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1.2.2.1.1. Device Selection セクション
1.2.2.1.2. Power Rail Data and Configuration セクション
1.2.2.1.3. VRM Data セクション
1.2.2.1.4. Rail Group Summary セクション
1.2.2.1.5. VRM Impedance セクション
1.2.2.1.6. BGA Via セクション
1.2.2.1.7. Plane セクション
1.2.2.1.8. Spreading セクション
1.2.2.1.9. スプリットプレーンの実装
1.2.2.1.10. FEFFECTIVE セクション
1.2.2.1.11. Decoupling セクション
1.2.2.1.12. Results Summary セクション
1.2.2.1.13. System_Decap タブを使用したFPGA システムのデカップリングの導出に推奨されるフロー
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1.3.3.1. コンデンサー・モデルの確認
コンデンサー、特にバルク・コンデンサーは、寄生成分の小さいコンデンサーに置き換えることができます。
- Library タブをクリックします。
- 寄生成分の小さいRLC モデルがある場合は、既存のコンデンサーをそれらに置き換えます。
- かさ高いタンタル・ポリマー・コンデンサーを同様の電気的/熱的特性を持つ積層型セラミック・コンデンサー (MLCC) に置き換えてください。ESR とESL を大幅に低減した100uF、220uF、および330uF のコンデンサーが使用できます。
PDN ツールでデキャップ・ライブラリーを効果的に使用することで、より正確な推定が可能になります。
- 追加のコンデンサーには、User およびCustom オプションを使用します。
図 33. コンデンサーのライブラリー - かさ高いタンタル・ポリマー・コンデンサーを同様の電気的/熱的特性を持つ積層型セラミック・コンデンサー (MLCC) に置き換えてください。ESR とESL を大幅に低減した100uF、220uF、および330uF のコンデンサーが使用できます。