Intel® Stratix® 10 高速LVDS I/O ユーザーガイド

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ID 683792
日付 2/26/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の概要 2. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O のアーキテクチャーと機能 3. Stratix 10 デバイスの高速 LVDS I/O デザインの考慮事項 4. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の実装ガイド 5. Intel® FPGA IP参照資料 6. MAX 10 高速LVDS I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ 7. Intel Stratix 10 高速LVDS I/Oユーザーガイドの改訂履歴
1. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の概要 x
1.1. インテル® Stratix 10® LVDS チャネルのサポート 1.2. インテル® Stratix 10® デバイスの GPIO バンク、SERDES、および DPA の位置
2. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O のアーキテクチャーと機能 x
2.1. インテル® Stratix 10® デバイスの LVDS SERDES I/O 規格のサポート 2.2. LVDS トランスミッターのプログラマブル I/O 機能 2.3. SERDES 回路 2.4. インテル® Stratix 10® デバイスの差動トランスミッター 2.5. インテル® Stratix 10® デバイスの差動レシーバー
2.2. LVDS トランスミッターのプログラマブル I/O 機能 x
2.2.1. プログラマブル・プリエンファシス 2.2.2. プログラマブル差動出力電圧
2.4. インテル® Stratix 10® デバイスの差動トランスミッター x
2.4.1. インテル® Stratix 10® デバイスのトランスミッター・ブロック 2.4.2. DDR および SDR 動作のためのシリアライザーのバイパス
2.5. インテル® Stratix 10® デバイスの差動レシーバー x
2.5.1. インテル® Stratix 10® デバイスのレシーバーブロック 2.5.2. インテル® Stratix 10® デバイスのレシーバーモード
2.5.1. インテル® Stratix 10® デバイスのレシーバーブロック x
2.5.1.1. DPA ブロック 2.5.1.2. シンクロナイザー 2.5.1.3. データ・リアラインメント・ブロック ( ビットスリップ ) 2.5.1.4. デシリアライザー
2.5.2. インテル® Stratix 10® デバイスのレシーバーモード x
2.5.2.1. 非 DPA モード 2.5.2.2. DPA モード 2.5.2.3. ソフト CDR モード
3. Stratix 10 デバイスの高速 LVDS I/O デザインの考慮事項 x
3.1. インテル® Stratix 10® デバイスの PLL とクロッキング 3.2. ソース・シンクロナスのタイミンバジェット 3.3. ガイドライン： LVDS SERDES IPコアのインスタンス化 3.4. ガイドライン : ソフト CDR モードの LVDS SERDES ピンペア 3.5. ガイドライン : 同じ I/O バンクにおける LVDS トランスミッターおよびレシーバー
3.1. インテル® Stratix 10® デバイスの PLL とクロッキング x
3.1.1. 差動トランスミッターのクロッキング 3.1.2. 差動レシーバーのクロッキング 3.1.3. ガイドライン : LVDS リファレンス・クロックソース 3.1.4. ガイドライン : LVDS での整数 PLL モードの PLL の使用 3.1.5. ガイドライン : LVDS SERDES のみをクロックするために使用する PLL からの高速クロック 3.1.6. ガイドライン : 差動チャネルのピン配置 3.1.7. 外部PLLモードでのLVDSのインターフェイス
3.1.7. 外部PLLモードでのLVDSのインターフェイス x
3.1.7.1. LVDS SERDES IPコアとのIOPLL IPコアの信号インターフェイス 3.1.7.2. 外部 PLL モードのIOPLLパラメーター値 3.1.7.3. IOPLL IPコアと外部PLLモードのLVDS SERDES IPコア間の関係
3.2. ソース・シンクロナスのタイミンバジェット x
3.2.1. 差動データ方向 3.2.2. 差動 I/O のビット位置 3.2.3. トランスミッターのチャネル間スキュー 3.2.4. 非 DPA モードのレシーバー・スキュー・マージン
3.2.2. 差動 I/O のビット位置 x
3.2.2.1. 差動ビットの命名規則
3.2.4. 非 DPA モードのレシーバー・スキュー・マージン x
3.2.4.1. RSKM の式 3.2.4.2. RSKM 計算の例
3.5. ガイドライン : 同じ I/O バンクにおける LVDS トランスミッターおよびレシーバー x
3.5.1. 二重機能の使用 3.5.2. 外部 PLL の使用
4. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の実装ガイド x
4.1. LVDS SERDES Intel® FPGA IP 4.2. LVDS SERDES IPコアの初期化とリセット 4.3. LVDS SERDES IP コアのタイミング 4.4. LVDS SERDES IPコアのデザイン例 4.5. Arria® V、 Cyclone® V、および Stratix® V デバイスの IP マイグレーション・フロー
4.1. LVDS SERDES Intel® FPGA IP x
4.1.1. LVDS SERDES IPコアの特長 4.1.2. LVDS SERDES IPコアの機能モード 4.1.3. LVDS SERDES IPコアの機能の説明
4.1.3. LVDS SERDES IPコアの機能の説明 x
4.1.3.1. シリアライザー 4.1.3.2. DPA FIFO 4.1.3.3. ビットスリップ 4.1.3.4. デシリアライザー 4.1.3.5. ダイナミック・フェーズ・アライメント
4.2. LVDS SERDES IPコアの初期化とリセット x
4.2.1. 非DPAモードでのLVDS SERDES IPコアの初期化 4.2.2. DPAモードでのLVDS SERDES IPコアの初期化 4.2.3. DPAのリセット 4.2.4. ワード境界のアライメント
4.2.4. ワード境界のアライメント x
4.2.4.1. ワード境界のアライメントの実行
4.3. LVDS SERDES IP コアのタイミング x
4.3.1. I/O タイミング解析 4.3.2. FPGAのタイミング解析 4.3.3. 外部 PLL モードのタイミング解析 4.3.4. 内部FPGAパスのタイミング・クロージャーに関するガイドライン 4.3.5. ガイドライン : クロック・フェーズ・アライメントブロックを使用したタイミング・クロージャーの改善
4.3.1. I/O タイミング解析 x
4.3.1.1. RSKMレポートの取得 4.3.1.2. TCCSレポートの取得
4.4. LVDS SERDES IPコアのデザイン例 x
4.4.1. LVDS SERDES IPコアの合成可能な インテル® Quartus® Primeデザイン例 4.4.2. LVDS SERDES IPコアのシミュレーション・デザイン例 4.4.3. LVDS SERDES IPコアのトランスミッターとレシーバーを組み合わせるデザイン例 4.4.4. LVDS SERDES IPコアのダイナミック・フェーズ・シフトのデザイン例
4.5. Arria® V、 Cyclone® V、および Stratix® V デバイスの IP マイグレーション・フロー x
4.5.1. ALTLVDS_TXおよびALTLVDS_RX IPコアの移行
5. Intel® FPGA IP参照資料 x
5.1. LVDS SERDES IPコアのパラメーター設定 5.2. LVDS SERDES IPコアの信号 5.3. LVDS SERDES Intel® FPGA IPと Stratix® V SERDESの比較
5.1. LVDS SERDES IPコアのパラメーター設定 x
5.1.1. LVDS SERDES IPコアの一般設定 5.1.2. LVDS SERDES IPコアのPLLの設定 5.1.3. LVDS SERDES IP コアのレシーバ設定 5.1.4. LVDS SERDES IPコアのトランスミッターの設定 5.1.5. LVDS SERDES IPコアのクロックリソースの概要
5.1.3. LVDS SERDES IP コアのレシーバ設定 x
5.1.3.1. レシーバーの入力クロックのパラメーター設定
5.1.4. LVDS SERDES IPコアのトランスミッターの設定 x
5.1.4.1. トランスミッターの出力クロックのパラメーター設定
1. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の概要
2. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O のアーキテクチャーと機能
3. Stratix 10 デバイスの高速 LVDS I/O デザインの考慮事項
4. インテル® Stratix 10® デバイスの高速 LVDS I/O の実装ガイド
5. Intel® FPGA IP参照資料
6. MAX 10 高速LVDS I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ
7. Intel Stratix 10 高速LVDS I/Oユーザーガイドの改訂履歴

