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1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要
2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのGPIOバンク
3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのHPS I/Oバンク
4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのSDM I/Oバンク
5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズI/Oトラブルシューティングのガイドライン
6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/OのIP
7. プログラマブルI/O機能の説明
8. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズに関連するドキュメント
9. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの改訂履歴
2.5.1. VREFソースと VREF ピン
2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
2.5.4. I/Oピンの配置要件
2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給の互換性チェック
2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ
2.5.7. 特別なピンの要件
2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
2.5.9. HPS共有I/Oの要件
2.5.10. クロッキング要件
2.5.11. SDM共有I/Oの要件
2.5.12. 未使用ピン
2.5.13. 未使用のGPIOバンクの電圧設定
2.5.14. 電源シーケンス中のGPIOピン
2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度の要件
2.5.16. 最大DC電流制限
2.5.17. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
2.5.18. Avalon® Streamingインターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン
2.5.19. I/Oレーンあたりの最大真の差動信号のレシーバーペア
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2.4.2.2. True Differential Signaling I/O規格の外部終端
LVDSインターフェイスの電気的仕様要件を解析し、LVDSデータレートのコモンモード電圧がデータシート仕様に準拠していることを確認します。
- 出力バッファーのコモンモード電圧が差動レシーバー入力コモンモード電圧と一致しない場合は、AC結合と外部電圧バイアス回路を使用してください。
- 共通のVICMリファレンス電圧を共有するワイドLVDSインターフェイスに、専用のVICM電圧供給を使用することを検討してください。
注: インテルは、SPICEモデルまたはIBISモデルを使用して、ACまたはDC結合終端を確認することをお勧めします。
図 15. AC結合外部VICM終端の例
図 16. 1.2 V VCCIO_PIOのAC結合外部終端の例