インテル® Arria® 10 トランシーバーPHY ユーザーガイド

ID 683617
日付 4/20/2017
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ドキュメント目次

3.9.1.1. x6/xN ボンディング

x6/xN ボンディング・モードでは、単一のトランスミッタPLL は複数の​​チャネルをドライブするのに使用されます。

以下の手順は、x6/xN のボンディング・プロセスを説明します。

  1. ATX PLL またはfPLL は、高速シリアルクロックを生成します。
  2. PLL はx1 クロック・ネットワークを経由してマスターCGB への高速シリアルクロックをドライブします。
  3. マスターCGB はx6 クロック・ネットワークへの高速シリアルおよび低速パラレルクロックをドライブします。
  4. x6 クロック・ネットワークは、同じトランシーバー・バンク内のトランシーバー・チャネルに対しTX クロック・マルチプレクサーを供給します。各トランシーバー・チャネル内のローカルCGB はバイパスされます。
  5. 隣接するトランシーバー・バンク内のチャネルをドライブするために、x6 クロック・ネットワークはxN クロック・ネットワークをドライブします。xN クロック・ネットワークは、これらの隣接トランシーバー・バンクのトランシーバー・チャネルに対しTX クロック・マルチプレクサーを供給します。

x6/xN ボンディングのデメリット

x6/xN ボンディングには以下のデメリットがあります。
  • 最大データレートはトランシーバーの電源電圧によって制限されます。Arria 10 デバイス・データシートを参照してください。
  • 最大チャネルスパンは、トランスミッタPLL を含むバンクから2 つ上と2 つ下のトランシーバー・バンクに限られています。このため、最大30 チャネルのスパンがサポートされています。