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1.2.2.1.1. Device Selection セクション
1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション
1.2.2.1.3. VRM Data セクション
1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション
1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション
1.2.2.1.6. BGA Via セクション
1.2.2.1.7. Plane セクション
1.2.2.1.8. Spreading セクション
1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装
1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション
1.2.2.1.11. Decoupling セクション
1.2.2.1.12. Results Summary セクション
1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー
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1.3.1.2. スタックアップ・データの入力
- Stackup タブをクリックします。
- 次のパラメーターに対してスタックアップ値を入力します。
- Number of Layers
- Drill Size
- BGA Via pitch
- Foil Thickness
- Dielectric Material ドロップダウン・メニューから誘電体材料を選択します。
注: カスタム誘電材料を使用している場合は、このステップをスキップして、カスタム誘電材料の使用のセクションに進んでください。
- Construct Stackup をクリックし、 Construct Stackup 確認ダイアログボックスでYes をクリックします。
Full Stackup セクションは、入力に基づいて更新されます。
- Full Stackup テーブルの各レイヤーに対してThickness 値を入力し、Import Geometries をクリックします。
図 22. Full Stackup テーブル
- データの損失を防ぐためにデータを保存します。
関連情報