MAX 10外部メモリ・インタフェース・ユーザーガイド

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ID 683087
日付 2/21/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. MAX® 10外部メモリ・インタフェースの概要 2. MAX® 10外部メモリ・インタフェースのアーキテクチャと機能 3. MAX® 10外部メモリ·インタフェースの設計上の考慮事項 4. MAX® 10外部メモリ・インタフェース実装ガイド 5. MAX® 10のUniPHY IPコア・リファレンス A. MAX 10 外部メモリ・インタフェース・ユーザーガイドのアーカイブ 7. MAX® 10外部メモリ・インタフェース・ユーザー・ガイドの追加情報
1. MAX® 10外部メモリ・インタフェースの概要 x
1.1. MAX® 10外部メモリ・インタフェースのサポートと性能
2. MAX® 10外部メモリ・インタフェースのアーキテクチャと機能 x
2.1. MAX® 10外部メモリー・インターフェイスのI/Oバンク 2.2. MAX® 10 DQ/DQSグループ 2.3. MAX® 10 外部メモリ・インタフェースの最大幅 2.4. MAX 10メモリ・コントローラ 2.5. MAX® 10外部メモリ・リード・データパス 2.6. MAX® 10 外部メモリ・ライト・データパス 2.7. MAX® 10アドレス/コマンド・パス 2.8. MAX® 10PHYクロック（PHYCLK）ネットワーク 2.9. VTトラッキングの位相検出器 2.10. オンチップ直列終端 2.11. フェーズ・ロック・ループ 2.12. MAX® 10の低消費電力機能
2.5. MAX® 10外部メモリ・リード・データパス x
2.5.1. DDR入力レジスタ
2.6. MAX® 10 外部メモリ・ライト・データパス x
2.6.1. DDR出力レジスタ
3. MAX® 10外部メモリ·インタフェースの設計上の考慮事項 x
3.1. MAX® 10のクロッキングおよびPLLデザイン検討事項 3.2. LPDDR2デザインの検討事項 3.3. ガイドライン： MAX® 10 DDR3、DDR2、およびLPDDR2における外部メモリ・インタフェースI/Oの制限 3.4. ガイドライン: DDR2、DDR3、およびLPDDR2に対する MAX® 10のボードデザイン要件 3.5. ガイドライン： MAX® 10のピン配置ファイルの読み方について
3.1. MAX® 10のクロッキングおよびPLLデザイン検討事項 x
3.1.1. DDR2/DDR3外部メモリ・インタフェース・ピン 3.1.2. MAX® 10デバイスで推奨されるDDR2/DDR3の終端方法
3.1.1. DDR2/DDR3外部メモリ・インタフェース・ピン x
3.1.1.1. MAX® 10データおよびデータ・クロック（ストローブ）ピン 3.1.1.2. データ・マスク・ピン 3.1.1.3. DDR2/DDR3誤り訂正コード・ピン 3.1.1.4. DDR2/DDR3のアドレス・ピンおよびコントロール/コマンド・ピン 3.1.1.5. メモリ・クロック・ピン
3.1.1.1. MAX® 10データおよびデータ・クロック（ストローブ）ピン x
3.1.1.1.1. DDR2/DDR3用の MAX® 10I/OバンクDQ/DQSのサポー​​ト
3.2. LPDDR2デザインの検討事項 x
3.2.1. LPDDR2外部メモリ・インタフェース・ピン 3.2.2. LPPDDR2電源変動の制約 3.2.3. MAX® 10デバイスで推奨されるLPDDR2の終端方法
3.2.1. LPDDR2外部メモリ・インタフェース・ピン x
3.2.1.1. MAX® 10データおよびデータ・クロック（ストローブ）ピン 3.2.1.2. データ・マスク・ピン 3.2.1.3. LPDDR2アドレス・ピンおよびコントロール/コマンド・ピン 3.2.1.4. メモリ・クロック・ピン
3.2.1.1. MAX® 10データおよびデータ・クロック（ストローブ）ピン x
3.2.1.1.1. LPDDR2用のI/OバンクのDQ/DQSサポート
4. MAX® 10外部メモリ・インタフェース実装ガイド x
4.1. UniPHY IPコア 4.2. LPDDR2外部メモリ・インタフェースの実装 4.3. DDR2およびDDR3外部メモリ・インタフェースの実装
4.2. LPDDR2外部メモリ・インタフェースの実装 x
4.2.1. サポートされているLPDDR2トポロジー
4.3. DDR2およびDDR3外部メモリ・インタフェースの実装 x
4.3.1. MAX® 10でサポートされているDDR2およびDDR3のトポロジー
5. MAX® 10のUniPHY IPコア・リファレンス x
5.1. MAX® 10のUniPHYパラメータ設定方法
5.1. MAX® 10のUniPHYパラメータ設定方法 x
5.1.1. UniPHYパラメータ—PHY設定 5.1.2. UniPHYパラメータ—メモリのパラメータ 5.1.3. UniPHYパラメータ—メモリのタイミング 5.1.4. UniPHYパラメータ－ボード設定 5.1.5. UniPHYパラメータ－コントローラの設定 5.1.6. UniPHYパラメータ－診断
7. MAX® 10外部メモリ・インタフェース・ユーザー・ガイドの追加情報 x
B.1. MAX® 10外部メモリ・インタフェース・ユーザー・ガイドの改訂履歴
1. MAX® 10外部メモリ・インタフェースの概要
2. MAX® 10外部メモリ・インタフェースのアーキテクチャと機能
3. MAX® 10外部メモリ·インタフェースの設計上の考慮事項
4. MAX® 10外部メモリ・インタフェース実装ガイド
5. MAX® 10のUniPHY IPコア・リファレンス
A. MAX 10 外部メモリ・インタフェース・ユーザーガイドのアーカイブ
7. MAX® 10外部メモリ・インタフェース・ユーザー・ガイドの追加情報

1. MAX® 10外部メモリ・インタフェースの概要

更新対象:
インテル® Quartus® Prime デザインスイート 16.1
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MAX® 10デバイスは、多くの種類の外部メモリ規格に対応することが可能であるため、画像処理、保管、通信、および一般的な組み込みシステムといった広範囲の使用用途を持ちます。

MAX® 10デバイスの外部メモリ・インタフェース・ソリューションは、以下から構成されています。

  • 外部メモリ・インタフェースをサポートするI/Oエレメント
  • 異なる外部メモリ・インタフェース規格をサポートするようメモリ・インタフェースのコンフィギュレーションが可能なUniPHYIPコア
注: Intelは、UniPHY IPコアを使用してすべてのDDR2、DDR3、およびLPDDR2 SDRAM外部メモリインターフェイスを構築することを推奨しています。1
関連情報
1 UniPHYIPコアのライセンス条件およびコストが適用されます。
レベル 2 の表題