MAX 10 FPGAデバイスのアーキテクチャ

ダウンロード PDF
ID 683105
日付 2/21/2017
Public
ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. MAX® 10 FPGA デバイスのアーキテクチャ
1. MAX® 10 FPGA デバイスのアーキテクチャ x
1.1. ロジック・アレイ・ブロック 1.2. エンベデッド・メモリ 1.3. エンべデッド乗算器 1.4. クロッキングおよびPLL 1.5. 汎用 I/O 1.6. 高速 LVDS I/O 1.7. 外部メモリー・インターフェイス 1.8. アナログ・デジタル・コンバーター 1.9. コンフィグレーション手法 1.10. ユーザー・フラッシュ・メモリー 1.11. 電源管理 1.12. MAX10 FPGAデバイス・アーキテクチャの改訂履歴
1.1. ロジック・アレイ・ブロック x
1.1.1. LAB インタコネクト 1.1.2. LAB コントロール信号 1.1.3. ロジック・エレメント
1.1.3. ロジック・エレメント x
1.1.3.1. LE の機能 1.1.3.2. LE 動作モード
1.1.3.2. LE 動作モード x
1.1.3.2.1. ノーマル・モード 1.1.3.2.2. 演算モード
1.3. エンべデッド乗算器 x
1.3.1. 18ビット乗算器 1.3.2. 9ビット乗算器
1.4. クロッキングおよびPLL x
1.4.1. グローバル･クロック･ネットワーク 1.4.2. 内部オシレータ 1.4.3. PLL ブロックと位置
1.5. 汎用 I/O x
1.5.1. MAX® 10 I/Oバンクのアーキテクチャ 1.5.2. MAX® 10 I/Oバンクの配置
1.6. 高速 LVDS I/O x
1.6.1. MAX® 10高速LVDS回路 1.6.2. MAX® 10高速LVDS I/Oの位置
1.7. 外部メモリー・インターフェイス x
1.7.1. MAX® 10外部メモリー・インターフェイスのI/Oバンク
1.8. アナログ・デジタル・コンバーター x
1.8.1. ADC ブロックの位置
1.9. コンフィグレーション手法 x
1.9.1. JTAGコンフィグレーション 1.9.2. 内部コンフィグレーション
1.11. 電源管理 x
1.11.1. シングル電源デバイス 1.11.2. デュアル電源デバイス 1.11.3. パワー・マネジメント・コントローラー手法 1.11.4. ホットソケット
1. MAX® 10 FPGA デバイスのアーキテクチャ

1.11.4. ホットソケット

MAX® 10 デバイスは、ホットプラグイン、またはホットスワップとも呼ばれるホットソケット、ならびに、外部デバイスの使用を伴わない電源シーケンスのサポートを提供します。システムの動作中にシステム内のボード上で MAX® 10 デバイスの挿入または取り外しをすることができます。これは、システムバスの動作やシステムに挿入されたボードには影響しません。

ホットソケット機能は、異なる電圧レベルのデバイスが組み合わされたPCB 上で MAX® 10 デバイスを使用する際に直面するいくつかの困難を取り除きます。

MAX® 10 デバイスのホットソケット機能を用いると、適切なパワーアップ・シーケンスをボード上のデバイスごとに保障する必要がなくなります。 MAX® 10 デバイスのホットソケット機能は以下を提供します。
  • 外部コンポーネントまたはボードの操作を伴わない、ボードやデバイスの挿入と取り外し
  • あらゆるパワーアップ・シーケンスへのサポート
  • ホット・インサーション中にI/O バッファーがシステムバスに影響を与えない
レベル 2 の表題