Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ

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ID 683780
日付 4/19/2023
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要 2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのGPIOバンク 3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのHPS I/Oバンク 4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのSDM I/Oバンク 5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズI/Oトラブルシューティングのガイドライン 6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/OのIP 7. プログラマブルI/O機能の説明 8. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズに関連するドキュメント 9. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの改訂履歴
1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要 x
1.1. パッケージの選択とI/O垂直移行のサポート 1.2. I/Oバンクの種類
2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのGPIOバンク x
2.1. GPIOバンクの概要 2.2. GPIOの機能 2.3. GPIO実装ガイド 2.4. GPIO終端 2.5. GPIOのデザイン・ガイドライン 2.6. GPIOシミュレーション
2.1. GPIOバンクの概要 x
2.1.1. GPIOバンクの構造 2.1.2. GPIOバッファーとレジスター
2.2. GPIOの機能 x
2.2.1. GPIOバンクのサポートされているI/O規格 2.2.2. GPIOバッファーの動作 2.2.3. GPIOバンクのプログラマブルI/Oエレメント機能
2.2.3. GPIOバンクのプログラマブルI/Oエレメント機能 x
2.2.3.1. ガイドライン: プログラマブル出力スルーレート・コントロール 2.2.3.2. ガイドライン: プログラマブル・オープンドレイン出力 2.2.3.3. ガイドライン: プログラマブル・バスホールド 2.2.3.4. ガイドライン: プログラマブル・プルアップ抵抗 2.2.3.5. ガイドライン: プログラマブル・ディエンファシス
2.3. GPIO実装ガイド x
2.3.1. インテル® Quartus® Prime Assignment Editorを使用したI/O割り当て 2.3.2. インテル® Quartus® Prime Pin PlannerでのピンI/O規格の割り当て
2.3.1. インテル® Quartus® Prime Assignment Editorを使用したI/O割り当て x
2.3.1.1. インテル® Quartus® Prime Assignment EditorでのピンI/O規格の割り当て 2.3.1.2. インテル® Quartus® Prime Assignment EditorでのプログラマブルIOE機能の割り当て 2.3.1.3. GPIOプログラマブルIOE機能のアサインメント名と設定
2.4. GPIO終端 x
2.4.1. FシリーズおよびIシリーズ・デバイスでのシングルエンドI/O終端 2.4.2. True Differential Signaling I/O終端
2.4.1. FシリーズおよびIシリーズ・デバイスでのシングルエンドI/O終端 x
2.4.1.1. シングルエンドI/O規格のOCT終端 2.4.1.2. OCTキャリブレーション・ブロック 2.4.1.3. シングルエンドI/O規格の外部終端 2.4.1.4. シングルエンドI/O終端の実装ガイド
2.4.1.1. シングルエンドI/O規格のOCT終端 x
2.4.1.1.1. RS OCT 2.4.1.1.2. RT OCT 2.4.1.1.3. ダイナミックOCT
2.4.1.4. シングルエンドI/O終端の実装ガイド x
2.4.1.4.1. Assignment Editorを使用したOCTのコンフィグレーション 2.4.1.4.2. OCT機能のアサインメント名と設定
2.4.2. True Differential Signaling I/O終端 x
2.4.2.1. True Differential Signaling I/O規格のOCT終端 2.4.2.2. True Differential Signaling I/O規格の外部終端
2.4.2.1. True Differential Signaling I/O規格のOCT終端 x
2.4.2.1.1. Assignment Editorを使用した差動入力RD OCTのコンフィグレーション 2.4.2.1.2. ガイドライン: 差動入力RD OCT
2.5. GPIOのデザイン・ガイドライン x
2.5.1. VREFソースと VREF ピン 2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装 2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件 2.5.4. I/Oピンの配置要件 2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給の互換性チェック 2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ 2.5.7. 特別なピンの要件 2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件 2.5.9. HPS共有I/Oの要件 2.5.10. クロッキング要件 2.5.11. SDM共有I/Oの要件 2.5.12. 未使用ピン 2.5.13. 未使用のGPIOバンクの電圧設定 2.5.14. 電源シーケンス中のGPIOピン 2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度の要件 2.5.16. 最大DC電流制限 2.5.17. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性 2.5.18. Avalon® Streamingインターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン 2.5.19. I/Oレーンあたりの最大真の差動信号のレシーバーペア
2.6. GPIOシミュレーション x
2.6.1. IBISモデル 2.6.2. HSPICE* モデル 2.6.3. ネット長レポート
3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのHPS I/Oバンク x
3.1. HPS I/Oバンクの概要 3.2. HPS I/O機能 3.3. HPS I/O実装ガイド 3.4. HPS I/Oのデザイン・ガイドライン 3.5. HPS I/Oシミュレーション
