MAX 10外部メモリ・インタフェース・ユーザーガイド

ID 683087
日付 2/21/2017
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ドキュメント目次

5.1.2. UniPHYパラメータ—メモリのパラメータ

これには、Memory ParametersMemory TopologyMemory Initialization Optionsの3グループのオプションがあります。
表 13.  メモリのパラメータメモリ・ベンダのデータシートからメモリ・パラメータを適用するには、Memory Parametersのオプション・グループを使用します。
パラメータ 説明
Memory vendor

メモリ・デバイスのベンダです。使用しているメモリ・ベンダを選択します。使用しているメモリ・ベンダがリスト内にない場合、近い値のメモリ・パラメータを持つJEDEC設定を選択し、使用のメモリ・ベンダの値に応じてパラメータ値を変更します。ただし、メモリ・プリセットのリストからコンフィギュレーションを選択する場合、そのプリセット・セッティングへのデフォルトのメモリ・ベンダは自動で選択されます。

Memory format

メモリ・デバイスのフォーマットです。

このパラメータは、自動的にDiscrete Deviceに設定されます。

Memory device speed grade

メモリ・デバイスが動作可能な最大周波数です。

Total interface width

メモリ・デバイスのDQピンの総数です。8から24ビットに制限されています。

DQ/DQS group size

DQSグループあたりのDQビット数です。

Number of DQS groups

DQSグループ数は、 Total interface widthおよびDQ/DQS group sizeパラメータから自動的に計算されます。

Number of chip selects

IPコアが現在のデバイス・コンフィギュレーションに使用するチップ選択の数です。

メモリ・デバイスの数に応じてチップ・セレクトの合計数を指定します。

Number of clocks

メモリ・インタフェースのクロック・バスの幅です。

Row address width

メモリ・インタフェースのロウ・アドレスの幅です。

Column address width

メモリ・インタフェースのカラム・アドレスの幅です。

Bank address width

メモリ・インタフェースのバンク・アドレス・バスの幅です。

Enable DM pins

メモリ・デバイスのDMピンをFPGAでドライブするかどうかを指定します。×4モードのメモリ・デバイスであれば、このオプションをオフにすることで過剰なFPGAデバイス・ピンの使用を避けることができます。

×4モードのメモリ・デバイス使用時は、DDR3 SDRAMに対しこのオプションをオフにします。

Avalonバイト・イネーブルを使用する場合は、このオプションをオンにする必要があります。

DQS# Enable

シグナル・インテグリティおよびシステム性能の改善を図るには、差動DQS信号方式をオンにします。

このオプションは、DDR3 SDRAMでのみ使用できます。

表 14.  メモリ・パラメータ-メモリ初期化オプション(DDR3 SDRAM)この表は、DDR3 SDRAMのメモリ初期化オプションを示しています。
パラメータ 説明
Mode Register 0 Read burst type

シーケンシャルまたはインタリーブの順序で所定のバースト内におけるアクセスを指定します。

メモリコントローラで使用する順番を指定します。 [PHY設定]タブでGenerate PHY onlyパラメーターが有効になっている場合、インターリーブ対応のカスタムコントローラーでのみ使用するインターリーブ順序を指定します。
DLL precharge power down

プリチャージのパワーダウン中に、メモリ・デバイスのDLLをオフにするかオンにするかを指定します。

Memory CAS latency setting

読み出しコマンドとメモリ・デバイスにおける出力データの最初のビットの状況、そしてインタフェース周波数の間でのクロック・サイクル数です。詳細については、メモリ・ベンダのデータシート速度ビン表を参照してください。

ターゲットのメモリ・スピード・グレードとメモリ・クロック周波数に応じてこのパラメータを設定します。

Mode Register 1 Output drive strength setting

メモリ・デバイスでの設定する出力ドライバー・インピーダンスです。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。

Memory additive CAS latency setting

メモリ・デバイスのポストされたCAS付加レイテンシです。

この機能をイネーブルし、コマンドとバスの効率を向上させ、システム帯域幅を増加させます。メモリ・コントローラの最適化の詳細については、関連情報を参照してください。

ODT Rtt公称値

メモリ・デバイスでのOn-Die Termination抵抗です。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。

