製品コレクション
インテル® 300 シリーズ・モバイル・チップセット
システムの種類
Mobile
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'18
バススピード
8 GT/s
リソグラフィー
14 nm
TDP
2.4 W
オーバークロックをサポート
はい

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2

GPU の仕様

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3

拡張オプション

PCI のサポート
いいえ
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
8

I/O 規格

USB ポート数
6
USB リビジョン
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
4
RAID 構成
0/1/5/10
内蔵 LAN
Integrated MAC

パッケージの仕様

パッケージサイズ
10mm x 14mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® ME ファームウェア・バージョン
12
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい