インテルのみ表示可能 — GUID: mcn1464146405940
Ixiasoft
熱管理の温度検知
| 番号 | チェック欄 | チェック項目 |
|---|---|---|
| 1 | デザインで温度検知ダイオード (TSD) をセットアップし、デバイス接合部温度を測定して熱管理を実行します。 | |
| 2 | PTC計算からTSD読み出し値へのオフセット値を含めます。 |
Intel® Stratix® 10デバイスでは、内部および外部の温度検知機能を備えています。接合部温度 TJ は次の方法で測定します。
- Temperature Sensor Intel Stratix 10 FPGA IPコアのインスタンス化による内部TSDの使用。
- サードパーティー製のセンサーチップとのインターフェース接続用にデザインされた外部サーマルダイオードの使用。サードパーティー製のセンサーチップが、 Intel® Stratix® 10デバイス・データシートに記載されている外部TSD仕様と一致していることを確認してください。
実際の接合部温度を監視することは、熱管理にとって非常に重要です。 Intel® Stratix® 10デバイスに内蔵されている各ダイのTSDには、エンベデッド・アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) 回路が備えられています。デジタル温度表示へのアクセスは、Temperature Sensor IPコアを介して行います。
Intel® Stratix® 10 TSDでは、デバイスの接合部温度を自己監視し、外部回路を使用して、FPGAへの空気流量制御などの作業を行います。これに必要なTSD回路を含めるため、Temperature Sensor IPコアをインスタンス化します。
Intel® Stratix® 10デザインの柔軟性により、トランシーバー・ダイの電力分布が不均一になることがあります。このため、トランシーバー・ダイのホットスポットは必ずしもTSDの場所にあると限りません。これにより、TSDの読み出しと実際の接合部温度との間に温度差が生じます。PTCではこの差を計算し、各TSDのオフセット値をレポートします。オフセット値をTSD測定値に足して実際の接合部温度を取得します。