世界トップクラスのプロセス・イノベーション

Intel Foundry Direct Connect 2025 では、次のようなロードマップに関する最新情報が提供されました。

• Intel 14A-E - Intel 14 の強化版。
• Intel 18A-PT - Intel 18A ファミリーの拡張版。
• Intel 18A 向けの新しい専用ノード。
• Tower Semiconductor との共同開発により、65 ナノメートルの成熟したプロセスノードが実現する見込み。

設計の準備が整ったお客様は、今すぐ Intel Foundry とのやりとりを開始できます。

Intel 3: インテルによる究極の FinFET ノード

極端紫外線 (EUV) を広範囲に使用したワット当たりのハイパフォーマンス

• チップ密度 1.08 倍、ワット当たりパフォーマンス 18% 向上を実現する Intel 4 の進化。²
• より高密度なライブラリを追加し、駆動電流と相互接続を改善しながら、Intel 4 から学んだことを生かして、歩留まりを向上させています。
• 一般的なコンピューティング・アプリケーションに最適です。

12nm: UMC とのコラボレーションにより顧客の選択肢を拡大

革新的なパートナーシップによるポートフォリオの拡大

• UMC と Intel Foundry は、12nm テクノロジー・プラットフォームの開発において協力し、インテルの FinFET の専門知識と、UMC のロジックおよび mixed-mode/RF の経験を持ち寄ります。
• 業界における 12nm の競争優位性。³
  
• より地理的に多様で回復力のあるサプライチェーンを利用することで、顧客のソーシングに関する意思決定において、より幅広い選択肢を提供できます。
• モバイル、ワイヤレス接続、ネットワーキング・アプリケーションなどの高成長市場に最適です。

Intel 16: FinFET への最適なゲートウェイ

平面的な柔軟性を備えた FinFET の利点

• マスク数が少なく、バックエンドの設計ルールがシンプルな、16nm クラスノードのパフォーマンス。

現在プレビュー中: Intel 14A および Intel 14A-E

PowerDirect と RibbonFET 2 を組み合わせた機能

• PowerDirect は第 2 世代裏面給電ネットワークであり、
• RibbonFET 2 は第 2 世代ゲート・オールラウンド・テクノロジーです。
• インテルのブースト・セル・テクノロジーである Turbo Cell の導入により、RibbonFET 2 と組み合わせることで CPU の最大周波数や GPU クリティカル・パスなどの速度がさらに向上します。Turbo Cell により、設計者は 1 つの設計ブロック内でより高性能なセルと電力効率の高いセルの組み合わせを最適化でき、ターゲット・アプリケーションに合わせて消費電力、パフォーマンス、面積の最適なバランスを実現できます。
• 業界初の高開口数 (高 NA) EUV により、より小規模なプロセス機能をコスト効率よく印刷できます。

Intel Foundry Accelerator のエコシステム・アライアンス

IP、EDA、デザイン・サービス、クラウド、USMAG、バリューチェーン、Chiplet Alliances にわたるエコシステム・パートナーから、主要分野で包括的なサポートを受けられます。

詳細を見る

業界リーダーによる Intel Foundry への信頼

お客様は、自信を持って Intel Foundry を選択しています。世界最大のクラウド・サービス・プロバイダー 2 社が Intel 18A テクノロジーを使用した製品を発表しました。本件も含めて、Intel 18A は計 9 件の契約を獲得しています。

インテルは、お客様により大きな安心感を与え、エンゲージメントの境界を明確にするために、子会社として Intel Foundry を設立する計画を発表しました。