1.1. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける主な機能およびイノベーション
業界をリードする インテル® 10nm SuperFinおよび Intel® 7テクノロジーの電力とパフォーマンスの効率を備えた インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCは、いくつかのシリーズで構成されています。
機能およびイノベーション | FシリーズFPGA | IシリーズFPGA | MシリーズFPGA |
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アプリケーションの最適化 | 電力とパフォーマンスの最適なバランスを必要とする幅広いアプリケーションに対応します。 | 高性能プロセッサー・インターフェイスおよび高帯域幅負荷のアプリケーションに対応します。 | 高演算負荷、高メモリー帯域幅負荷のアプリケーションに対応します。 |
プロセス・テクノロジー | インテル® 10nm SuperFin | インテル® 10nm SuperFin | Intel® 7 |
アーキテクチャー | チップレット・アーキテクチャー | ||
パッケージング | 長方形パッケージと六角形パターンのボール配列による面積あたりの機能性の向上 | ||
コア・ファブリック | 第2世代 インテル® Hyperflex™ コア・ファブリック | ||
ロジックエレメント (LE) | 57万3千から270万 | 190万から400万 | 320万から390万 |
オンチップRAM | MLAB、M20K、およびeSRAM | MLAB、M20K、およびeSRAM | MLABおよびM20K |
287Mb | 431Mb | 370Mb | |
可変精度DSP | 業界をリードするデジタル信号処理 (DSP) のサポート、最大38TFLOPS | ||
クロッキングと PLL |
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汎用I/O | 1.2Vから1.5Vの汎用I/O (GPIO) | 1.2Vから1.5VのGPIO | 1.05Vから1.3VのGPIO |
外部メモリー・インターフェイス | 第4世代スケーラブル統合ハード・メモリー・コントローラーおよびPHY | ||
3,200Mbps DDR4 | 3,200Mbps DDR4 |
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HBM2E | — | — | 可能 |
メモリーNoC | — | — | 可能 |
暗号化手法 | 高性能ハード暗号ブロック1 Advanced Encryption Standard (AES) およびSM4暗号化規格をサポート | 高性能ハード暗号ブロック1によりAESおよびSM4暗号化規格をサポート | SDMによりAESをサポート |
トランシーバー・ハードIP |
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SDM | 専用セキュア・デバイス・マネージャー (SDM) ピン:
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HPS (SoCのみ) |
ハード・プロセッサー・システム (HPS) には64ビット ARM* Cortex* -A533 プロセッサー (最大1.4GHz) を内蔵 | ||
省電力 | 包括的な先進の省電力機能により、旧世代の高性能FPGAと比較して最大40% の低消費電力を実現 |
1 一部のデバイスでのみ使用できます。ファミリープランを参照してください。
2 CXL* が使用可能なのは、 IシリーズおよびMシリーズデバイスにRタイルが少なくとも1つ搭載されている場合のみです。
3 AGI 035およびAGI 040デバイスを除く。