Mode Register 2 Auto selfrefresh method

オート・セルフ・リフレッシュのイネーブル/ディセーブル。

Selfrefresh temperature

セルフ・リフレッシュ温度はNormalまたはExtendedとして指定します。

Memory write CAS latency setting

メモリ・デバイスとインタフェース周波数における内部ライトのリリースから最初のdata inのラッチまでのクロック・サイクル数です。メモリ・ベンダのデータシート・スピード・ビン表を参照し、ターゲット・メモリ・スピードとメモリ・クロック周波数に応じた設定を行います。

Dynamic ODT(Rtt_WR)値。

メモリ・デバイスのダイナミックODT機能のモードです。これは、マルチランクのコンフィギュレーションに使用されます。DDR2とDDR3 SDRAMのボード・レイアウトの詳細なガイドラインについては、関連情報を参照してください。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。

表 15.  メモリ・パラメータ-メモリ初期化オプション(DDR2 SDRAM)この表は、DDR2 SDRAMのメモリ初期化オプションを示しています。
パラメータ 説明
Mode Register 0 バースト・レングス

バースト長を指定します。

Read burst type

シーケンシャルまたはインタリーブの順序で所定のバースト内におけるアクセスを指定します。

メモリコントローラで使用する順番を指定します。 [PHY設定]タブでGenerate PHY onlyパラメーターが有効になっている場合、インターリーブ対応のカスタムコントローラーでのみ使用するインターリーブ順序を指定します。
DLL precharge power down

プリチャージのパワーダウンの際、メモリ・デバイスのDLLがSlow ExitモードになるかFast Exitモードになるかを決定します。詳細については、メモリ・ベンダのデータ・シートを参照してください。

Memory CAS latency setting

メモリ・デバイスでの最初の出力データのビットの可用性とリード・コマンド間のクロック・サイクル数を決定します。詳細については、メモリ・ベンダのデータ・シート・ビン・テーブルを参照してください。

ターゲットのメモリ・スピード・グレードとメモリ・クロック周波数に応じてこのパラメータを設定します。

Mode Register 1 Output drive strength setting

メモリ・デバイスでの出力ドライバ・インピーダンス設定を決定します。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。

Memory additive CAS latency setting

メモリ・デバイスのポストされたCASアディティブ・レイテンシを決定します。

この機能をイネーブルして、コマンドとバス効率の向上、およびシステム帯域幅の増加を図ります。

Memory on-die termination (ODT) setting

メモリ・デバイスでのODT抵抗を決定します。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。

Mode Register 2 SRT Enable

セルフ・リフレッシュ温度(SRT)を決定します。通常の温度(0~85度)には1x refresh rateを選択し、高温(>85度)では2x refresh rateを選択します。

表 16.  メモリ・パラメータ-メモリ初期化オプション(LPDDR2 SDRAM)この表は、LPDDR2 SDRAMのメモリ初期化オプションを示しています。
パラメータ 説明
Mode Register 1 Burst Length

バースト長を指定します。

Read Burst Type

シーケンシャルまたはインタリーブの順序で所定のバースト内におけるアクセスを指定します。

メモリーコントローラーで使用する順序を指定します。 PHY設定タブーでGenerate PHY onlyのパラメーターが有効になっている場合、インタリーブ可能なカスタムコントローラでのみ使用するインターリーブ順を指定します。

Mode Register 2 Read latency setting

メモリ・デバイスでの最初の出力データのビットの可用性とリード・コマンド間のクロック・サイクル数を決定します。

ターゲット・メモリ・インタフェースの周波数に応じて、このパラメータを設定します。メモリのデータ・シートを参照し、メモリ・スピード・グレードをターゲットにしてください。

Mode Register 3 Output drive strength settings

メモリ・デバイスでの出力ドライバ・インピーダンス設定を決定します。

最高のシグナル・インテグリティ性能を達成するには、ボード・シミュレーション結果に基づいた最適な設定を選択します。