1.3.2.6. プレーン・スプレッディングの寄生成分

デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

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日付 12/15/2017

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ドキュメント目次

ドキュメント目次 x

1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド x

1.1. 概要 1.2. PDN デカップリング手法レビュー 1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 1.4. 改訂履歴

1.2. PDN デカップリング手法レビュー x

1.2.1. PDN 回路トポロジー 1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ 1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン 1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング

1.2.1. PDN 回路トポロジー x

1.2.1.1. ZTARGET 1.2.1.2. FEFFECTIVE

1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ x

1.2.2.1. System_Decap 1.2.2.2. スタックアップ 1.2.2.3. BGA_Via 1.2.2.4. Plane_Cap 1.2.2.5. Cap_Mount 1.2.2.6. X2Y_Mount 1.2.2.7. Library 1.2.2.8. Enlarged_Graph

1.2.2.1. System_Decap x

1.2.2.1.1. Device Selection セクション 1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション 1.2.2.1.3. VRM Data セクション 1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション 1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション 1.2.2.1.6. BGA Via セクション 1.2.2.1.7. Plane セクション 1.2.2.1.8. Spreading セクション 1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装 1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション 1.2.2.1.11. Decoupling セクション 1.2.2.1.12. Results Summary セクション 1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー

1.2.2.2. スタックアップ x

1.2.2.2.1. Stackup Data 1.2.2.2.2. Full Stackup

1.2.2.7. Library x

1.2.2.7.1. 2 端子デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.2. バルク・コンデンサー 1.2.2.7.3. X2Y デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.4. BGA ビアおよびプレーン・キャパシタンス 1.2.2.7.5. VRM ライブラリー 1.2.2.7.6. スプレッディングR およびL 寄生成分 1.2.2.7.7. 誘電体材料ライブラリー 1.2.2.7.8. ユーザー設定のFEFFECTIVE

1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン x

1.2.3.1. 配置前の説明 1.2.3.2. 単一レールのシナリオにおけるデカップリングの導出 1.2.3.3. 電源共用のシナリオにおけるデカップリングの導出

1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング x

1.2.4.1. 高いZEFF を修正するための戦略

1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 x

1.3.1. PCB スタックアップの設定 1.3.2. パワーグループの設定 1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 1.3.4. より良い精度のためのさらなる最適化 1.3.5. 相互関係

1.3.1. PCB スタックアップの設定 x

1.3.1.1. デバイスの選択 1.3.1.2. スタックアップ・データの入力

1.3.1.2. スタックアップ・データの入力 x

1.3.1.2.1. カスタム誘電材料の使用

1.3.2. パワーグループの設定 x

1.3.2.1. レールの選択 1.3.2.2. Rail Group Summary 1.3.2.3. VRM Impedance 1.3.2.4. BGA Via 1.3.2.5. プレーンの計算 1.3.2.6. プレーン・スプレッディングの寄生成分 1.3.2.7. FEFFECTIVE およびデカップリング結果の要約

1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 x

1.3.3.1. コンデンサー・モデルの確認 1.3.3.2. デキャップ数の最適化

1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

1.1. 概要

1.2. PDN デカップリング手法レビュー

1.2.1. PDN 回路トポロジー

1.2.1.1. ZTARGET

1.2.1.2. FEFFECTIVE

1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ

1.2.2.1. System_Decap

1.2.2.1.1. Device Selection セクション

1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション

1.2.2.1.3. VRM Data セクション

1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション

1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション

1.2.2.1.6. BGA Via セクション

1.2.2.1.7. Plane セクション

1.2.2.1.8. Spreading セクション

1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装

1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション

1.2.2.1.11. Decoupling セクション

1.2.2.1.12. Results Summary セクション

1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー

1.2.2.2. スタックアップ

1.2.2.2.1. Stackup Data

1.2.2.2.2. Full Stackup

1.2.2.3. BGA_Via

1.2.2.4. Plane_Cap

1.2.2.5. Cap_Mount

1.2.2.6. X2Y_Mount

1.2.2.7. Library

1.2.2.7.1. 2 端子デカップリング・コンデンサー

1.2.2.7.2. バルク・コンデンサー

1.2.2.7.3. X2Y デカップリング・コンデンサー

1.2.2.7.4. BGA ビアおよびプレーン・キャパシタンス

1.2.2.7.5. VRM ライブラリー

1.2.2.7.6. スプレッディングR およびL 寄生成分

1.2.2.7.7. 誘電体材料ライブラリー

1.2.2.7.8. ユーザー設定のFEFFECTIVE

1.2.2.8. Enlarged_Graph

1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン

1.2.3.1. 配置前の説明

1.2.3.2. 単一レールのシナリオにおけるデカップリングの導出

1.2.3.3. 電源共用のシナリオにおけるデカップリングの導出

1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング

1.2.4.1. 高いZEFF を修正するための戦略

1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化

1.3.1. PCB スタックアップの設定

1.3.1.1. デバイスの選択

1.3.1.2. スタックアップ・データの入力

1.3.1.2.1. カスタム誘電材料の使用

1.3.2. パワーグループの設定

1.3.2.1. レールの選択

1.3.2.2. Rail Group Summary

1.3.2.3. VRM Impedance

1.3.2.4. BGA Via

1.3.2.5. プレーンの計算

1.3.2.6. プレーン・スプレッディングの寄生成分

1.3.2.7. FEFFECTIVE およびデカップリング結果の要約

1.3.3. プレレイアウトにおける最適化

1.3.3.1. コンデンサー・モデルの確認

1.3.3.2. デキャップ数の最適化

1.3.4. より良い精度のためのさらなる最適化

1.3.5. 相互関係

1.4. 改訂履歴

インテルのみ表示可能 — GUID: rky1506380749439

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