インテル® Quartus® Prime プロ・エディションのユーザーガイド: デザインの制約

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ID 683143
日付 4/03/2023
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. デザインの制約 2. インターフェイスのプランニング 3. デバイスI/Oピンの管理 4. インテル® Quartus® Prime プロ・エディションのユーザーガイド: デザインの制約のドキュメント・アーカイブ A. インテル® Quartus® Prime プロ・エディションのユーザーガイド
1. デザインの制約 x
1.1. GUIでのデザイン制約の指定 1.2. Tclスクリプトを使用したデザイン制約 1.3. 完全に反復的なスクリプトフロー 1.4. デザインの制約の改訂履歴
1.1. GUIでのデザイン制約の指定 x
1.1.1. グローバル制約と割り当て 1.1.2. ノード、エンティティー、およびインスタンスレベルの制約 1.1.3. インテル® Quartus® Prime GUIのコンポーネント間のプローブ 1.1.4. GUIでのデザイン制約の指定
1.1.2. ノード、エンティティー、およびインスタンスレベルの制約 x
1.1.2.1. Assignment Editorでのインスタンス固有の制約の指定 1.1.2.2. NoC Assignment EditorでのNoC制約の指定 1.1.2.3. Pin PlannerでのI/O制約の指定 1.1.2.4. インターフェイス・プランナーおよびタイル・インターフェイス・プランナーでのインターフェイス制約のプランニング 1.1.2.5. Chip Plannerでの制約の調整 1.1.2.6. Design Partition Plannerを使用したデザインの制約
1.1.2.1. Assignment Editorでのインスタンス固有の制約の指定 x
1.1.2.1.1. 多次元バス制約の指定
1.1.2.2. NoC Assignment EditorでのNoC制約の指定 x
1.1.2.2.1. NoC Assignment Editorのインターフェイス制御
1.2. Tclスクリプトを使用したデザイン制約 x
1.2.1. プロジェクトの作成と制約の適用 1.2.2. ピンの割り当て 1.2.3. インテル® Quartus® Prime設定ファイルの生成 1.2.4. Synopsys* Design Constraint (.sdc) ファイル 1.2.5. Tclのみのスクリプトフロー
2. インターフェイスのプランニング x
2.1. インターフェイス・プランナーの使用 2.2. タイル・インターフェイス・プランナーの使用 2.3. インターフェイスのプランニングの改訂履歴
2.1. インターフェイス・プランナーの使用 x
2.1.1. インターフェイス・プランナーのユーザー・インターフェイス 2.1.2. インターフェイス・プランナーの一般的なツールフロー 2.1.3. インターフェイス・プランナーNoCツールのフロー 2.1.4. インターフェイス・プランナー・レポート
2.1.1. インターフェイス・プランナーのユーザー・インターフェイス x
2.1.1.1. Flowコントロール 2.1.1.2. Homeタブのコントロール 2.1.1.3. Assignmentsタブのコントロール 2.1.1.4. Planタブのコントロール 2.1.1.5. Reportsタブのコントロール
2.1.2. インターフェイス・プランナーの一般的なツールフロー x
2.1.2.1. 手順1: プロジェクトのセットアップと合成 2.1.2.2. 手順2: インターフェイス・プランナーの初期化 2.1.2.3. 手順3: プロジェクトの割り当てによるプランの更新 2.1.2.4. 手順4: ペリフェラル配置のプランニング 2.1.2.5. 手順5: 配置データのレポート 2.1.2.6. 手順6: プランの制約の検証およびエクスポート
2.1.2.4. 手順4: ペリフェラル配置のプランニング x
2.1.2.4.1. クロック・ネットワークのプランニング 2.1.2.4.2. フロアプランの保存とロード
2.1.3. インターフェイス・プランナーNoCツールのフロー x
2.1.3.1. インターフェイス・プランナーを使用したNoCデザイン要素の配置
2.1.3.1. インターフェイス・プランナーを使用したNoCデザイン要素の配置 x
2.1.3.1.1. インターフェイス・プランナーでのNoC要素の推奨配置順序 2.1.3.1.2. インターフェイス・プランナーの高速相互接続NoCの位置
2.1.4. インターフェイス・プランナー・レポート x
2.1.4.1. サマリーレポート 2.1.4.2. ピンレポート 2.1.4.3. HSSIチャネルのレポート 2.1.4.4. Report Clocks 2.1.4.5. Report Periphery Locations 2.1.4.6. Report Cell Connectivity 2.1.4.7. Report Instance Assignments 2.1.4.8. Report NoC Performance
2.2. タイル・インターフェイス・プランナーの使用 x
2.2.1. タイル・インターフェイス・プランナーの用語 2.2.2. タイル・インターフェイス・プランナーのツールフロー 2.2.3. ダイナミック・リコンフィグレーションIPの制約 2.2.4. タイル・インターフェイス・プランナーGUIのリファレンス
2.2.2. タイル・インターフェイス・プランナーのツールフロー x
2.2.2.1. 手順1: IPのインスタンス化とデザイン解析の実行 2.2.2.2. 手順2: タイル・インターフェイス・プランナーの初期化 2.2.2.3. 手順3: プロジェクトの割り当てによるプランの更新 2.2.2.4. 手順4: タイルプランの作成 2.2.2.5. 手順5: タイルプランの割り当ての保存 2.2.2.6. 手順6: ロジック生成とデザイン合成の実行
2.2.2.4. 手順4: タイルプランの作成 x
2.2.2.4.1. IPコンポーネントの配置 2.2.2.4.2. IPビルディング・ブロックの制限
2.2.3. ダイナミック・リコンフィグレーションIPの制約 x
2.2.3.1. ダイナミック・リコンフィグレーション・グループの定義 2.2.3.2. ダイナミック・リコンフィグレーション・グループ配置の割り当て
2.2.4. タイル・インターフェイス・プランナーGUIのリファレンス x
2.2.4.1. Flowコントロール 2.2.4.2. Homeタブ 2.2.4.3. Assignmentsタブのコントロール 2.2.4.4. Planタブのコントロール 2.2.4.5. Tcl Console Window
2.2.4.4. Planタブのコントロール x
2.2.4.4.1. デザインツリーとフィルター 2.2.4.4.2. Reconfiguration Groupsビュー 2.2.4.4.3. Legal Locationsペイン
3. デバイスI/Oピンの管理 x
3.1. I/Oプランニングの概要 3.2. I/Oピンの割り当て 3.3. I/Oピンの割り当てのインポートとエクスポート 3.4. ピンの割り当ての検証 3.5. I/Oタイミングの検証 3.6. 配線とタイミング遅延の表示 3.7. APIのスクリプティング 3.8. デバイスI/Oピンの管理の改訂履歴
3.1. I/Oプランニングの概要 x
3.1.1. 基本的なI/Oプランニングのフロー 3.1.2. PCBデザインツールの統合 3.1.3. Intelデバイスの用語
3.2. I/Oピンの割り当て x
3.2.1. 専用のピングループへの割り当て 3.2.2. スルーレートとドライブ強度の割り当て 3.2.3. 差動ピンの割り当て 3.2.4. Tclコマンドを使用したピンの割り当ての入力 3.2.5. HDLコードでのピンの割り当ての入力
3.2.3. 差動ピンの割り当て x
3.2.3.1. 差動ピンのI/O配置ルールのオーバーライド
3.2.5. HDLコードでのピンの割り当ての入力 x
3.2.5.1. 低レベルI/Oプリミティブの使用
3.3. I/Oピンの割り当てのインポートとエクスポート x
3.3.1. PCBツールのインポートとエクスポート 3.3.2. 割り当ての別のターゲットデバイスへの移行
3.4. ピンの割り当ての検証 x
3.4.1. I/O割り当ての検証ルール 3.4.2. I/O割り当て解析 3.4.3. I/O解析レポートについて
3.4.2. I/O割り当て解析 x
3.4.2.1. デザインファイルを使用しない初期のI/O割り当て解析 3.4.2.2. デザインファイルを使用したI/O割り当て解析 3.4.2.3. デフォルトのI/Oピン解析のオーバーライド
3.5. I/Oタイミングの検証 x
3.5.1. 高度なI/Oタイミングの実行 3.5.2. 容量性負荷によるI/Oタイミングと電力の調整
3.5.1. 高度なI/Oタイミングの実行 x
3.5.1.1. ボードトレース・モデル 3.5.1.2. ボードトレース・モデルの定義 3.5.1.3. ボードトレース・モデルの変更 3.5.1.4. 近端と遠端のI/Oタイミング解析の指定 3.5.1.5. 高度なI/Oタイミング解析レポート
3.7. APIのスクリプティング x
3.7.1. マッピングされたネットリストの生成 3.7.2. ピンの予約 3.7.3. 位置の設定 3.7.4. 排他的I/Oグループ 3.7.5. スルーレートとドライブ強度
1. デザインの制約
2. インターフェイスのプランニング
3. デバイスI/Oピンの管理
4. インテル® Quartus® Prime プロ・エディションのユーザーガイド: デザインの制約のドキュメント・アーカイブ
A. インテル® Quartus® Prime プロ・エディションのユーザーガイド

