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1. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおけるロジック・アレイ・ブロックおよびアダプティブ・ロジック・モジュール
2. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおけるエンベデッド・メモリー・ブロック
3. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおける可変精度 DSP ブロック
4. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおけるクロック・ネットワークおよび PLL
5. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおけるI/Oと高速I/O
6. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける外部メモリー・インターフェイス
7. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスのコンフィグレーション、デザインのセキュリティー、およびリモート・システム・アップグレード
8. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおける SEUの緩和
9. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスでのJTAGバウンダリー・スキャン・テスト
10. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおけるパワー・マネジメント
2.1. エンベデッド・メモリーの種類
2.2. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおけるエンベデッド・メモリー・デザイン・ガイドライン
2.3. エンベデッド・メモリーの機能
2.4. エンベデッド・メモリー・モード
2.5. エンベデッド・メモリーのクロッキング・モード
2.6. メモリーブロックでのパリティービット
2.7. エンベデッド・メモリー・ブロックでのバイトイネーブル
2.8. メモリーブロックのパックモード・サポート
2.9. メモリーブロックのアドレス・クロック・イネーブルのサポート
2.10. メモリーブロックの非同期クリアー
2.11. メモリーブロック誤り訂正コードのサポート
2.12. インテル® Cyclone® デバイスにおけるエンベデッド・メモリーブロックの改訂履歴
5.1. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける I/O と差動 I/O バッファー
5.2. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスにおける I/O 規格と電圧レベル
5.3. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおけるインテルFPGA I/O IP コア
5.4. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける I/O リソース
5.5. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける I/O のアーキテクチャーと一般機能
5.6. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける高速ソース・シンクロナス SERDES および DPA
5.7. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける I/O および高速 I/O の使用
5.8. デバイスにおけるI/Oと高速I/O
5.7.1. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスにおける I/O および高速 I/O の一般的なガイドライン
5.7.2. 電圧リファレンス形式および非電圧リファレンス形式の I/O 規格の混在
5.7.3. ガイドライン : パワーシーケンス中に I/O ピンをドライブしない
5.7.4. ガイドライン : 最大 DC 電流制限
5.7.5. ガイドライン: LVDS SERDES IPコアのインスタンス化
5.7.6. ガイドライン : ソフト CDR モードの LVDS SERDES ピンペア
5.7.7. ガイドライン : インテル® Cyclone® 10 GX GPIO 性能でのジッターへの高影響の最小化
5.7.8. ガイドライン : 外部メモリー・インターフェイスのための I/O バンク 2A の使用
6.1. インテル® Cyclone® 10 GX 外部メモリー・インターフェイス・ソリューションの主な特徴
6.2. インテル® Cyclone® 10 GXデバイスでサポートされるメモリー規格
6.3. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスでの外部メモリー・インターフェイス幅
6.4. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスでの外部メモリー・インターフェイスI/Oピン
6.5. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスパッケージのメモリー・インターフェイスのサポート
6.6. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスでの外部メモリー・インターフェイス
6.7. インテル® Cyclone® 10 GX デバイスでの外部メモリー・インターフェイスのアーキテクチャー
6.8. デバイスでの外部メモリー・インターフェイス
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5.7.1.1. ガイドライン : VREFソースとVREFピン
インテル® Cyclone® 10 GX デバイスでは、次に示すVREFピンのガイドラインを参考にしてください。
- インテル® Cyclone® 10 GX デバイスは、内部および外部VREFソースをサポートします。POD12 I/O 規格を使用してDDR4をサポートするために、キャリブレーションを有する内部VREFを使用することができます。
- すべてのI/Oバンクには外部VREFピンがあり、同じバンク内のすべてのI/Oに1つの外部VREFソースを提供します。
- また、バンク内の各I/Oレーンは、独自の内部VREFジェネレーターを有します。各I/Oレーンを個別にコンフィグレーションし、内部VREFまたはI/Oバンクの外部VREFソースを使用することができます。同じI/Oレーン内のすべてのI/Oピンは、同じVREFソースを使用します。
- 入力、出力、または双方向ピンのどんな組み合わせもVREFピンの近くに配置することができます。VREFピンの配置に制限はありません。
- VREFピンはシングルエンドI/O 規格専用です。VREFピンをユーザーI/Oとして使用することはできません。
VREFピンのピン・キャパシタンスについての詳細は、デバイス・データシートを参照してください。