インテル® Quartus® Primeプロ・エディションのユーザーガイド: デザイン上の推奨事項

ID 683082
日付 4/13/2020
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ドキュメント目次

2.3.6.2.34. TMC-20601: Registers with High Immediate Fan-Out Tension

内容

このルールの違反は、ファンアウトのテンションスコアがすぐに高いレジスターを識別します。 このルールは、最終的な配置を分析して、さまざまな方向にレジスターをプルしているシンクを持つレジスターを識別します。Compilerは、これらのレジスターを複製の候補として推奨します。

  • sinkには2つのタイプがあります。「immediate fan-out」および「timing path endpoint.」
  • pullには2つのタイプがあります。「tension」および「span.」

即時ファンアウトは、レジスターーの直接接続されたノード(ルックアップテーブル、他のレジスターRAMまたはDSPブロックなど)です。このファンアウトは、Chip Plannerが表示するファンアウト、およびさまざまな高ファンアウトレポートに相当します。レジスターの複製は、レジスターの即時ファンアウトを複製間で直接分配します。 

図 40. 隣接したファンアウト接続

張力は、各シンクのシンクからすべてのシンクの重心までの距離の合計です。したがって、張力の値はシンクの数に依存します。これらのクラウドは、レジスターの存在によって配置ソリューションが「ゆがんだ」結果として生じる可能性があるため、レジスターの複製はこれらのクラウドを分割するのに役立ちます。 

図 41. High Tension

即時のファンアウトの中でテンションの高いレジスターは、Compilerが接続を適切にローカライズすることを妨げ、配置とルーティングの最適化をゆがめる可能性があります。

推奨度

ソースレジスターを複製します。自動化されたソリューションについては、DUPLICATE_REGISTERおよびDUPLICATE_HIERARCHY_DEPTHの割り当てを参照してください。または、RTLを編集して複製コピーを作成できます。RTLを編集する場合、 preserve_syn_only属性を複製レジスターに適用し、複製をファンアウト階層の個々のインスタンスに割り当てます。

重大度

Low

ステージ

Place, Finalize

デバイスファミリー

  • インテル® Arria® 10
  • インテル® Stratix® 10
  • インテル® Agilex™