インテル® Stratix® 10 LタイルおよびHタイル・トランシーバーPHYユーザーガイド

ID 683621
日付 3/03/2020
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ドキュメント目次

2.5.2.1. Interlakenコンフィグレーションのクロッキングおよびボンディング

Interlaken PHY層ソリューションはスケーラブルであり、また柔軟性のあるデータレートを有しています。単独のレーンリンクを実装、または最大24レーンをボンディングして実装することができます。ユーザーは、GXデバイスに最大17.4 Gbpsまでのレーン・データレートを選択できます。また、トランシーバーのクロックとして使用されているPLLに応じて、さまざまなリファレンス・クロック周波数も選択できます。インテルStratix 10トランシーバーが異なるスピードグレードでサポート可能な最小と最大のデータレートについては、インテルStratix 10デバイス・データシートを参照してください。

ATX PLLまたはfPLLを使用して、トランスミッター・チャネルにクロックを供給できます。ATX PLLはfPLLに比べて優れたジッター特性を持っています。チャネルPLLをCMU PLLとして使用して、ノンボンディングInterlakenトランスミッター・チャネルのみをクロック駆動することができます。ただし、チャネルPLLをCMU PLLとして使用する場合、そのチャネルはトランスミッター・チャネルとしてのみ使用できます。

マルチレーンInterlakenインターフェイスでは、TXチャネルは通常、すべてのボンディング・チャネル間の送信スキューを最小限に抑えるために互いにボンディングされています。現在、マルチレーンInterlakenの実装をサポートするために、x24ボンディング方式が使用可能です。システムがより高いチャネル間スキューを許容する場合は、TXチャネルをボンディングしない選択も可能です。

ボンディングされたマルチチャネルのInterlakenを実装するためには、すべてのチャネルが連続して配置されている必要があります。チャネルは (6レーン以下であれば) 全て1つのバンクに配置することができ、また、いくつかのバンクにまたがることもできます。