3.2.3. トランスミッターのチャネル間スキュー

レシーバー・スキュー・マージンの計算では、ソース・シンクロナス差動インターフェイスの インテル® Stratix 10® トランスミッターに基づいた重要なパラメーターである TCCS ( トランスミッターのチャネル間スキュー ) を使用します。

  • TCCS は、TCOのばらつきやクロックスキューを含む、最高速のデータ出力遷移と最低速のデータ出力遷移間の差です。
  • LVDSトランスミッターでは、タイミング・アナライザーは、 インテル® Quartus® Prime Compilation ReportのTCCSレポート（report_TCCS）でTCCSの値を提供します。このレポートはシリアル出力ポートのTCCSの値を示します。
  • TCCS の値はデバイス・データシートから取得することもできます。

インテル® Stratix 10® デバイスでは、840 Mbps を超えるデータレートで非 DPA レシーバーとインターフェイスする際におけるチャネル間スキューを改善するために、各 LVDS チャネルのトレース長を調整する、PCB トレース補正を実行します。 インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアの Fitter Report パネルは、 インテル® Stratix 10® デバイスの各トレースに追加する必要がある遅延の量をレポートします。LVDS Transmitter / Receiver Package Skew Compensation パネルで公開されている推奨トレース遅延数を使用して PCB ボードトレースのスキューを手動で補正することにより、チャネル間のスキューを減らし、LVDS チャネル間のタイミングバジェットを満たすことができます。を満たすことができます。

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レベル 2 の表題