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1. Nios® Vエンベデッド・プロセッサーについて
2. インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアおよびプラットフォーム・デザイナーを使用した Nios® Vプロセッサーのハードウェア・システム・デザイン
3. Nios® Vプロセッサー・ソフトウェアのシステムデザイン
4. Nios® Vプロセッサーのコンフィグレーションと起動ソリューション
5. Nios® Vプロセッサー - MicroC/TCP-IPスタックの使用
6. Nios® Vプロセッサーのデバッグ、検証、およびシミュレーション
7. Nios® Vプロセッサー - リモート・システム・アップデート
8. Nios® Vエンベデッド・プロセッサー・デザイン・ハンドブックのアーカイブ
9. Nios® Vエンベデッド・プロセッサー・デザイン・ハンドブックの改訂履歴
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5.2. ソフトウェアのアーキテクチャー
オニオン・ダイアグラムは、 Nios® VプロセッサーµC/OS-IIソフトウェア・アプリケーションのアーキテクチャー層を示しています。
図 80. レイヤード・ソフトウェア・モデル
各レイヤーは、その層の特定の実装の詳細をカプセル化し、次の外側のレイヤーのデータを抽象化しています。次のリストで、各レイヤーについて説明します。
- Nios® V processor system hardware: オニオン・ダイアグラムのコア。インテルFPGAに実装された Nios® Vプロセッサーとハードウェア・ペリフェラルを表しています。
- Software device drivers: ソフトウェア・デバイス・ドライバー・レイヤー。イーサネットおよびハードウェア・ペリフェラルを操作するソフトウェア機能が含まれています。これらのドライバーはペリフェラル・デバイスの物理的な詳細を認識しており、それらの詳細を外側のレイヤーから抽象化します。
- HAL API: Hardware Abstraction Layer (HAL) アプリケーション・プログラミング・インターフェイス (API)。ソフトウェア・デバイス・ドライバーに標準化されたインターフェイスを提供し、外側のレイヤーにPOSIXのようなAPIを提供します。
- MicroC/OS-II: μC/OS-II RTOS層。μC/TCP-IP StackおよびNios Vプロセッサーに対して、マルチタスクおよびタスク間通信サービスを提供します。
- MicroC/TCP-IP Stack software component: µC/TCP-IP Stackソフトウェア・コンポーネント・レイヤー。ソケットAPIを介してアプリケーション・レイヤーとアプリケーション固有のシステム初期化層に対して、ネットワーク・サービスを提供します。
- Application-specific system initialization: アプリケーション固有のシステム初期化レイヤー。main() から呼び出されるµC/OS-IIおよびµC/TCP-IP Stackソフトウェア・コンポーネントの初期化関数が含まれ、すべてのアプリケーション・タスク、すべてのセマフォー、キュー、およびイベントフラグ RTOSタスク間通信リソースが作成されます。
- Application: 最も外側のアプリケーション・レイヤーには、Nios V µC/TCP-IP Stackアプリケーションが含まれます。