2023.01.10 |
- Dシリーズのすべての情報を新しい インテル® Agilex™ 5 FPGA & SoCデバイスの概要 に移動しました。
- 製品ファミリー名を「 インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoC」に更新しました。
- IシリーズFPGAパッケージを更新しました。
- パッケージ1085Aに CXL* の列を追加しました。
- パッケージ3184Aを追加しました。
- 注文製品番号を示す図を更新しました。
- タイルの種類、ハード化IP、およびアプリケーションの一覧表を更新しました。
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2022.09.26 |
- DシリーズFPGA & SoCを追加しました。
- ドキュメントを再構成して書き換えました。
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2022.06.09 |
- 注文製品コードを更新しました
- 3184Aパッケージを削除しました。
- FHTおよびFGTトランシーバーに関する情報を追加しました。
- MシリーズFPGAのFタイルおよびHBM2E搭載パッケージのオプションを追加しました。
- ハード・メモリー・コントローラーを示す図を更新しました。
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2022.04.06 |
注文製品コードのパッケージコード「R19A」を「R18A」に更新しました。 |
2022.03.06 |
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける主要なイノベーションについて次のとおり改訂しました。
- DDR5によるサポートは、ピンあたり最大5600Mbps
- MシリーズにおけるIntel 7テクノロジー
- インテル® Agilex™ 7 SoC FPGA Mシリーズ を追加しました。
- インテル® Agilex™ 7注文製品コード (OPN) の図にMシリーズを追加しました。
- Mシリーズのブロック図を インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCのブロック図 に追加しました。
- AGM 032およびAGM 039デバイスを含むMシリーズFPGA & SoCのサポートを追加しました。
- ヘテロジニアス3DスタックHBM2E DRAMメモリー を追加しました。
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2021.12.05 |
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要 を更新しました。
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける主要なイノベーションについて次のとおりグローバルに改訂しました。
- 最大400万個の同等ロジックエレメントのデバイス集積度
- コンフィグレーション可能なネットワーク・サポートは、1つのデバイスで最大6 x 400Gまたは12 x 200G
- 1つのデバイスで25K以上の18x19乗算器、または50K以上の9x9乗算器
- 最大のデバイスで389Mb以上の組み込みRAM
- 次の機能の説明を機能の概要 の表で更新しました。
- テクノロジー
- 汎用I/O
- コア・クロック・ネットワーク
- パッケージング
- AGI 035およびAGI 040デバイスをIシリーズFPGA & SoCファミリーにグローバルに追加しました。
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2021.07.22 |
Adaptive Logic Modules (ALM) 数を インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCのFシリーズのファミリープラン および インテル® Agilex™ 7 Iシリーズのファミリープラン に追加しました。 |
2021.06.21 |
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要 を更新しました。
- 10nm FinFETプロセス・テクノロジーの名前を10nm SuperFinテクノロジーに変更しました。
- 仕様とパッケージコードを インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoC注文製品番号 (OPN) の図で更新しました。
- 新しい高性能暗号ブロック機能を追加しました。
- AGF 014およびAGF 022デバイスのサポートをFシリーズFPGAにグローバルに追加しました。
- AGI 019およびAGI 023デバイスのサポートをIシリーズFPGAにグローバルに追加しました。
- 新しいトピックの高性能暗号ブロック を追加しました。
- 図表を改訂しました。
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2021.04.19 |
次のセクションを更新しました。
- 使用可能なオプション
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCファミリープラン
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2021.03.23 |
次のセクションを更新しました。
- インテル® Agilex™ 7 Mシリーズ
- 使用可能なオプション
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCの機能の概要
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCファミリープラン
- ヘテロジニアス3D SiPトランシーバー・タイル
- インテル® Agilex™ 7 FPGAトランシーバー
- 外部メモリーおよび汎用I/O
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2020.09.30 |
次のセクションを更新しました。
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCの機能の概要
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCファミリープラン
- インテル® Hyperflex™ コア・アーキテクチャー
- インテル® Agilex™ 7 FPGAトランシーバー
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2019.07.02 |
次のセクションを更新しました。
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要
- インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスファミリーのバリアント
- インテル® Agilex™ 7 SoC FPGA Fシリーズ
- インテル® Agilex™ 7 SoC FPGA Iシリーズ
- インテル® Agilex™ 7 SoC FPGA Mシリーズ
- 共通の機能
- 使用可能なオプション
- FPGA & SoCの機能の概要
- FPGA & SoCファミリープラン
- インテル® Hyperflex™ コア・アーキテクチャー
- ヘテロジニアス3D SiPトランシーバー・タイル
- PCSの機能
- Pタイル・トランシーバー
- 外部メモリーおよび汎用I/O
- アダプティブ・ロジック・モジュール (ALM)
- 内部エンベデッド・メモリー
- 可変精度DSP
- デバイスのセキュリティー
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2019.04.02 |
初版 |