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1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要
2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのGPIOバンク
3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのHPS I/Oバンク
4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのSDM I/Oバンク
5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズI/Oトラブルシューティングのガイドライン
6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/OのIP
7. プログラマブルI/O機能の説明
8. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズに関連するドキュメント
9. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの改訂履歴
2.5.1. VREFソースと VREF ピン
2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
2.5.4. I/Oピンの配置要件
2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給の互換性チェック
2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ
2.5.7. 特別なピンの要件
2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
2.5.9. HPS共有I/Oの要件
2.5.10. クロッキング要件
2.5.11. SDM共有I/Oの要件
2.5.12. 未使用ピン
2.5.13. 未使用のGPIOバンクの電圧設定
2.5.14. 電源シーケンス中のGPIOピン
2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度の要件
2.5.16. 最大DC電流制限
2.5.17. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
2.5.18. Avalon® Streamingインターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン
2.5.19. I/Oレーンあたりの最大真の差動信号のレシーバーペア
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1.1. パッケージの選択とI/O垂直移行のサポート
図 1. FシリーズおよびIシリーズ・デバイス間の移行機能 - 暫定版
- 矢印はパッケージの移行パスを表し、各垂直移行パスに含まれるデバイスは影付きで示されています。
- 同じ移行パス内のデバイス間で完全なI/O移行を実現するには、I/Oとトランシーバーの使用率を制限して、I/Oとトランシーバーの数が最も少ないデバイスと一致させます。
- デバイスパッケージによって、I/Oバンクの数が異なります。各デバイスパッケージで使用可能なI/Oバンクの総数については、デバイスのピンアウトファイルを参照してください。