デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

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ID 683293
日付 12/15/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド
1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド x
1.1. 概要 1.2. PDN デカップリング手法レビュー 1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 1.4. 改訂履歴
1.2. PDN デカップリング手法レビュー x
1.2.1. PDN 回路トポロジー 1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ 1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン 1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング
1.2.1. PDN 回路トポロジー x
1.2.1.1. ZTARGET 1.2.1.2. FEFFECTIVE
1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ x
1.2.2.1. System_Decap 1.2.2.2. スタックアップ 1.2.2.3. BGA_Via 1.2.2.4. Plane_Cap 1.2.2.5. Cap_Mount 1.2.2.6. X2Y_Mount 1.2.2.7. Library 1.2.2.8. Enlarged_Graph
1.2.2.1. System_Decap x
1.2.2.1.1. Device Selection セクション 1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション 1.2.2.1.3. VRM Data セクション 1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション 1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション 1.2.2.1.6. BGA Via セクション 1.2.2.1.7. Plane セクション 1.2.2.1.8. Spreading セクション 1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装 1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション 1.2.2.1.11. Decoupling セクション 1.2.2.1.12. Results Summary セクション 1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー
1.2.2.2. スタックアップ x
1.2.2.2.1. Stackup Data 1.2.2.2.2. Full Stackup
1.2.2.7. Library x
1.2.2.7.1. 2 端子デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.2. バルク・コンデンサー 1.2.2.7.3. X2Y デカップリング・コンデンサー 1.2.2.7.4. BGA ビアおよびプレーン・キャパシタンス 1.2.2.7.5. VRM ライブラリー 1.2.2.7.6. スプレッディングR およびL 寄生成分 1.2.2.7.7. 誘電体材料ライブラリー 1.2.2.7.8. ユーザー設定のFEFFECTIVE
1.2.3. PDN ツール2.0 を使用したPCB デカップリングのデザイン x
1.2.3.1. 配置前の説明 1.2.3.2. 単一レールのシナリオにおけるデカップリングの導出 1.2.3.3. 電源共用のシナリオにおけるデカップリングの導出
1.2.4. Z EFF のトラブルシューティング x
1.2.4.1. 高いZEFF を修正するための戦略
1.3. PDN ツールのセットアップと結果の最適化 x
1.3.1. PCB スタックアップの設定 1.3.2. パワーグループの設定 1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 1.3.4. より良い精度のためのさらなる最適化 1.3.5. 相互関係
1.3.1. PCB スタックアップの設定 x
1.3.1.1. デバイスの選択 1.3.1.2. スタックアップ・データの入力
1.3.1.2. スタックアップ・データの入力 x
1.3.1.2.1. カスタム誘電材料の使用
1.3.2. パワーグループの設定 x
1.3.2.1. レールの選択 1.3.2.2. Rail Group Summary 1.3.2.3. VRM Impedance 1.3.2.4. BGA Via 1.3.2.5. プレーンの計算 1.3.2.6. プレーン・スプレッディングの寄生成分 1.3.2.7. FEFFECTIVE およびデカップリング結果の要約
1.3.3. プレレイアウトにおける最適化 x
1.3.3.1. コンデンサー・モデルの確認 1.3.3.2. デキャップ数の最適化
1. デバイス固有の電源供給ネットワーク (PDN) ツール2.0 ユーザーガイド

1.2.2. PDN ツール2.0 の主なタブ

PDN ツール2.0 のアプリケーション・ヘルプの下部にあるタブは、インピーダンス・プロファイルを計算します。
表 3.  PDN ツール2.0 のタブ
タブ 説明
Release_Notes 法的な免責事項、ツールの改訂履歴、およびユーザーの同意が記載されています。
Introduction
PDN ツール2.0 の一部としてモデル化された回路の略図を表示します。また、以下の関連情報も提供します。
  • クイックスタート手順
  • いくつかの電源レールの推奨設定
  • 異なる電源接続方式でのデカップリング・デザイン手順の簡単な説明
System_Decap システムをデカップリングできる主なタブです。アプリケーションを起動すると、デフォルトで表示されます。このタブには、選択したFPGA デバイスの電源共有方式を入力し、入力に基づいてデカップリングを導出するためのインターフェイスが用意されています。
Stackup PDN ツールにスタックアップ情報を入力するためのインターフェイスを提供します。
Library 他のタブによって呼び出されるさまざまなライブラリー (コンデンサー、誘電体材料など) を指します。これらのライブラリーの一部として記載されているデフォルト値を変更することができます。
BGA_Via デザイン固有のビア・パラメーターおよびビアの数に基づきBGA マウンティング・インダクタンスを計算するインターフェイスを提供します。
Plane_Cap デザイン固有のパラメーターに基づきプレーン・キャパシタンスを計算するインターフェイスを提供します。
Cap_Mount コンデンサーの2 通りの向き (Via on Side [VOS] (側面のビア) 、およびVia on End [VOE] (両端のビア) ) についてコンデンサーのマウンティング・インダクタンスを計算するためにデザイン固有のパラメーターを入力するインターフェイスを提供します。
X2Y_Mount X2Y タイプのコンデンサーについてコンデンサーのマウンティング・インダクタンスを計算するためにデザイン固有のパラメーターを入力するインターフェイスを提供します。
Enlarged_Graph System_Decap タブに示すZ プロファイルの拡大図を提供します。
レベル 2 の表題