3.2. HPS I/O機能 x
3.2.1. HPS I/OバンクでサポートされているI/O規格 3.2.2. HPS I/Oバッファーの動作 3.2.3. HPS I/OバンクのプログラマブルI/Oエレメントの機能
3.3. HPS I/O実装ガイド x
3.3.1. HPS I/Oのオープンドレイン機能のコンフィグレーション 3.3.2. インテル® Quartus® Prime Assignment Editorを使用したI/O割り当て 3.3.3. インテル® Quartus® Prime Pin PlannerでのピンI/O規格の割り当て
3.3.2. インテル® Quartus® Prime Assignment Editorを使用したI/O割り当て x
3.3.2.1. インテル® Quartus® Prime Assignment EditorでのプログラマブルIOE機能の割り当て 3.3.2.2. HPS I/OプログラマブルIOE機能のアサインメント名と設定
3.4. HPS I/Oのデザイン・ガイドライン x
3.4.1. 未使用ピン 3.4.2. 電源シーケンス中のHPS I/Oピン 3.4.3. HPS共有I/Oの要件
3.5. HPS I/Oシミュレーション x
3.5.1. HPS IBISモデル 3.5.2. ネット長レポート
4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのSDM I/Oバンク x
4.1. SDM I/Oバンクの概要 4.2. SDM I/O機能 4.3. SDM I/Oのデザイン・ガイドライン 4.4. SDM I/Oシミュレーション
4.2. SDM I/O機能 x
4.2.1. SDM I/OバンクでサポートされているI/O規格 4.2.2. SDM I/Oバッファーの動作 4.2.3. コンフィグレーション・ピンの I/O 規格と機能
4.3. SDM I/Oのデザイン・ガイドライン x
4.3.1. 未使用ピン 4.3.2. 電源シーケンス中のSDM I/Oピン
4.4. SDM I/Oシミュレーション x
4.4.1. SDM IBISモデル 4.4.2. ネット長レポート
6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/OのIP x
6.1. GPIO Intel® FPGA IP 6.2. OCT Intel® FPGA IP
6.1. GPIO Intel® FPGA IP x
6.1.1. GPIO Intel® FPGA IPのリリース情報 6.1.2. GPIO Intel® FPGA IPの生成 6.1.3. GPIO Intel® FPGA IPのパラメーター設定 6.1.4. GPIO Intel® FPGA IPのインターフェイス信号 6.1.5. GPIO Intel® FPGA IPのアーキテクチャー 6.1.6. リソース使用率とデザイン・パフォーマンスの検証 6.1.7. GPIO Intel® FPGA IPのタイミング 6.1.8. GPIO Intel® FPGA IPのデザイン例
6.1.2. GPIO Intel® FPGA IPの生成 x
6.1.2.1. Intel® FPGA IP生成の出力
6.1.3. GPIO Intel® FPGA IPのパラメーター設定 x
6.1.3.1. ガイドライン: 移行されたIPの datain_h ポートと datain_l ポートのスワップ
6.1.4. GPIO Intel® FPGA IPのインターフェイス信号 x
6.1.4.1. 共有信号 6.1.4.2. データ・インターフェイス用のデータのビット順 6.1.4.3. 入力バスと出力バスの上位ビットおよび下位ビット 6.1.4.4. データ・インターフェイス信号と対応するクロック
6.1.5. GPIO Intel® FPGA IPのアーキテクチャー x
6.1.5.1. GPIO Intel® FPGA IPのデータパス 6.1.5.2. レジスターパッキング
6.1.5.1. GPIO Intel® FPGA IPのデータパス x
6.1.5.1.1. 入力パス 6.1.5.1.2. 出力および出力イネーブルパス
6.1.7. GPIO Intel® FPGA IPのタイミング x
6.1.7.1. タイミング・コンポーネント 6.1.7.2. 遅延エレメント 6.1.7.3. タイミング解析 6.1.7.4. タイミング・クロージャーのガイドライン
6.1.7.3. タイミング解析 x
6.1.7.3.1. シングル・データ・レートの入力レジスター 6.1.7.3.2. フルレートまたはハーフレートDDIOの入力レジスター 6.1.7.3.3. シングル・データ・レートの出力レジスター 6.1.7.3.4. フルレートまたはハーフレートDDIOの出力レジスター
6.1.8. GPIO Intel® FPGA IPのデザイン例 x
6.1.8.1. GPIO Intel® FPGA IPの合成可能な インテル® Quartus® Primeのデザイン例 6.1.8.2. GPIO Intel® FPGA IPシミュレーションのデザイン例
6.2. OCT Intel® FPGA IP x
6.2.1. リリース情報 6.2.2. OCT Intel® FPGA IPの生成 6.2.3. OCT Intel® FPGA IPのパラメーター設定 6.2.4. OCT Intel® FPGA IP信号 6.2.5. QSFアサインメント 6.2.6. OCT Intel® FPGA IPのアーキテクチャー 6.2.7. OCT Intel® FPGA IPのデザイン例
6.2.2. OCT Intel® FPGA IPの生成 x
6.2.2.1. Intel® FPGA IP生成の出力
6.2.7. OCT Intel® FPGA IPのデザイン例 x
6.2.7.1. インテル® Quartus® Primeのデザイン例の生成
7. プログラマブルI/O機能の説明 x
7.1. プログラマブル・プリエンファシス 7.2. プログラマブル・ディエンファシス 7.3. プログラマブル差動出力電圧
1. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要
2. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのGPIOバンク
3. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのHPS I/Oバンク
4. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズのSDM I/Oバンク
5. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズI/Oトラブルシューティングのガイドライン
6. Intel Agilex® 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/OのIP
7. プログラマブルI/O機能の説明
8. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズに関連するドキュメント
9. Intel Agilex® 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの改訂履歴