3.2.3. 差動ピンの割り当て

デザイン内のシングルエンドのトップレベル・ピンに差動I/O規格を割り当てると、Pin Plannerは自動的に負のピンを差動ピンペア割り当ての一部として認識し、負のピンを作成します。 インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアは、負のピンの位置割り当てを .qsf に書き込みます。ただし、I/O規格の割り当ては、差動ペアの負のピンの .qsf には追加されません。

次の例は、差動I/O規格を割り当てる lvds_in トップレベル・ピンを備えたデザインを示しています。Pin Plannerは、差動ピン lvds_in(n) を自動的に作成して、差動ピンペアを完成させます。

注: PLLに供給するシングルエンド・クロックがある場合は、ターゲットデバイスの差動ペアの正のクロックピンにのみピンを割り当てます。PLLに供給され、負のクロック・ピン・デバイスに割り当てられているシングルエンド・ピンは、デザインが適合しない原因になります。
図 58. Pin Plannerでの差動ピンペアの作成


デザインに特定のI/Oバンクで使用可能なピンを超える大きなバスが含まれている場合は、エッジ位置の割り当てを使用してバスを配置できます。エッジ位置の割り当てにより、回路基板の配線能力が向上します。これは、大型バスがエッジ付近で近接しているためです。次の図は、Intelデバイスのパッケージのエッジを示しています。

図 59.  Intelデバイスでの4つのエッジのダイビューとパッケージビュー

Package Viewで差動ピンペアを割り当てると、差動ピンペアの間に赤い接続線が表示されます。Package Viewでは、正と負のピンにそれぞれpおよびnの文字が付けられます。

図 60. 差動ピンペアの色分け

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差動ピンのI/O配置ルールのオーバーライド

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