インテル® Stratix® 10汎用I/Oユーザーガイド

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ID 683518
日付 1/08/2020
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. Intel® Stratix® 10 I/O の概要 2. Intel® Stratix® 10 I/O のアーキテクチャーと機能 3. Intel® Stratix® 10 I/O のデザイン検討事項 4. Intel® Stratix® 10 I/O の実装ガイド 5. 参照先 6. Intel® Stratix® 10 汎用I/Oユーザーガイド 7. Intel® Stratix® 10汎用I/Oユーザーガイドの改訂履歴
1. Intel® Stratix® 10 I/O の概要 x
1.1. I/Oおよび差動I/Oバッファー 1.2. Intel® Stratix® 10 I/Oバーティカル・マイグレーション・サポート
2. Intel® Stratix® 10 I/O のアーキテクチャーと機能 x
2.1. Intel® Stratix® 10デバイスにおける I/O 規格と電圧レベル 2.2. Intel® Stratix® 10 デバイスの I/O エレメント構造 2.3. Intel® Stratix® 10 デバイスのプログラマブル IOE 機能 2.4. Intel® Stratix® 10 デバイスにおけるオンチップ I/O 終端 2.5. Intel® Stratix® 10 デバイスの外部I/O終端
2.1. Intel® Stratix® 10デバイスにおける I/O 規格と電圧レベル x
2.1.1. Intel® Stratix® 10のI/O 規格のサポート 2.1.2. I/O 規格電圧レベル
2.2. Intel® Stratix® 10 デバイスの I/O エレメント構造 x
2.2.1. Intel® Stratix® 10 デバイスのI/O バンク・アーキテクチャー 2.2.2. Intel® Stratix® 10 デバイスの I/O バッファーと I/O レジスター
2.3. Intel® Stratix® 10 デバイスのプログラマブル IOE 機能 x
2.3.1. プログラマブル出力スルーレート・コントロール 2.3.2. プログラマブル IOE 遅延 2.3.3. プログラマブル・オープンドレイン出力 2.3.4. プログラマブル・バス・ホールド 2.3.5. プログラマブル・プルアップ抵抗 2.3.6. プログラマブル・プリエンファシス 2.3.7. プログラマブル差動出力電圧 2.3.8. プログラマブル・ドライブ能力
2.4. Intel® Stratix® 10 デバイスにおけるオンチップ I/O 終端 x
2.4.1. Intel® Stratix® 10 デバイスにおけるキャリブレーションなしのRS OCT 2.4.2. Intel® Stratix® 10 デバイスにおけるキャリブレーションありのRS OCT 2.4.3. Intel® Stratix® 10 デバイスにおけるキャリブレーションありのRT OCT 2.4.4. ダイナミック OCT 2.4.5. 差動入力 RD OCT 2.4.6. Intel® Stratix® 10 デバイスの OCT キャリブレーション・ブロック
2.5. Intel® Stratix® 10 デバイスの外部I/O終端 x
2.5.1. シングルエンド I/O 終端 2.5.2. Intel® Stratix® 10 デバイスの差動 I/O 終端
2.5.2. Intel® Stratix® 10 デバイスの差動 I/O 終端 x
2.5.2.1. 差動 HSTL、SSTL、HSUL、および POD 終端 2.5.2.2. LVDS、RSDS、および Mini-LVDS の終端 2.5.2.3. LVPECL 終端
3. Intel® Stratix® 10 I/O のデザイン検討事項 x
3.1. ガイドライン : VREFソースとVREFピン 3.2. ガイドライン : 3.0 Vインターフェイスでのデバイスの絶対最大定格の観察 3.3. ガイドライン：電圧リファレンス形式および非電圧リファレンス形式のI/O規格 3.4. ガイドライン : パワーシーケンス中に I/O ピンをドライブしない 3.5. ガイドライン : 最大 DC 電流制限 3.6. ガイドライン： 3つのVI/Oバンクすべてに1つの電圧のみを使用 3.7. ガイドライン： インテル® Stratix® 10 TX 400のI/O規格の制限 3.8. ガイドライン： Intel® Stratix® 10 GX 400そしてSX 400のI/O規格の制限
4. Intel® Stratix® 10 I/O の実装ガイド x
4.1. GPIO インテル® FPGA IP 4.2. リソース使用率とデザインのパフォーマンスの検証 4.3. タイミング 4.4. インテル® FPGA IPデザイン例 4.5. ピン・マイグレーションの互換性の検証 4.6. GPIO IP コアへの移行
4.1. GPIO インテル® FPGA IP x
4.1.1. GPIO インテル® FPGA IPのリリース情報 4.1.2. データ・パス 4.1.3. レジスターパッキング
4.1.2. データ・パス x
4.1.2.1. 入力パス 4.1.2.2. 出力および出力イネーブルパス
4.3. タイミング x
4.3.1. タイミング・コンポーネント 4.3.2. 遅延エレメント 4.3.3. タイミング解析 4.3.4. タイミング・クロージャーのガイドライン
4.3.3. タイミング解析 x
4.3.3.1. シングル・データ・レートの入力レジスター 4.3.3.2. フルレートまたはハーフレートDDIOの入力レジスター 4.3.3.3. シングル・データ・レートの出力レジスター 4.3.3.4. フルレートまたはハーフレートDDIOの出力レジスター
4.4. インテル® FPGA IPデザイン例 x
4.4.1. GPIO IPコア合成可能 インテル® Quartus® Primeデザイン例 4.4.2. シミュレーション・デザイン例の生成
4.6. GPIO IP コアへの移行 x
4.6.1. ALTDDIO_IN、ALTDDIO_OUT、ALTDDIO_BIDIR、およびALTIOBUF IPコアの移行 4.6.2. ガイドライン：移行されたIP におけるdatain_h とdatain_l ポートのスワップ
5. 参照先 x
5.1. インテル® FPGA IPのパラメーター設定 5.2. インテル® FPGA IPのインターフェイス信号
5.2. インテル® FPGA IPのインターフェイス信号 x
5.2.1. 共有信号 5.2.2. データ・インターフェイスのためのデータのビット順 5.2.3. データ・インターフェイス信号と対応するクロック
1. Intel® Stratix® 10 I/O の概要
2. Intel® Stratix® 10 I/O のアーキテクチャーと機能
3. Intel® Stratix® 10 I/O のデザイン検討事項
4. Intel® Stratix® 10 I/O の実装ガイド
5. 参照先
6. Intel® Stratix® 10 汎用I/Oユーザーガイド
7. Intel® Stratix® 10汎用I/Oユーザーガイドの改訂履歴

