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3.1. ガイドライン : VREFソースとVREFピン
3.2. ガイドライン : 3.0 Vインターフェイスでのデバイスの絶対最大定格の観察
3.3. ガイドライン:電圧リファレンス形式および非電圧リファレンス形式のI/O規格
3.4. ガイドライン : パワーシーケンス中に I/O ピンをドライブしない
3.5. ガイドライン : 最大 DC 電流制限
3.6. ガイドライン: 3つのVI/Oバンクすべてに1つの電圧のみを使用
3.7. ガイドライン: インテル® Stratix® 10 TX 400のI/O規格の制限
3.8. ガイドライン: Intel® Stratix® 10 GX 400そしてSX 400のI/O規格の制限
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2.4.4. ダイナミック OCT
ダイナミック OCTは、データの方向に応じてシグナル・インテグリティーを最適化することにより高性能双方向パスを終端する際に有用です。また、デバイス終端は内部であるため、ダイナミック OCT は電力の節約にも役立ちます ( 終端は入力動作中のみオンになるため、引き出されるスタティック消費電力が少なくなります )。
注: DDR3 メモリー・インターフェイスで SSTL-15、SSTL-135、および SSTL-125 の I/O 規格を使用する場合、 Intelは、これらのI/O規格でOCTを使用してボード・スペースとコストを節約することを推奨しています。 OCTは、使用される外部終端抵抗の数を削減します。
ダイナミック OCT | 双方向 I/O | 状態 |
---|---|---|
ダイナミック RT OCT | レシーバーとして機能 | イネーブルされる |
ドライバーとして機能 | ディスエーブルされる | |
ダイナミック RS OCT | レシーバーとして機能 | ディスエーブルされる |
ドライバーとして機能 | イネーブルされる |
図 13. Intel® Stratix® 10 デバイスのダイナミック RT OCT