2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件

External Memory Interfaceのグループ化にピンを選択する場合、同じグループ内のすべてのピンを隣接するサブバンクに配置する必要があります。

GPIOバンク内では、上部のサブバンクはダイのエッジ付近に配置されており、下部のサブバンクはFPGAコア付近にあります。

サブバンク間の相互接続により、サブバンクが1列にチェーンされます。次の図では、さまざまなサブバンクのI/Oレーンをチェーンして、さまざまなデバイスバリアントの上部と下部のI/O行を形成する方法例について示しています。これらの図は、デバイスパッケージの裏面図に対応するシリコンダイのトップビューを表しています。

図 18.  AGF 012デバイスとAGF 014デバイスの上部GPIO行のサブバンク順序
図 19.  AGF 012デバイスとAGF 014デバイスの下部GPIO行のサブバンク順序

I/Oバンク内の2つのサブバンクは、いずれかのサブバンクがボンティングされていないか、部分的にボンティングされていない限り、互いに隣接しています。図中の青い線は、サブバンク間の接続を示しています。

例えば、AGF 012デバイスとAGF 014デバイスの上部列のバンクでは、

  • バンク3Aの上部サブバンクは、バンク3Aの下部サブバンクとバンク3Bの下部サブバンクに隣接しています。
  • バンク3Bの上部サブバンクは、バンク3Bの下部サブバンクとバンク3Cの上部サブバンクに隣接しています。
    • バンク3Bの上部サブバンクは、2つのサブバンクの間にジッパーブロックがある場合でも、バンク3Cの上部サブバンクに隣接しています。
  • バンク3Bの上部サブバンクは、バンク3Aの下部サブバンクに隣接していません。

デバイスのピンアウトファイルのIndex within I/O Bank値に基づいて、I/Oバンク内のピンの位置を識別できます。

関連情報
レベル 2 の表題