2.2.1. Intel® Stratix® 10 デバイスのI/O バンク・アーキテクチャー

各I/Oバンクには、各レーンに12個のI/O ピンを備えた4 つのI/Oレーンがあります。また、I/Oレーンの他に、各I/O バンクはI/O PLL、DPAブロック、SERDES、ハード・メモリー・コントローラー、およびI/Oシーケンサーを含む専用回路を有します。

ただし、DPAブロックとSERDESは、次のデバイスのHF35パッケージ内の次のI/Oバンクでは使用できません。：

  • インテル® Stratix® 10 GX 400そしてSX 400デバイス—I/Oバンク3A、3C、および3D
  • Intel® Stratix® 10 TX 400デバイス—I/Oバンク3Aおよび3D

各3 Vまたは3.3 V I/Oバンクには、8つのシングルエンドI/Oバッファーがあります。HF35の インテル® Stratix® 10 GX 400そしてSX 400デバイスのパッケージの3.3 V I/Oバンクは、単方向シングルエンド3.3 Vまたは3.0 V I/Oバッファーのみをサポートします。 3.3 V I/Oバンクでは、ピンは8ピングループを形成します。グループ内の8つのピンすべてをまとめて、すべて入力のみまたはすべて出力のみとして構成できます。ピングループを識別するには、デバイスのピン配置ファイルの「オプション機能」カラムを参照してください。

図 5. I/O バンク構造


関連情報
レベル 2 の表題