 共有I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス x
4.5.1.1.1. RMII 4.5.1.1.2. RGMII
4.5.1.2. FPGA I/Oを介して接続されるPHYインターフェイス x
4.5.1.2.1. GMII/MII 4.5.1.2.2. RMIIへの適合 4.5.1.2.3. SGMIIへの適合
4.5.1.4. PHYインターフェイスに関するデザイン上の一般的な考慮事項 x
4.5.1.4.1. シグナル・インテグリティー
5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン x
5.1. HPSに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン 5.2. サポートと関連資料 5.3. インテル® Arria® 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン改訂履歴
5.1. HPSに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン x
5.1.1. 目的 5.1.2. ソフトウェア開発プラットフォームのコンポーネントの構築 5.1.3. アプリケーションに向けたオペレーティング・システムの選択 5.1.4. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.5. ベアメタル・アプリケーションに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.6. パートナーOSまたはRTOSに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 5.1.7. ブート・ローダー・ソフトウェアの選択 5.1.8. 開発、デバッグおよびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 5.1.9. ボードの立ち上げに関する考慮事項 5.1.10. ブートおよびコンフィグレーションに関するデザインの考慮事項 5.1.11. フラッシュ・デバイス・ドライバーに関するデザインの考慮事項 5.1.12. HPS ECCに関するデザインの考慮事項 5.1.13. セキュリティーに関するデザインの考慮事項 5.1.14. エンベデッド・ソフトウェアのデバッグとトレース
5.1.2. ソフトウェア開発プラットフォームのコンポーネントの構築 x
5.1.2.1. ゴールデン・ハードウェア・リファレンス・デザイン (GHRD)
5.1.3. アプリケーションに向けたオペレーティング・システムの選択 x
5.1.3.1. LinuxまたはRTOSの使用 5.1.3.2. ベアメタル・アプリケーションの開発 5.1.3.3. ベアメタル・フレームワークとしてのブートローダーの使用 5.1.3.4. 対称型および非対称型マルチプロセッシング・モード (SMPおよびAMP)
5.1.4. Linuxに向けたソフトウェア開発プラットフォームの構築 x
5.1.4.1. Linux向けゴールデン・システム・リファレンス・デザイン (GSRD) 5.1.4.2. Linux向けGSRDのビルドフロー 5.1.4.3. ソースコード管理における考慮事項 5.1.4.4. Linuxのデバイスツリーに関するデザインの考慮事項
5.1.8. 開発、デバッグおよびトレースに向けたソフトウェア・ツールの選択 x
5.1.8.1. ソフトウェア・ビルド・ツールの選択 5.1.8.2. ソフトウェア・デバッグ・ツールの選択 5.1.8.3. ソフトウェア・トレース・ツールの選択
5.1.9. ボードの立ち上げに関する考慮事項 x
5.1.9.1. SDRAM初期化の計画
5.1.10. ブートおよびコンフィグレーションに関するデザインの考慮事項 x
5.1.10.1. ブートにおけるデザインの考慮事項 5.1.10.2. コンフィグレーション
5.1.10.1. ブートにおけるデザインの考慮事項 x
5.1.10.1.1. ブートソース ガイドライン: サポートするブートソースを決定します。 5.1.10.1.2. 必要なフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.3. BSELのオプション 5.1.10.1.4. ブートクロック 5.1.10.1.5. ブートヒューズの使用方法の決定 5.1.10.1.6. CSELのオプション 5.1.10.1.7. フラッシュのプログラミング方法の決定 5.1.10.1.8. NANDフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.9. QSPIフラッシュデバイスの選択 5.1.10.1.10. 参考資料
5.1.10.2. コンフィグレーション x
5.1.10.2.1. 従来のコンフィグレーション 5.1.10.2.2. HPSで開始するコンフィグレーション
5.1.12. HPS ECCに関するデザインの考慮事項 x
5.1.12.1. ECCに関する一般的なデザインの考慮事項 5.1.12.2. 外部SDRAMインターフェイスのECC 5.1.12.3. L2キャッシュ・データ・メモリーのECC 5.1.12.4. フラッシュメモリーのECC
5.2. サポートと関連資料 x
5.2.1. サポート 5.2.2. ハードウェアの関連資料 5.2.3. ソフトウェアの関連資料
5.2.3. ソフトウェアの関連資料 x
5.2.3.1. インテル® Arria® 10 SoC開発キット向けビルド済みブートローダー例
1. インテル® Arria® 10 SoC FPGAのデザイン・ガイドラインの概要
2. インテル® Arria® 10 HPSとFPGAのインターコネクト接続に関するガイドライン
3. Arria 10 SoC FPGAのHPS部分に関するデザイン・ガイドライン
4. Arria 10 SoC FPGAのボード・デザイン・ガイドライン
5. Arria 10 SoC FPGAに向けたエンベデッド・ソフトウェアのデザイン・ガイドライン

5.1.10.1.1. ブートソース

ガイドライン: サポートするブートソースを決定します。

  • インテル® Arria® 10 SoCのHPSは、さまざまなソースからブートすることができます。
    • SD/MMCフラッシュ
    • QSPIフラッシュ
    • NANDフラッシュ
    • FPGAファブリック
    注: 複数のソースをサポートすることができます。例えば、ほとんどの開発を取り扱いが容易なSDカードを使用して行い、最終的なテストと製品リリースには、QSPIからのブートをターゲットにすることができます。
利用可能なブートソースには、それぞれに考慮するべき内容があります。
  • SD カードは安価で普遍的に利用でき、大容量のストレージを備えています。信頼性が向上した産業用のバージョンが利用可能です。これらは管理されたNANDフラッシュであるため、ウェアレベリングと不良ブロック管理は内部で実行されます。
  • eMMCデバイスはパッケージが小さく、大容量で利用可能であり、SDよりも高い信頼性を備えます。取外し可能ではありませんが、これは利点であり、より丈夫な操作が可能です。
  • QSPIデバイスは非常に信頼性が高く、通常、セクターあたり最低100,000回の消去サイクルがあります。ただし、他のオプションと比べて容量が小さくなります。これらは通常、ブートソースとして使用されますが、アプリケーション・ファイルシステムとしては使用されません。
  • NANDデバイスは大きなサイズで利用可能ですが、管理されていないNANDであるため、ウェアレベリングや不良ブロック管理などの手法をソフトウェアで実装する必要があります。
  • FPGAブートでは、外部フラッシュデバイスを必要とせずにHPSをブートすることができます。FPGAブートメモリーは、FPGAリソース (通常は事前に初期されたエンベデッド・メモリー・ブロック) から合成することができます。または、外部SRAMやSDRAMなどのFPGAに接続されるメモリーにすることもできます。FPGAからブートするには、従来のコンフィグレーション・メカニズムを使用してFPGAをコンフィグレーションする必要があります。
レベル 2 の表題