Nios® Vプロセッサー・リファレンス・マニュアル

ID 683632
日付 12/11/2023
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ドキュメント目次

4.3.10.4. 密結合メモリー

密結合メモリ (TCM) は、パフォーマンスが重要なアプリケーション向けに固定の低遅延メモリ アクセスを保証します。キャッシュ メモリに対する TCM の利点は次のとおりです。

  • キャッシュ・メモリーに類似した性能
  • ソフトウェアは、性能重視のコードまたはデータが密結合メモリーに存在することを保証できます。
  • ローディング、無効化、またはメモリーのフラッシュなどのリアルタイムでのキャッシュによるオーバヘッドはありません。

物理的には、TCM は、TCM 内の専用のオンチップ メモリです。 Nios® V プロセッサコア。 インテル M20K メモリ ブロックを使用して TCM を実装します。の Nios® V プロセッサ アーキテクチャは、命令アクセスとデータ アクセス用に 4 つの TCM (アクセス タイプごとに 2 つ) をサポートします。各 TCM は、外部マスターまたはマネージャーと接続するための AXI4-Lite インターフェイスを提供します。相互接続により接続が可能になります Avalon® または他のサポートされているマネージャーから、それぞれの TCM の読み取りまたは書き込みへのアクセスを取得します。