インテル® Quartus® Primeプロ・エディションのユーザーガイド: デザイン上の推奨事項

ID 683082
日付 4/13/2020
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ドキュメント目次

2.3.6.2.36. TMC-20603: Registers with High Immediate Fan-Out Span

内容

この規則に違反すると、ファンアウトスパンスコアがすぐに高いレジスターが特定されます。このルールは、最終的な配置を分析して、さまざまな方向にレジスターをプルしているシンクを持つレジスターを識別します。コンパイラーは、これらのレジスターを複製の候補として推奨します。 

  • sinkには2つのタイプがあります。「immediate fan-out」および「timing path endpoint.」
  • pullには2つのタイプがあります。「tension」および「span.」

即時ファンアウトは、レジスターーの直接接続されたノード(ルックアップテーブル、他のレジスター、RAMまたはDSPブロックなど)です。これは、Chip Plannerが表示するファンアウト、およびさまざまな高ファンアウトレポートに相当します。レジスターの複製は、レジスターの即時ファンアウトを複製間で直接分配します。

図 44. 隣接したファンアウト接続

スパンは、最も左下のシンクと最も右上のシンクの間の最大1次元デルタです。したがって、スパン値はシンクの数に依存せず、反対方向に長い距離をドライブするレジスター検出するのに適しています。レジスターの複製により、複製を各方向に移動して、信号をより効率的に分散させることができます。

図 45. High Span

推奨度

ソースレジスターを複製します。自動化されたソリューションについては、 DUPLICATE_REGISTERおよびDUPLICATE_HIERARCHY_DEPTHの割り当てを参照してください。または、RTLを編集して複製コピーを作成できます。 RTLを編集する場合、 preserve_syn_only属性を複製レジスターに適用し、複製をファンアウト階層の個々のインスタンスに割り当てます。

重大度

Low

ステージ

Place, Finalize

デバイスファミリー

  • インテル® Agilex™
  • インテル® Stratix® 10
  • インテル® Arria® 10